27C010I15N概述

OTP ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32

27C010I15N规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	YAGEO(国巨)
包装说明	DIP,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	150 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T32
长度	41.1 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

27C010I15N相似产品对比

	27C010I15N	27C010-20A	27C010-15A	27C010I20N	27C010I20A	27C010-15N	27C010-20N	27C010I15A
描述	OTP ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	OTP ROM, 128KX8, 200ns, CMOS, PQCC32	OTP ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PQCC32	OTP ROM, 128KX8, 200ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	OTP ROM, 128KX8, 200ns, CMOS, PQCC32	OTP ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	OTP ROM, 128KX8, 200ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	OTP ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PQCC32
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	150 ns	200 ns	150 ns	200 ns	200 ns	150 ns	200 ns	150 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T32	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PDIP-T32	R-PQCC-J32	R-PDIP-T32	R-PDIP-T32	R-PQCC-J32
内存密度	1048576 bit	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32	32	32
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	YES	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1

推荐资源

测量测试市场潜力巨大值得关注: 信息产业部日前发布公告称，2006年1～6月，我国电子信息产业实现销售收入18885亿元，同比增长28.9%。其中，电子测试测量业利润同比增长54.2%，实现较大突破。测试测量市场发展前景广阔中国 ......; fhdui 测试/测量

急求用A3955和单片机驱动步进电机的C源程序: 小女子急求，高手帮帮忙哇，在线等呃...; 陈花花单片机

FPGA如何实现有符号定点数乘法？: 如题，希望实现1bit符号位，14bit整数位，6bit小数位的数字相乘，有没有可以参考的资料 ...; eqgyzgs FPGA/CPLD

LED灯生产效率: LED灯生产效率：我们公司将要从事LED系列产品的生产，由于是开始起步，里面经验甚少。求解：问题一：LED灯珠焊接问题，是采用手工电烙铁焊接呢，还是用其它的，高科技产品买不起的。问题二 ......; yangyi1818 LED专区

vxWorks的socket会不会异常呢？？: 第一次遇到是fd不够用，貌似vxworks的fd总共只有50个，而且是文件系统与网络系统共用的。把fd的数目调整到1024后，系统却只能分配置93个？？这是为什么呢？更无语的是，为了避免资源不够 ......; wangdian2009 实时操作系统RTOS

esp32-cam micropythonlt 有人会弄嘛？？: 前几天在淘宝安信可官网买了2个esp32-cam来玩打算弄个监控放寝室走廊。。。。，然后socket和手机连接，配合180°舵机，就能监测走廊两侧有没有老师*.* 然后刷了micropython的固件，Arduin ......; 我看sb MicroPython开源版块

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
欧盟CombOLED研究瞄准高性价比生产技术

2008年7月9日, CombOLED 研究项目的工作重点是开发出高性价比的生产工艺，以实现有机发光二极管 (OLED) 的量产。欧司朗光电半导体公司固态照明部主管 Bernhard Stapp 表示：“该项目由欧盟提供资金支持，欧司朗负责协调运作，旨在为推行新型照明光源应用创造必要的条件。”这包括采用性价比卓越的方法构建新型元件架构，从而生产出大幅面透明光源。作为 LED 市场的创新推...[详细]
什么是UHF和HF技术

UHF和HF都是一般的技术分类，不过每一类都有独立的支持协议。HF在13.56MHz频段更具有一致性，虽然国际业内行业标准很多。UHF RFID在858-960MHz频段已商业化。同时也有多种国际标准支持，包括EPC global Gen 2。标签与读写器通过无线链接交换数据。链接可以通过适合任何频段的、具有不同读取范围和抗干扰性的EMF或RF场实现。HF RFID技术主要通过电磁场传送信...[详细]
英飞凌首超意法瑞萨工业份额排名第一

　　据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌（Infineon）首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体（ST）和瑞萨（Renesas）科技。　　据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器（TI）的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排...[详细]
基于Nios II的MRI脊柱图像分割系统

