IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,10-BIT,BICMOS-TTL,SOP,24PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | SOP, SOP24,.4 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.064 A |
| 位数 | 10 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP24,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 40 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 9.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 74BCT827BSC | 54BCT827BDM | 74BCT827BPC | 74BCT827BPCQR | 74BCT827BSCQR | 74BCT827BSCX | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,10-BIT,BICMOS-TTL,SOP,24PIN,PLASTIC | IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,10-BIT,BICMOS-TTL,DIP,24PIN,CERAMIC | IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,10-BIT,BICMOS-TTL,DIP,24PIN,PLASTIC | IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,10-BIT,BICMOS-TTL,DIP,24PIN,PLASTIC | IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,10-BIT,BICMOS-TTL,SOP,24PIN,PLASTIC | IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,10-BIT,BICMOS-TTL,SOP,24PIN,PLASTIC |
| 包装说明 | SOP, SOP24,.4 | DIP, DIP24,.3 | DIP, DIP24,.6 | DIP, DIP24,.3 | SOP, SOP24,.4 | SOP, SOP24,.4 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-XDIP-T24 | R-PDIP-T24 | R-PDIP-T24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.064 A | 0.064 A | 0.064 A | 0.064 A | 0.064 A | 0.064 A |
| 位数 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | DIP | DIP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP24,.4 | DIP24,.3 | DIP24,.6 | DIP24,.3 | SOP24,.4 | SOP24,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 40 mA | 40 mA | 40 mA | 40 mA | 40 mA | 40 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | NO | YES | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | - | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | - | Not Qualified |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | - | - | 9.5 ns | 9.5 ns | 9.5 ns | 9.5 ns |
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