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27C010-15A

产品描述OTP ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PQCC32
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文件大小323KB,共12页
制造商YAGEO(国巨)
官网地址http://www.yageo.com/
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27C010-15A概述

OTP ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PQCC32

27C010-15A规格参数

参数名称属性值
包装说明,
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
JESD-30 代码R-PQCC-J32
内存密度1048576 bi
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式J BEND
端子位置QUAD
Base Number Matches1

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描述 OTP ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PQCC32 OTP ROM, 128KX8, 200ns, CMOS, PQCC32 OTP ROM, 128KX8, 200ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 OTP ROM, 128KX8, 200ns, CMOS, PQCC32 OTP ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 OTP ROM, 128KX8, 200ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 OTP ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PQCC32 OTP ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 150 ns 200 ns 200 ns 200 ns 150 ns 200 ns 150 ns 150 ns
JESD-30 代码 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PDIP-T32 R-PQCC-J32 R-PDIP-T32 R-PDIP-T32 R-PQCC-J32 R-PDIP-T32
内存密度 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES NO NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 J BEND J BEND THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE
端子位置 QUAD QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1

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