一. 设计概述　　1. 设计意图　　迅速发展的医学影像技术不断的推动现代医学进步，CT、MRI、PET广泛地应用与临床诊断分析，其作用已经从人体组织器官解剖结构的非侵入检查和可视化，发展成一种用于手术计划和仿真、手术导航、放疗计划和跟踪病灶变化的基本工具，从医学图象中分割出解剖结构并构造出形状地集合表达。　　MR脊柱图像分割的研究对于医学图象的计算机辅助识别及神经病理学的临...[详细]
高频RFID与超高频RFID的技术应用比较

随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO 18000-6C标准，RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟，RFID标签用于单品识别提上日程，在下一个里程碑上是超高频还是高频，引起了全球RFID业界的广泛关注。高频与超高频高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz，一般以无源为主，标签与阅读器进行数据交换时，标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]
北航教授:超高频RFID关键技术需突破

射频识别（RFID）是一种利用射频技术实现的非接触式自动识别技术，它具有体积小、容量大、寿命长、可重复使用等特点，可支持快速读写、非可视识别、移动识别、多目标识别、定位及长期跟踪管理，因此在物流、制造、零售等领域都拥有巨大的市场。在我国RFID技术已经成功应用于铁路列车管理、危险物品管理、动物管理等场合。而超高频RFID是我国相关部门和专家最关注的RFID技术，是今年863重大专项,也是各大...[详细]
Intel CEO:收入激增受益于全球芯片销量

　　英特尔公司的首席执行官10日声称，公司第二季度良好表现受益于全球芯片销量的强劲增长。　　综合外电7月10日报道，英特尔公司（IntelCorp）首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)10日声称，公司正在从国外强劲增长的芯片销售中获益。他认为英特尔公司不同于美国其他公司之处在于英特尔公司75％的收入并不是来自美国，公司的足迹遍及全球。全球市场对公司产品的需求确实非常强劲。　...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
ADI高性能输出驱动器提高过程控制系统效率

中国北京—— Analog Devices, Inc. （纽约证券交易所代码 : ADI ），全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出两款模拟输出驱动器—— AD5750 和 AD5751 ，能显著提高过程控制应用的效率和可靠性，包括那些在高恒流电压和高温条件下工作的过程控制应用。这两款器件基于 ADI 公司的 iCMOS ™工业工艺技术，输出驱动器的精度...[详细]
未来可挽救生命或改善生命质量的新技术

　　毫无疑问，科学注定将改善并丰富人类的生命体验。微机电系统(MEMS)、微流体技术、纳米技术、实验室级芯片(lab-on-a-chip)器件、数字信号处理器(DSP)、可植入基因芯片和机器人等所有这些技术都将被整合在一起以捍卫我们的健康。它促成了一个技术新纪元的到来，其中，电子工程师、化学家和化学工程师、生物学家和生物工程师、医生、伦理学家、物理学家和机械工程师携手并肩，共襄改善生命质量这一...[详细]
GE和Centrak发布病床级实时定位系统

　　GE医疗技术公司与宾州Newton 的CenTrak公司合作，宣布开发成功新的RFID技术可以把房间或者场地进行分割，建立所谓RFID "虚拟墙"。　　新开发的技术是为了适合医院跟踪移动医疗器械的需要，医院希望有RFID标签医疗器械的定位准确度能够达到房间的每一个部分。这种亚房间级的识别能力对医院的某些区域十分重要，因为它可以大大提高RFID的房间级定位准确性。　　这种新技术称作 A...[详细]
纳米生物传感器的研制初露曙光

　　由于微小生物电子传感器的问世，现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式，用气味来诊断各种疾病的早期症状。这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资，经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试，最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业，还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。 “电子鼻子”工程协调员...[详细]
所有的医疗电源都是一样吗？

　　与其他许多应用领域的电子和功率电子不同，医疗电子，较之于那些定位于大众市场及在乎成本的消费电子和其它低价产品，要遵守的规则多得多。如果设计人员负责系统功率设计，针对系统功率部分首先要考虑的问题是：要购买还是制造有关的解决方案？　　由于医疗电子产量一般相对较低，设计人员必须考虑买或制的问题。医疗电子的设计人员很少考虑设计自己的离线功率电源。这是因为这类特殊的设计和测试所需的投资与最终的产量规模...[详细]
血液分析仪

　　普通的血液分析仪具有的功能包括：平板显示、数据记录和主机通信。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多