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随着全球半导体大者恒大的趋势底定，加以红色供应链频频发动并购，不少台半导体厂也纷纷开始整合，寻求新的可能，从联发科今年一举并购四台厂，到日月光收购矽品股份的动作可见一斑。尤有甚者，利基型记忆体IC设计厂商晶豪科与旗下NORFlashIC设计公司宜扬也宣告合并，整合资源。晶豪科在2011年即取得宜扬19.94%股份，10日更进一步宣布将与宜扬换股进行整并，以晶豪科...[详细]

电子网消息，1月24日晚间，士兰微发布公告称，公司拟用募集资金向承担募投项目之“MEMS传感器产品封装生产线技术改造项目”的成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）增资10,000万元。本次增资完成后，成都士兰的注册资本将变更为70,000万元。据披露，士兰微已向6名特定对象非公开发行了人民币普通股64,893,614股，每股发行价为11.28元，募集资金总额为人民币7...[详细]

    重庆日报记者从两江新区了解到，位于该区的重庆万国半导体科技有限公司预计今年3月开始试生产。该项目全面达产后，每月可生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片，年产值将达10亿美元。　　记者了解到，2015年9月，两江新区管委会与万国半导体科技有限公司（以下简称AOS）签订“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议”，同时，AOS与重庆市战略基金、两江战略基金达成...[详细]

与VCSE市场中的一家重要公司进行合作，Unity-SC能够通过分别出只有利用LIGHTsEEPSD(TM)才能让缺陷可见的晶圆，来提升前者的良率。与VCSE市场中的一家重要公司进行合作，Unity-SC能够通过分别出只有利用LIGHTsEEPSD™才能让缺陷可见的晶圆，来提升前者的良率。如果不能被检测出来，那么这些缺陷能够导致在流程后期/系统交付后出现故障。法国格勒诺布尔2019年7...[详细]

电子网消息，集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）最新研究指出，受到智能手机AMOLED的新增需求、触控IC以及驱动IC整合单芯片带动的NORFlash需求的影响，再加上全球NORFlash的每月投片仅约8.8万片，高度客制化与产能不易扩张，供不应求的格局将持续，预估第三季NORFlash价格将上涨两成。DRAMeXchange研究协理吴雅婷...[详细]

据英国《金融时报》报道，两位消息人士透露，欧盟将在下月初对英伟达以540亿美元收购英国芯片设计商ARM的计划展开正式调查。据两位知情人士透露，调查可能在英伟达正式通知欧盟委员会其收购ARM的计划后开始。上周，英国竞争监管机构建议对美国英伟达(Nvidia)以540亿美元收购英国芯片设计商ARM的计划进行深入调查，称该交易引发“严重竞争担忧”。英国竞争和市场管理局(CMA)于上周五发...[详细]

EEWorld获悉，近日，张家港安储科技有限公司（以下简称“安储科技”）宣布已完成Pre-A轮融资，本轮融资由中科创星领投，天汇资本和张家港智慧创投跟投。资金将用于产能扩建与设备研发。安储科技成立于2020年，专注于先进电子材料研发、生产和销售，主营产品为配方型功能电子化学品（如抛光液、清洗液，湿法刻蚀液，光刻胶剥离液等）以及电子特气安全存储负压钢瓶两大产品系列。公司核心...[详细]

在美国政府发起的出口管制政策实施的影响下，诸多国际半导体企业“被动”躺枪。政策法规的确不得不遵守，但是美国企业与其他国家的企业之间，多年以来形成的合作共赢、全球化分工合作就因此被打破了吗？在国际形势的背景下，最近对于Arm与华为之间的合作受到影响的话题引起了业界广泛关注。不过，从全球战略的角度，Arm并没有放弃全球化的路线，更没有放弃中国市场。（ArmCOOGraham...[详细]

技术名词：激光二极管、直接二极管激光器、二极管棒、光束质量、3D打印铜、光吸收率、背反射IDTechExResearch在《激光二极管和直接二极管激光器2019-2029:技术、市场和预测》的报告中预测，到2029年，全球激光二极管和直接二极管激光器市场将达到140亿美元，其中直接二极管激光器将贡献20亿美元。下面就简单了解一下激光二极管和二极管棒的发展技术进步使...[详细]

据外媒报道，在美国波士顿举行的Re-Work深度学习峰会上，高通的人工智能研究人员克里斯-洛特(ChrisLott)展示了其团队在语音识别计划方面的新进展。这种语音识别系统在智能手机或其他便携式设备上运行，包含两个神经网络：循环神经网络(RNN)和卷积神经网络(CNN)。循环神经网络利用其内存来处理输入信息，而卷积神经网络则模仿人类大脑中神经元之间的联系方式。洛特称，这种语音识别系...[详细]

大陆首家人工智能(AI)处理器“独角兽”寒武纪于6日宣布，未来将会推出通用型云端的智能芯片∕处理器机器学习处理器(MLU)，并与台积电16纳米携手合作，未来下一步锁定7纳米甚至5纳米，将开创深度学习处理器一个全新的方向。 陈天石：打败苹果A11　“四两拨千斤” 大陆中科寒武纪6日于北京举行发布会，会中创办人陈天石首先回顾了寒武纪过去十年发展。寒武纪于2016年，面向产业界，支持发布了全球...[详细]

据相关报道，苹果新款MacBookAir、iPadAir/Pro所搭载的芯片，或将全部采用台积电3nmN3E工艺量产，这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。　　相比于台积电第二代3nm技术N3E工艺，N5工艺在同等性能和密度下功耗降低34％，同等功耗和密度下性能提升18％，晶体管密度提升60％。　　采用台积电3nmN3E工艺制造的芯片将会有更好的功耗和...[详细]

eeworld网4月21日消息，据路透社报道，西部数据(WDC.O)一名高管周四表示，该公司正在与日本政府支持的投资者谈判，将考虑联合竞购东芝公司的芯片业务。西部数据与东芝在日本拥有一家合资的半导体企业。西部数据首席财务官(CFO)马克·隆(MarkLong)在接受路透社采访时表示：“我们希望找到一种方式与INCJ和DBJ合作。”INCJ和DBJ分别指的是日本政府支持的两家基金——日本创...[详细]

AMD前几天才在台北电脑展上展示了7nm工艺的Zen2处理器，业界也普遍看好他们在新一代制程芯片上的前景，但是今天Globalfoundries就传来坏消息——该公司宣布全球裁员5%，大约900人会丢掉工作。尽管该公司表示裁员不会影响他们的晶圆工艺路线图，但GF过往的动荡以及新工艺上的折腾依然让人为他们的前景捏了一把汗。EEtimes报道称，Globalfoundries这次裁员是他们...[详细]

   MOCVD系统的需求量不断增长，而我国几乎全部依赖进口。（资料图）由于我国在第三代半导体材料相关研究领域起步较晚，目前在材料的自主制备上仍面临难关。同时，我国对基础的材料问题关注度不够；一旦投入与支持的力度不够，相关人才便很难被吸引，人才队伍建设的问题也将逐渐成为发展瓶颈。见习记者赵广立夜幕降临的北京，你若有机会乘车路过北四环，都会被那光芒四射、异彩纷呈的鸟巢、水立方所吸引，甚至忍...[详细]