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MC-421000A32BT-80

产品描述Fast Page DRAM Module, 1MX32, 80ns, CMOS, SIMM-72
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文件大小316KB,共14页
制造商NEC(日电)
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MC-421000A32BT-80概述

Fast Page DRAM Module, 1MX32, 80ns, CMOS, SIMM-72

MC-421000A32BT-80规格参数

参数名称属性值
厂商名称NEC(日电)
包装说明SIMM-72
Reach Compliance Codeunknow
访问模式FAST PAGE
最长访问时间80 ns
其他特性RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码R-XSMA-N72
内存密度33554432 bi
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端口数量1
端子数量72
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX32
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置SINGLE

MC-421000A32BT-80相似产品对比

MC-421000A32BT-80 MC-421000A32FT-80 MC-421000A32BT-60 MC-421000A32FT-70 MC-421000A32BT-70 MC-421000A32FT-60
描述 Fast Page DRAM Module, 1MX32, 80ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 1MX32, 80ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 1MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 1MX32, 70ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 1MX32, 70ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 1MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72
包装说明 SIMM-72 SIMM-72 SIMM-72 SIMM-72 SIMM-72 SIMM-72
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown unknow
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 80 ns 80 ns 60 ns 70 ns 70 ns 60 ns
其他特性 RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72
内存密度 33554432 bi 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bi
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度 32 32 32 32 32 32
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 72 72 72 72 72 72
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX32 1MX32 1MX32 1MX32 1MX32 1MX32
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024 1024 1024 1024
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
厂商名称 NEC(日电) - - NEC(日电) NEC(日电) NEC(日电)

 
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