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智能制造网讯随着我国工业转型升级步伐的不断加快，以及5G、物联网、人工智能等新一代信息技术迅速发展，传感器产业化发迎来了良好的机遇。在2020年，传感器新品频出、企业合作活动频繁，昭示出蓬勃活力。下面，就让我们一起来回顾下2020年传感器领域那些值得关注的重要事件。　　安光所开发出p型铜铁矿气体传感器　　4月14日，中国科学院合肥物质科学研究院发布消息显示，安光所方晓东、孟钢...[详细]

在各种智能手环满天飞的今天，微软终于推出了自家智能手环，如果用不鸣则已一鸣惊人来形容它的话或许一点都不为过。在刚刚过去的10月30日，微软发布了内置多达10个传感器的智能手环——MicrosoftBand，并且在第二天的微软美国官网和线上直营店开卖，售价199美元。 据国外网站报道，在配置方面，MicrosoftBand内置多达10个传感器，温度、麦克风、GPS、三轴加速度计、螺旋仪、紫...[详细]

关于上次说的要改程序的问题，//读ADXL345寄存器//addr:寄存器地址//返回值:读到的值u8ADXL345_RD_Reg(u8addr){u8temp=0;IIC_Start();IIC_Send_Byte(ADXL_WRITE);//发送写器件指令temp=IIC_Wait_Ack();IIC_Send_Byte(add...[详细]

OLED面板凭借在色彩、对比度、功耗等方面的优势，已经逐渐在高端手机、电视上普及，碾压传统LCD，但却一直无法进入PC显示器市场。　　虽然也有一些笔记本用上了OLED屏幕，但无奈产品稀少，价格也偏贵，而且OLED固有特性也决定了它很难满足游戏、设计等用户的需求，诸如烧屏、色彩偏差、寿命短等。　　戴尔曾在2016年推出过一款OLED面板的UltraSharpUP3017Q，30寸，并同时实现...[详细]

德国芯片供应商英飞凌在2020年超越NXP，成为全球第一大汽车半导体供应商。报道进一步指出，包括英飞凌，NXP与瑞萨、德州仪器和意法半导体在内的前五名供应商在2020年占全球汽车半导体市场的近49%。另一方面，“其他”类别包括超过45家公司，约占2020年汽车半导体市场16%的份额。StrategyAnalytics还估计，2020年汽车半导体供应商收入同比...[详细]

目前高通已经完成中高端5GSoc的布局，高端有骁龙865（需搭配骁龙X55），中端有骁龙765G、骁龙765和骁龙768G。最新爆料指出，高通正在酝酿骁龙6系列5GSoc。5月22日消息，博主@数码闲聊站爆料，高通首款骁龙6系列5GSocSM6350已在路上，它采用2颗大核+6颗小核设计，具体是2×2.426GHz+6×1.804GHz组成，GPU为Adreno615...[详细]

前言:关于中断简单介绍中断的流程:中断流程图：中断方式传送数据具有可以有效提高单片机工作效率,适合于实时控制系统等优点,相对于查询方式更为常用。当CPU处理某件事情的时候,外部发生的某一事件(如电平的改变、脉冲边沿跳变、定时器/计数器溢出等)请求CPU迅速处理,于是CPU暂时中断当前的工作,转去处理发生的事件。处理完该事件后,再回到原来中断处,继续工作。这样的...[详细]

现阶段虚拟现实(VirtualReality；VR)装置用显示器以TFTOLED、硅晶OLED(OLEDonSilicon；OLEDoS)及MicroLED为主要发展技术，DIGITIMESResearch依精细度、材料成本、量产性等项目比较此三种技术，硅晶OLED因改采微缩程度较佳的半导体硅晶圆作为背板(Backplane)，可达较高精细度，且其在量产性表现优于MicroLED...[详细]

7月3日，在2019年百度AI开发者大会上，百度首席技术官王海峰宣布百度正式发布远场语音交互芯片“鸿鹄”。据介绍，鸿鹄芯片使用了HiFi4自定义指令集，双核DSP核心，平均功耗仅100mW。这款芯片是根据车规级标准打造，主要应用于车载语音交互、智能家具等场景。另外，王海峰还在现场与华为消费者BG软件总裁王成录博士联合宣布，百度飞桨与华为麒麟达成深度合作。百度的深度学习平台“飞桨”，英文...[详细]

   大陆手机厂商为了扩张国际版图及探索创新的商业模式，近期频频换将。中兴通讯为了改革手机业务，决定将终端业务独立营运，并由原任手机部中国区总裁的曾学忠接任新舵主，取代原本的手机掌门人何士友，未来将以互联网思维改造中兴手机业务，一改过去的工程师与营运商思维，而要更聚焦消费者，增加对用户体验的掌握，加速从B2B转型到B2C。华为虽然仍由消费者事业群执行长余承东领军，但近2年加速引进国际化人才，强...[详细]

坦佩,亚利桑那州2016年3月22日安靠科技公司(美国Nasdaq:AMKR)作为半导体电子封装和测试外包服务领域领导者，今天宣布公司共计出货了7亿应用于通讯领域的射频和前端高端系统级封装模块。这一成就确立了安靠科技公司在生产低成本、高性能的系统级封装的领先地位。安靠总裁史蒂夫.凯利表示：完成这个里程碑确立了我们在高端系统级封装技术领域的领先地位.。对客户来说，我们丰富的...[详细]

对于工程师而言，设计、评估和调试带有模拟输入/输出(I/O)接口的混合信号电路始终面临巨大挑战。真实世界与模拟信号链路的微妙之处以及恶劣的工作环境，往往使得看起来简单直接的设计目标成为难以逾越、耗时费力的项目。最终设计需要谨慎权衡模拟与混合信号IC的整合，包括运算放大器、A/D和D/A转换器、比较器、高压驱动器、模拟开关，将这些IC硬件连接在一起，构建成模拟通道。数字领域专业背景的工程师，不...[详细]

   如今，我国作为全球最大的电子产品生产基地，正消耗着全球四分之一的MEMS器件。但目前，我国大部分MEMS传感器仍依赖进口。国内MEMS传感器也仍以中低端为主，技术相对落后，这一局面将在较长时间里一直存在下去。那么，各家MEMS企业又该如何摆平心态，正视这一挑战，从而寻找其中的发展商机呢?　 　　中国正消耗着全球四分之一的MEMS器件   　　三大挑战：技术研发、产业链竞争力...[详细]

美国迪尔伯恩，2024年10月21日——日前，福特宣布，BlueCruise蓝智驾主动驾驶辅助系统最新版（BlueCruise1.4）即将上线。新版的BlueCruise蓝智驾主动驾驶辅助系统将带来前所未有的高速公路主动驾驶辅助体验，在辅助驾驶模式下的感受将更加自然顺畅，应用时间也更长。福特一直在持续改进BlueCruise蓝智驾主动驾驶辅助系统的高速公路主动驾驶辅助体验，致力...[详细]