MC-421000A32FT-80,MC-421000A32FT-80 pdf中文资料,MC-421000A32FT-80引脚图,MC-421000A32FT-80电路-Datasheet-电子工程世界

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MC-421000A32FT-80: 产品描述Fast Page DRAM Module, 1MX32, 80ns, CMOS, SIMM-72; 产品类别存储存储; 文件大小316KB，共14页; 制造商NEC(日电)

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MC-421000A32FT-80概述

Fast Page DRAM Module, 1MX32, 80ns, CMOS, SIMM-72

MC-421000A32FT-80规格参数

参数名称	属性值
包装说明	SIMM-72
Reach Compliance Code	unknown
访问模式	FAST PAGE
最长访问时间	80 ns
其他特性	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-XSMA-N72
内存密度	33554432 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	32
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	72
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX32
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified
刷新周期	1024
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子位置	SINGLE
Base Number Matches	1

MC-421000A32FT-80相似产品对比

	MC-421000A32FT-80	MC-421000A32BT-60	MC-421000A32FT-70	MC-421000A32BT-70	MC-421000A32BT-80	MC-421000A32FT-60
描述	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 80ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 70ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 70ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 80ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72
包装说明	SIMM-72	SIMM-72	SIMM-72	SIMM-72	SIMM-72	SIMM-72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	80 ns	60 ns	70 ns	70 ns	80 ns	60 ns
其他特性	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72
内存密度	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bi	33554432 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	72	72	72	72	72	72
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	1024
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
厂商名称	-	-	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)

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