27C010I20N概述

OTP ROM, 128KX8, 200ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32

27C010I20N规格参数

参数名称	属性值
包装说明	DIP,
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	200 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T32
长度	41.1 mm
内存密度	1048576 bi
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm
Base Number Matches	1

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27C010I20N相似产品对比

	27C010I20N	27C010-20A	27C010-15A	27C010I20A	27C010-15N	27C010-20N	27C010I15A	27C010I15N
描述	OTP ROM, 128KX8, 200ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	OTP ROM, 128KX8, 200ns, CMOS, PQCC32	OTP ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PQCC32	OTP ROM, 128KX8, 200ns, CMOS, PQCC32	OTP ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	OTP ROM, 128KX8, 200ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	OTP ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PQCC32	OTP ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	200 ns	200 ns	150 ns	200 ns	150 ns	200 ns	150 ns	150 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T32	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PDIP-T32	R-PDIP-T32	R-PQCC-J32	R-PDIP-T32
内存密度	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32	32	32
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	NO	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1

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