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74BCT827BSCX

产品描述IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,10-BIT,BICMOS-TTL,SOP,24PIN,PLASTIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小214KB,共4页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

74BCT827BSCX概述

IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,10-BIT,BICMOS-TTL,SOP,24PIN,PLASTIC

74BCT827BSCX规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明SOP, SOP24,.4
Reach Compliance Codeunknown
控制类型ENABLE LOW
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.064 A
位数10
功能数量1
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP24,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5 V
最大电源电流(ICC)40 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup9.5 ns
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

74BCT827BSCX相似产品对比

74BCT827BSCX 54BCT827BDM 74BCT827BPC 74BCT827BPCQR 74BCT827BSCQR 74BCT827BSC
描述 IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,10-BIT,BICMOS-TTL,SOP,24PIN,PLASTIC IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,10-BIT,BICMOS-TTL,DIP,24PIN,CERAMIC IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,10-BIT,BICMOS-TTL,DIP,24PIN,PLASTIC IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,10-BIT,BICMOS-TTL,DIP,24PIN,PLASTIC IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,10-BIT,BICMOS-TTL,SOP,24PIN,PLASTIC IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,10-BIT,BICMOS-TTL,SOP,24PIN,PLASTIC
包装说明 SOP, SOP24,.4 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.3 SOP, SOP24,.4 SOP, SOP24,.4
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknow
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-XDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.064 A 0.064 A 0.064 A 0.064 A 0.064 A 0.064 A
位数 10 10 10 10 10 10
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24 24 24
最高工作温度 70 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP DIP DIP SOP SOP
封装等效代码 SOP24,.4 DIP24,.3 DIP24,.6 DIP24,.3 SOP24,.4 SOP24,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 40 mA 40 mA 40 mA 40 mA 40 mA 40 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO YES YES
温度等级 COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) - National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0
Prop。Delay @ Nom-Sup 9.5 ns - 9.5 ns 9.5 ns 9.5 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
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