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　　2011年1月1日，东芝实施了系统LSI业务重组。其关键措施是，将部分40nm工艺SoC（SystemOnAChip）及32/28nm工艺以后的SoC生产，委托给包括韩国三星电子（SamsungElectronics）在内的数家芯片代工（Foundry）企业。一直在生产微处理器“Cell”及图形LSI“RSX”等系统LSI产品的长崎工厂，生产设备将转让给索尼。此意味着东芝将撤出Cel...[详细]

澜起科技：让数据传输更高效让数据运算更安全展位号：1A018公司介绍：澜起科技成立于2004年，是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前公司拥有互连类芯片和津逮®服务器平台两大产品线。作为科创板首批上市企业，澜起科技于2019年7月登陆上海证券交易所，股票代码为688008。公司总部设在上海，并在昆山、北京、...[详细]

市场研究公司ICInsights预计，今年半导体产业资本支出中的2/3将由支出前十位的公司包揽，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的厂商的投资总额预计增长67%，而产业整体支出增长额预计为51%。　　“如果不算Intel，排名前十中的其他9家公司支出额将增长91%。”ICInsights总裁BillMcClean指出。然而，尽管许多公司计划...[详细]

长川科技是受大基金（国家集成电路产业投资基金）青睐的半导体测试设备龙头标的，业绩增速亮眼。长川科技主要产品包括集成电路测试机和分选机，过去几年业绩增速迅猛，2012至2016归母净利复合增速高达69.22%，2016年毛利率59.67%。2015年大基金入股10%，成为第三大股东，半导体测试设备龙头地位得到认可。半导体测试设备领域的新星1、业绩表现亮眼，深获大基金青睐长川科技专注半导体电子...[详细]

晶圆代工厂联电（2303）举行在线法说会，公布第2季毛利率18%，季减1.9个百分点；但营业费用降低加上业外挹注，归属母公司净利为21亿元，季减8.2%，每股纯益0.17元，符合预期。不过，第3季受到28奈米HKMG业务集中在少数重要客户，且客户需求下滑影响，本季营运仅能与上季持平，毛利率趋势向下，旺季不旺。联电宣布14奈米已于第2季开始贡献业绩，却也同时预告28奈米HKMG业务在下半年可能...[详细]

科锐与意法半导体宣布扩大并延伸现有多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议至5亿多美元。意法半导体是全球领先的半导体供应商，横跨多重电子应用领域。这一延伸协议是原先协议价值的双倍，科锐将在未来数年向意法半导体提供先进的150mmSiC裸晶圆和外延片。这一提升的晶圆供应，帮助意法半导体应对在全球范围内快速增长的SiC功率器件需求，特别是在汽车应用和工业应用。意法半导体总裁兼首席执行官J...[详细]

芯科科技(SiliconLabs)日前推出简化USBType-C可充电锂离子电池组开发的完整参考设计，以用于供电智能型手机、平板计算机、笔记本电脑、耳机和其他便携设备。该参考设计包含了开发人员采用USBType-C电力传输(PD)创建双重用途埠(DRP)应用所需的所有资源，可加速新型USBType-C电池组的开发，或将现有USBType-A电池组设计迁移到Type-C。Silico...[详细]

研究机构YoleDeveloppement指出，随着5G技术日益成熟，未来射频功率放大器(RFPA)市场将出现显著成长，但传统的LDMOS制程将逐渐被新兴的氮化镓(GaN)取代，砷化镓(GaAs)的市场占比则相对稳定。据Yole预估，电信基地台设备升级与小型基地台的广泛布建，将是推动RFPA市场规模成长最主要的动力来源。2016年全球RFPA市场规模约为15亿美元，到2022年时，市...[详细]

    滨海高新网讯2018年4月27日，为进一步深化“两学一做”学习教育，切实加强编办领导班子思想政治建设、组织建设和作风建设，根据省、市、区委“下基层、察实情、促富民”走访调研统一部署，薛宙民副书记带领编办班子共4人赴苏州松下半导体有限公司进行走访调研，了解该企业生产经营情况以及企业经营和项目建设中遇到的难题，研究服务基层企业的具体措施。    苏州松下半导体有限公司成立于2001年1...[详细]

近日，借2019年中国STM32峰会期间，意法半导体CEOJean-MarcChery专程造访中国，并在大会上进行了主题演讲。意法半导体CEOJean-MarcChery将重心放到亚洲尤其是中国就在STM32峰会开幕的两天前，Chery主持了ST一季度投资者峰会，在会议上Chery表示ST在一季度营收有所下滑，但有信心在下半年重返增长。在主题演讲中，Chery也提到，今...[详细]

11月12日晚，中芯国际发布了Q3季度财报。财报数据显示，中芯国际在Q3季度营收为8.165亿美元，毛利润为1.70亿美元，净利润8462.6万美元，相比去年同期的759.1万美元大涨了1014%……据财报披露，中芯国际第三季度总营收为8.16亿美元，较上一季度的7.91亿美元增长3.2%，较去年同期的8.51亿美元下滑4.0%。中芯...[详细]

意法半导体日前宣布与三星就28纳米FD-SOI工艺（全耗尽型SOI）达成合作，该举旨在延长28nm工艺生命周期，通过生产低功耗，低成本的处理器满足可穿戴及智能手机市场。根据五月十四日公布的协议，三星将从意法半导体获得28nmFD-SOI技术授权，从而使其可以为其他厂商代工，两家公司的设计流程互相兼容。三星可以为FD-SOI技术带来更稳定的产量和更多的客户，以便...[详细]

3月22日早间消息，据报道，美国联邦法官裁定，起诉芯片制造商高通公司涉嫌隐瞒反竞争的销售和许可行为的股东，可以通过集体诉讼的形式向该公司提出索赔。这些股东在加利福尼亚州圣地亚哥提起的诉讼中称，高通公司及其高管多次将其销售芯片和向其他公司授权其技术的业务描述为相互独立的业务，而事实上该公司将其捆绑在一起，从而影响了公平竞争。在此案中起到了领导作用的投资者称，这些虚假陈述在2012...[详细]

　　北京时间10月22日晚间消息，ARM周二发布了2013财年第三季度财报，净利润为4850万英镑(约合7830万美元)，营收为1.84亿英镑。　　在截至9月30日的第三财季，ARM总营收为1.84亿英镑，与去年同期的1.446亿英镑相比增长27%。按美元计算，ARM第三财季营收为2.867亿美元，与去年同期的2.279亿美元相比增长26%。　　其中，版税营收为1.371亿美元，同比增长13%...[详细]

据市场研究公司Gartner预测，2009年的硅晶圆需求量较2008年将下滑35.3%。Gartner表示，紧跟美国金融海啸之后的全球性经济衰退导致消费者对电子和半导体产品的需求明显减少，2008年第四季度硅晶圆需求量较第三季度下滑了36.3%。artner表示，就当前的形势来看，2009年全球芯片销售收入将下滑24%-33%。据Gartner预测，硅晶圆的需求将于今年...[详细]