XC2VP100-5FFG1704C,XC2VP100-5FFG1704C pdf中文资料,XC2VP100-5FFG1704C引脚图,XC2VP100-5FFG1704C电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 可编程逻辑器件> 可编程逻辑> XC2VP100-5FFG1704C

XC2VP100-5FFG1704C: 产品描述Field Programmable Gate Array, 11024 CLBs, 1050MHz, 99216-Cell, CMOS, PBGA1704, 42.50 X 42.50 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAV-1, FCBGA-1704; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小2MB，共432页; 制造商XILINX(赛灵思); 官网地址https://www.xilinx.com/; 标准

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XC2VP100-5FFG1704C概述

Field Programmable Gate Array, 11024 CLBs, 1050MHz, 99216-Cell, CMOS, PBGA1704, 42.50 X 42.50 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAV-1, FCBGA-1704

XC2VP100-5FFG1704C规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	XILINX(赛灵思)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA, BGA1704,42X42,40
针数	1704
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	3A001.A.7.A
最大时钟频率	1050 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.36 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B1704
JESD-609代码	e1
长度	42.5 mm
湿度敏感等级	4
可配置逻辑块数量	11024
输入次数	1040
逻辑单元数量	99216
输出次数	1040
端子数量	1704
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	11024 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA1704,42X42,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	245
电源	1.5,1.5/3.3,2/2.5,2.5 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.45 mm
最大供电电压	1.575 V
最小供电电压	1.425 V
标称供电电压	1.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	42.5 mm

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描述	Field Programmable Gate Array, 11024 CLBs, 1050MHz, 99216-Cell, CMOS, PBGA1704, 42.50 X 42.50 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAV-1, FCBGA-1704	Field Programmable Gate Array, 3424 CLBs, 1050MHz, 30816-Cell, CMOS, PBGA676, 26 X 26 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAL-1, FBGA-676	Field Programmable Gate Array, 2320 CLBs, 1200MHz, 20880-Cell, CMOS, PBGA896, 31 X 31 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAN-1, FCBGA-896	Field Programmable Gate Array, 2320 CLBs, 1200MHz, 20880-Cell, CMOS, PBGA896, 31 X 31 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAN-1, FCBGA-896	Field Programmable Gate Array, 2320 CLBs, 1350MHz, 20880-Cell, CMOS, PBGA896, 31 X 31 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAN-1, FCBGA-896	Field Programmable Gate Array, 11024 CLBs, 1050MHz, 99216-Cell, CMOS, PBGA1696, 42.50 X 42.50 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAV-1, FCBGA-1696
是否无铅	不含铅	含铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	不符合	不符合	符合	符合	符合
厂商名称	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA, BGA1704,42X42,40	BGA, BGA676,26X26,40	BGA, BGA896,30X30,40	BGA, BGA896,30X30,40	BGA, BGA896,30X30,40	42.50 X 42.50 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAV-1, FCBGA-1696
针数	1704	676	896	896	896	1696
Reach Compliance Code	_compli	not_compliant	_compli	_compli	_compli	_compli
ECCN代码	3A001.A.7.A	3A991.D	3A991.D	3A991.D	3A991.D	3A001.A.7.A
最大时钟频率	1050 MHz	1050 MHz	1200 MHz	1200 MHz	1350 MHz	1050 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.36 ns	0.36 ns	0.32 ns	0.32 ns	0.28 ns	0.36 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B1704	S-PBGA-B676	S-PBGA-B896	S-PBGA-B896	S-PBGA-B896	S-PBGA-B1696
JESD-609代码	e1	e0	e0	e1	e1	e1
长度	42.5 mm	27 mm	31 mm	31 mm	31 mm	42.5 mm
湿度敏感等级	4	3	4	4	4	4
可配置逻辑块数量	11024	3424	2320	2320	2320	11024
输入次数	1040	416	556	556	556	1164
逻辑单元数量	99216	30816	20880	20880	20880	99216
输出次数	1040	416	556	556	556	1164
端子数量	1704	676	896	896	896	1696
组织	11024 CLBS	3424 CLBS	2320 CLBS	2320 CLBS	2320 CLBS	11024 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA1704,42X42,40	BGA676,26X26,40	BGA896,30X30,40	BGA896,30X30,40	BGA896,30X30,40	BGA1696,42X42,40
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	245	225	225	245	245	245
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.45 mm	2.44 mm	3.4 mm	3.4 mm	3.4 mm	3.45 mm
最大供电电压	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V
最小供电电压	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V
标称供电电压	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30
宽度	42.5 mm	27 mm	31 mm	31 mm	31 mm	42.5 mm
最高工作温度	85 °C	100 °C	-	-	85 °C	85 °C
电源	1.5,1.5/3.3,2/2.5,2.5 V	-	1.5,1.5/3.3,2/2.5,2.5 V	1.5,1.5/3.3,2/2.5,2.5 V	1.5,1.5/3.3,2/2.5,2.5 V	1.5,1.5/3.3,2/2.5,2.5 V
温度等级	OTHER	INDUSTRIAL	-	-	OTHER	OTHER

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