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M27C512-10F7

产品描述IC,EPROM,64KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC
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文件大小297KB,共9页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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M27C512-10F7概述

IC,EPROM,64KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC

M27C512-10F7规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
Reach Compliance Code_compli
最长访问时间100 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDIP-T28
JESD-609代码e0
内存密度524288 bi
内存宽度8
端子数量28
字数65536 words
字数代码64000
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
组织64KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.0002 A
最大压摆率0.03 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

M27C512-10F7相似产品对比

M27C512-10F7 M27C512-15XF7 M27C512-20F1L M27C512-15XM1 M27C512-10B7 M27C512-10C7 M27C512-10XB7 M27C512-10XC7 M27C512-10XF7 M27C512-12B7
描述 IC,EPROM,64KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC 64KX8 UVPROM, 150ns, CDIP28, FRIT SEALED, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28 64KX8 UVPROM, 200ns, CDIP28, WINDOWED, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-28 64KX8 OTPROM, 150ns, PDSO28, PLASTIC, SOIC-28 IC,EPROM,64KX8,CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC IC,EPROM,64KX8,CMOS,LDCC,32PIN,PLASTIC IC,EPROM,64KX8,CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC IC,EPROM,64KX8,CMOS,LDCC,32PIN,PLASTIC IC,EPROM,64KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC IC,EPROM,64KX8,CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
Reach Compliance Code _compli not_compliant not_compliant not_compliant _compli _compli _compli _compli _compli _compli
最长访问时间 100 ns 150 ns 200 ns 150 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns 120 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 R-PQCC-J32 R-PDIP-T28 R-PQCC-J32 R-XDIP-T28 R-PDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 524288 bi 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bi 524288 bi 524288 bi 524288 bi 524288 bi 524288 bi
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 28 28 28 28 28 32 28 32 28 28
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000
最高工作温度 105 °C 105 °C 70 °C 70 °C 125 °C 105 °C 125 °C 105 °C 105 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP WDIP WDIP SOP DIP QCCJ DIP QCCJ DIP DIP
封装等效代码 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 SOP28,.5 DIP28,.6 LDCC32,.5X.6 DIP28,.6 LDCC32,.5X.6 DIP28,.6 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW SMALL OUTLINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.0002 A 0.0002 A 0.0001 A 0.0002 A 0.0002 A 0.0002 A 0.0002 A 0.0002 A 0.0002 A 0.0002 A
最大压摆率 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES NO YES NO YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL

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