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根据YoleDéveloppement公司最新名为“2017年RF功率市场和技术：GaN、GaAs以及LDMOS”的报告预测，随着电信运营商投入的减少，射频功率半导体市场在2015年和2016年缩水之后，2016年至2222年该市场（3W以上的应用）将以9.8%的复合年均增长率（CAGR）增长，将从2016年的15亿美元增长到2022年的25亿美元以上，增长率达75%。此增长趋势是由电信基...[详细]

泰克针对半导体材料与器件科学的云课堂即将开播，这一场专门针对半导体材料的知识盛宴分为两季，第一季以纳米材料、二维材料、量子材料、忆阻器器件为主角，第二季以宽禁带半导体、功率IGBT、MEMS测试、MOSFET测试、半导体器件可靠性HCI/NBTI测试为主题。半导体材料的发展经过以硅Si、锗Ge为主的第一代和以砷化镓GaAs、磷化铟InP为代表的第二代，现在已经发展到以氮化镓GaN、碳...[详细]

人工智能所需要的运算能力可大可小，对于研究人员而言，除了使用传统的运算架构来进行人工智能研究外，亦不断寻求新的运算架构，更有效地运行相关运算。最近Intel就表示，他们计划使用新的芯片素材，制作人工智能特化处理器，预期可以大幅推动相关研究。最近Intel人工智能产品技术总监兼副总裁AmirKhosrowshahi出席一个活动时表示，人工智能研发目前面对的其中一个问题，是要寻找适当的...[详细]

AMD近日宣布，任命AbhiTalwalkar为公司董事会新成员，立刻生效。这本是一次平常的人事任命，不过因为当事人的特殊身份而变得有趣起来。Talwalkar现年53岁，已在半导体行业浸淫32年，技术和经验极为丰富，2005年5月起担任LSICEO，2014年5月被Avago收购。而在加盟LSI之前，他曾在Intel公司任职长达12年，担任过多个高层职位，包括公司副总裁(CVP)、数...[详细]

韩媒报导，三星电子2018年将开发新半导体封装制程，企图从台积电手中抢下苹果处理器订单。面对三星强势抢单，台积电表示，不评论竞争对手动态，强调公司在先进制程持续保持领先优势，对明年营运成长仍深具信心。三星与台积电先前曾分食苹果处理器代工订单，之后台积电靠着前段晶圆制造能力和新封装技术，于2016年独拿苹果所有订单。台积电供应链分析，台积电7nm制程发展脚步领先三星，且与苹果的合作关系稳固，...[详细]

11月13日，高通董事会拒绝了博通的逾1000亿美元（折合成人民币6637亿人民币）收购提议，称该报价大幅低估了公司价值。高通董事会主席和执行主席PaulJacobs称：“董事会一致认为，博通的提议严重低估了高通在移动科技行业内的领导地位，也低估了高通未来的发展前景。”高通CEO史蒂夫•莫伦科夫（SteveMollenkopf）则称：“半导体行业中没有公司在移动通讯、物联网、汽车、电脑和...[详细]

Vivo推出的「X20PlusUD」，是全世界第一款采用触控板大厂Synaptics光学式屏幕指纹识别(under-displayfingerprintrecognition)技术的智能机，而根据研究机构ABIResearch的拆解，这项指纹识别技术的表现，有击败苹果(AppleInc.)脸部识别科技的潜力，未来苹果或许得被迫改回指纹识别系统。ABIResearch1...[详细]

台积电为防堵强敌三星在七纳米导入极紫外光（EUV）及后段先进封装，抢食苹果新一代处理器订单，已加速在七纳米强化版导入极紫外光时程。供应链透露，台积电可望年底建构七纳米强化版试产线，进度追平或超前三星，让三星无夺苹机会。台积电近年来挟高超的晶圆代工技术和庞大产能，和苹果建立紧密合合作，相继在廿纳米、十纳米及七纳米三个世代制程，独揽苹果处理器大单。三星为了分食苹果大单，包括计画在七纳米制...[详细]

拓墣产业研究所昨（6）日出具报告，预估今年全球半导体产值受到个人电脑和行动装置销售不如预期，全年产值预估约2,041亿元，仅较去年小幅成长3.1%，比稍早台积电（2330）下修到年增4%还保守。拓墣产业研究所经理林建宏表示，今年支撑半导体产业产值的两大主力，仍由英特尔所代表的伺服器、个人电脑、笔记型电脑等生产力的装置，以及强调个人行动生活的手机与平板等行动装置为主力。至于物联网相关...[详细]

企查查资料显示，近日深圳云英谷科技有限公司（以下简称“云英谷”）发生多项工商变更，新增投资人深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃科技”），注册资本由4288.9484万元增加至4673.6024万元，增幅为8.97%。据官网介绍称，云英谷成立于2012年5月，以显示技术的研发、IP授权以及显示驱动芯片/电路板卡的生产与销售作为核心业务，重点面向手机、笔记本电脑、电视、...[详细]

美国无晶圆DRAM和eMMC存储器供应商InsignisTechnologyCorp与世界第十一大及欧洲市场排名第三的全球电子元器件分销商儒卓力(RutronikElektronischeBauelementeGmbH)加深合作关系。通过新的重点式分销战略，Insignis与儒卓力建立起全球范围的重要合作关系。Insignis首席执行官BillLauer表示：“我们为了执行这...[详细]

据半导体行业观察获悉，昨日，数台载着半导体设备的物流车进入了广东粤芯半导体技术有限公司的园区，其中一台车身印着ASML的车尤为亮眼。这就意味着，广州市唯一的晶圆代工厂粤芯半导体在土建完成之后，设备正式入场。对公司来说，离量产也跨进了一大步。这与之前半导体行业观察了解的信息是一致的，据半导体行业观察早前报道，粤芯的土建已经在去年10月封顶，今年三月设备将要进场，今年Q4将进行小批量量产...[详细]

曾经，先进的半导体制造工艺是Intel最为自豪的地方，Intel也不止一次在公开场合高调宣称，领先的工艺是其面对竞争时的制胜法宝。但是这几年，Intel工艺陷入了停滞不前的底部，而台积电、三星两家却衔枚疾进、你追我赶。虽然说移动SoC的工艺和高性能桌面服务器CPU不完全相同，但是Intel面对的压力可想而知。而且，这种压力越来越大。金坛，三星堆未来工艺路线图进行了全方位展望，8nm、7nm...[详细]

AMD终于宣布新一代主打高效能AMDEPYC7000系列32核心伺服器处理器正式上市，更揭露3年内将再推新一代处理器，企图挑战英特尔在伺服器处理器晶片市场的龙头地位。睽违5年，在今年美国奥斯汀举行的AMDEPYCTechDay活动上，AMD终于宣布新一代主打高效能AMDEPYC7000系列32核心伺服器处理器的正式上市，还一口气推出多达12款EPYC处理器新产品。AMD执行长苏...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]