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2018年5月8日晚间消息，紫光国芯股份有限公司于2018年3月28日召开的第六届董事会第十三次会议和2018年4月19日召开的2017年度股东大会审议通过了《关于公司名称变更并修改公司章程的议案》，决定将公司名称由“紫光国芯股份有限公司”变更为“紫光国芯微电子股份有限公司”。公司英文名称由“UnigroupGuoxinCo.,Ltd.”变更为“UnigroupGuoxinMi...[详细]

    东京证券交易所23日宣布，决定从今年8月1日起，将东芝公司股票从东证1部（相当于主板）降格至东证2部（相当于中小板）交易。　　东京证券交易所称，作出这一决定是因为东芝在2016财年结束时（2017年3月31日）已经资不抵债。　　此外，东京证券交易所还宣布东芝已进入退市观察期，时间为2017年4月1日至2018年3月31日。届时如果东芝仍不能扭转资不抵债的局面，将不得不退市。　　东芝...[详细]

5G将至，各大厂商正在冲刺5G芯片的研发工作，除了引发各式各样的5G测试需求之外，芯片的封装技术也将成为封测大厂角力的新战场，在紧张备战的同时，封装技术也在更新迭代。谁能瓜分全球封测市场的大蛋糕？随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进，SiP封装又将迎来下一个风口。近日，在中国系统级封装大会上，来自江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）技术总监刘明亮、系统级封装大...[详细]

　　来源：皮海洲　　董明珠造芯片这是业内人人皆知的事情。从今年4月格力电器(38.970,-0.21,-0.54%)发布2017年年报不分红开始，董明珠造芯片的事情就已昭告天下了。后来，董明珠还“以钱明志”，哪怕花500亿元，格力电器也要把芯片研究成功。随后在6月召开的格力电器2017年年度股东大会上，董明珠回应做芯片问题时称：“现在还不能告诉你芯片要怎么做，以什么方式做。但有一条，做芯片...[详细]

Cree,Inc.(Nasdaq:CREE)宣布，科锐正在推进从硅(Si)向碳化硅(SiC)的产业转型。为了满足日益增长的对于Cree开创性Wolfspeed技术的需求，以支持电动汽车(EV)、4G/5G通信和工业市场的不断增长，Cree于2019年秋季宣布公司将在美国东海岸打造碳化硅(SiC)走廊。科锐目前正在美国纽约州Marcy建造全球最大的碳化硅(Si...[详细]

环球晶圆近日财报会上表示，今年的营收将继续创新高，同时为了满足客户端12英寸晶圆先进制程的新产能需求，公司在韩国天安市的现有晶圆厂MEMCKoreaCo.将扩增一条月产能目标为15万片的晶圆产线，预计投资金额达4.38亿美元。环球晶指出，由于公司大多数客户的晶圆库存储备较低，许多客户都持续在与公司签订新的LTA或就已签订的LTA进行续约。希望确保2021年到2023年及更长远的时...[详细]

12月25日消息，据外媒Tom'sHardware北京时间今天凌晨报道，英特尔公司CEO帕特・基辛格近日在麻省理工学院的演讲中表示，以现在的发展速度，晶体管数量接近每三年翻一番，实际上已经落后于摩尔定律的速度了。若按照原本的摩尔定律，集成电路上可容纳的晶体管数量每隔18个月-2年就会翻一番，即是“处理器性能约在每两年增加一倍，但同时价格下降为先前一半”。帕特・基...[详细]

电子网2017年9月21日消息—日前，联发科技宣布成功实现面向3GPP5G标准终端原型机与手机大小8天线的开发整合，并携手华为完成5G新空口互操作对接测试（IODT），实测吞吐率超过5Gbps，成为首家拥有手机尺寸天线、与通信设备厂商完成对接测试的芯片厂商。此次对接测试充分展现了5G技术在sub-6GHz频段商用部署的潜力，有助于全球统一的5G端到端产业链的成熟，也充分证明了5G终端芯片的...[详细]

业界近期对半导体芯片行业的关键原材料供应稳定性表示担忧。　　目前俄乌两国供应大量的用于生产存储芯片等半导体的材料氖气和钯。《日本经济新闻》文章称，乌克兰局势有可能影响到被视为“产业之米”的半导体生产。两国占全球芯片半导体产量比重很小，但原材料比重极大。　　费城半导体指数（SOX）2月28日下跌1.3%，反映市场对未来全球芯片产业供应稳定性担忧情绪上升。　　根据市场调研机构Techce...[详细]

“目前，罗姆的电阻器大部分销售额来自车载市场。其中，分流电阻器作为检测电流的用途，在车载和工业设备上被广泛采用。随着汽车高性能化和电动化的普及，在部件数量增加、开展高密度安装的趋势下，要求分流电阻器向小型大功率方向发展。此次开发的GMR50系列以5025尺寸在世界范围内率先实现了4W化，能够满足客户的要求。罗姆今后将继续满足市场需求，坚持品质第一，持续开发对客户来说有优势的产品。”近日，罗姆在北...[详细]

器件在4.5V和2.5V下的RDS(ON)低至34mΩ和45mΩ，占位面积2mmx2mm，采用PowerPAK®SC-70封装。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年3月27日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出采用超小尺寸的热增强PowerPAK®SC-70封装的新款双片N沟道Tre...[详细]

将加速芯原Chiplet项目的产业化落地，成为全球主要的商用Chiplet提供商2022年4月2日，中国上海——领先的芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaS®）企业芯原股份今日宣布正式加入UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）产业联盟。作为中国大陆首批加入该组织的企业，芯原将与UCI...[详细]

半导体产业最重要的法则之一「摩尔定律（Moore'sLaw）」即将寿终正寝，美国半导体业正面对不确定的新现实，并面临中国的竞争压力，因此政府已经决定金援研发工作，并推动芯片业进行重大转型。「摩尔定律」是由英特尔共同创办人摩尔于1965年提出，他预测每隔两年芯片上的电晶体数便会倍增。之后由于考虑到其他影响芯片效率的因素，而将效率倍增所需的时间延长。芯片功率能够可靠地加速，一直支撑半导...[详细]

日前最大的产业新闻，莫过于有南韩媒体报导，绘图芯片大厂英伟达（NVIDIA）已经对外证实，将会把旗下最新一代的7纳米制程绘图芯片，交由南韩三星以采用内含极紫外光（EUV）技术的7纳米制程生产，这就等于与多年合作伙伴台积电拆伙，也造成3日台积电股价受到利空消息的重击，股价下跌6.5元，来到每股新台币242.5元的价位，跌幅达到2.61%。不过，对南韩媒体的报导，外资摩根士丹利（Morgan...[详细]

   半导体巨擘英特尔发布最新的先进制程技术蓝图，其中众所关注的10纳米预计2015年量产，比原先规划时间提早一年，并进一步拉大领先台积电（2330）的时间。台积电的10纳米预计2017年量产，较英特尔晚两年。半导体业界人士表示，虽然英特尔技术不断超前，是因应处理器速度的需求，但英特尔已在晶圆代工正式卡位，一旦10纳米在2015年量产，对台积电仍有潜在的竞争压力。台积电日前一度因为美国宽松货...[详细]