XC2VP20-6FF896I,XC2VP20-6FF896I pdf中文资料,XC2VP20-6FF896I引脚图,XC2VP20-6FF896I电路-Datasheet-电子工程世界

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XC2VP20-6FF896I: 产品描述Field Programmable Gate Array, 2320 CLBs, 1200MHz, 20880-Cell, CMOS, PBGA896, 31 X 31 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAN-1, FCBGA-896; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小2MB，共432页; 制造商XILINX(赛灵思); 官网地址https://www.xilinx.com/

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XC2VP20-6FF896I概述

Field Programmable Gate Array, 2320 CLBs, 1200MHz, 20880-Cell, CMOS, PBGA896, 31 X 31 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAN-1, FCBGA-896

XC2VP20-6FF896I规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	XILINX(赛灵思)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA, BGA896,30X30,40
针数	896
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	3A991.D
最大时钟频率	1200 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.32 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B896
JESD-609代码	e0
长度	31 mm
湿度敏感等级	4
可配置逻辑块数量	2320
输入次数	556
逻辑单元数量	20880
输出次数	556
端子数量	896
组织	2320 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA896,30X30,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	1.5,1.5/3.3,2/2.5,2.5 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.4 mm
最大供电电压	1.575 V
最小供电电压	1.425 V
标称供电电压	1.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	31 mm

XC2VP20-6FF896I相似产品对比

	XC2VP20-6FF896I	XC2VP30-5FG676I	XC2VP20-6FFG896I	XC2VP20-7FFG896C	XC2VP100-5FFG1696C	XC2VP100-5FFG1704C
描述	Field Programmable Gate Array, 2320 CLBs, 1200MHz, 20880-Cell, CMOS, PBGA896, 31 X 31 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAN-1, FCBGA-896	Field Programmable Gate Array, 3424 CLBs, 1050MHz, 30816-Cell, CMOS, PBGA676, 26 X 26 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAL-1, FBGA-676	Field Programmable Gate Array, 2320 CLBs, 1200MHz, 20880-Cell, CMOS, PBGA896, 31 X 31 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAN-1, FCBGA-896	Field Programmable Gate Array, 2320 CLBs, 1350MHz, 20880-Cell, CMOS, PBGA896, 31 X 31 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAN-1, FCBGA-896	Field Programmable Gate Array, 11024 CLBs, 1050MHz, 99216-Cell, CMOS, PBGA1696, 42.50 X 42.50 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAV-1, FCBGA-1696	Field Programmable Gate Array, 11024 CLBs, 1050MHz, 99216-Cell, CMOS, PBGA1704, 42.50 X 42.50 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAV-1, FCBGA-1704
是否无铅	含铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA, BGA896,30X30,40	BGA, BGA676,26X26,40	BGA, BGA896,30X30,40	BGA, BGA896,30X30,40	42.50 X 42.50 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAV-1, FCBGA-1696	BGA, BGA1704,42X42,40
针数	896	676	896	896	1696	1704
Reach Compliance Code	_compli	not_compliant	_compli	_compli	_compli	_compli
ECCN代码	3A991.D	3A991.D	3A991.D	3A991.D	3A001.A.7.A	3A001.A.7.A
最大时钟频率	1200 MHz	1050 MHz	1200 MHz	1350 MHz	1050 MHz	1050 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.32 ns	0.36 ns	0.32 ns	0.28 ns	0.36 ns	0.36 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B896	S-PBGA-B676	S-PBGA-B896	S-PBGA-B896	S-PBGA-B1696	S-PBGA-B1704
JESD-609代码	e0	e0	e1	e1	e1	e1
长度	31 mm	27 mm	31 mm	31 mm	42.5 mm	42.5 mm
湿度敏感等级	4	3	4	4	4	4
可配置逻辑块数量	2320	3424	2320	2320	11024	11024
输入次数	556	416	556	556	1164	1040
逻辑单元数量	20880	30816	20880	20880	99216	99216
输出次数	556	416	556	556	1164	1040
端子数量	896	676	896	896	1696	1704
组织	2320 CLBS	3424 CLBS	2320 CLBS	2320 CLBS	11024 CLBS	11024 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA896,30X30,40	BGA676,26X26,40	BGA896,30X30,40	BGA896,30X30,40	BGA1696,42X42,40	BGA1704,42X42,40
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	245	245	245	245
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.4 mm	2.44 mm	3.4 mm	3.4 mm	3.45 mm	3.45 mm
最大供电电压	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V
最小供电电压	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V
标称供电电压	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30
宽度	31 mm	27 mm	31 mm	31 mm	42.5 mm	42.5 mm
电源	1.5,1.5/3.3,2/2.5,2.5 V	-	1.5,1.5/3.3,2/2.5,2.5 V	1.5,1.5/3.3,2/2.5,2.5 V	1.5,1.5/3.3,2/2.5,2.5 V	1.5,1.5/3.3,2/2.5,2.5 V
最高工作温度	-	100 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C
温度等级	-	INDUSTRIAL	-	OTHER	OTHER	OTHER

XC2VP20-6FF896I

XC2VP20-6FF896I概述

XC2VP20-6FF896I规格参数

XC2VP20-6FF896I相似产品对比

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