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AT16244F-25XC

产品描述AT16244 Fast Logic 16-Bit Buffer/Line Driver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小38KB,共6页
制造商Atmel (Microchip)
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AT16244F-25XC概述

AT16244 Fast Logic 16-Bit Buffer/Line Driver

AT16244F-25XC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP48,.3,20
针数48
Reach Compliance Codecompli
控制类型ENABLE LOW
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e0
长度12.5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.01 A
位数4
功能数量4
端口数量2
端子数量48
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP48,.3,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Su2.5 ns
传播延迟(tpd)2.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度6.1 mm
Base Number Matches1

AT16244F-25XC相似产品对比

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描述 AT16244 Fast Logic 16-Bit Buffer/Line Driver AT16244 Fast Logic 16-Bit Buffer/Line Driver AT16244 Fast Logic 16-Bit Buffer/Line Driver AT16244 Fast Logic 16-Bit Buffer/Line Driver AT16244 Fast Logic 16-Bit Buffer/Line Driver AT16244 Fast Logic 16-Bit Buffer/Line Driver
是否Rohs认证 不符合 - - 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 TSSOP - - TSSOP SSOP SSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP48,.3,20 - - TSSOP, TSSOP48,.3,20 SSOP, SSOP48,.4 SSOP, SSOP48,.4
针数 48 - - 48 48 48
Reach Compliance Code compli - - compli compli compli
控制类型 ENABLE LOW - - ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 - - R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e0 - - e0 e0 e0
长度 12.5 mm - - 12.5 mm 15.875 mm 15.875 mm
负载电容(CL) 50 pF - - 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.01 A - - 0.012 A 0.01 A 0.012 A
位数 4 - - 4 4 4
功能数量 4 - - 4 4 4
端口数量 2 - - 2 2 2
端子数量 48 - - 48 48 48
最高工作温度 70 °C - - 70 °C 70 °C 70 °C
输出特性 3-STATE - - 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE - - TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP - - TSSOP SSOP SSOP
封装等效代码 TSSOP48,.3,20 - - TSSOP48,.3,20 SSOP48,.4 SSOP48,.4
封装形状 RECTANGULAR - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 240 - - 240 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V - - 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Su 2.5 ns - - 2 ns 2.5 ns 2 ns
传播延迟(tpd) 2.5 ns - - 2 ns 2.5 ns 2 ns
认证状态 Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm - - 1.2 mm 2.79 mm 2.79 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V - - 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V - - 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - - 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES - - YES YES YES
技术 CMOS - - CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING - - GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm - - 0.5 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL - - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - - 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6.1 mm - - 6.1 mm 7.505 mm 7.505 mm
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