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AT16244G-20YC

产品描述AT16244 Fast Logic 16-Bit Buffer/Line Driver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小38KB,共6页
制造商Atmel (Microchip)
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AT16244G-20YC概述

AT16244 Fast Logic 16-Bit Buffer/Line Driver

AT16244G-20YC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Atmel (Microchip)
Objectid1426665896
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP48,.4
针数48
Reach Compliance Codecompli
compound_id10014346
控制类型ENABLE LOW
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e0
长度15.875 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.012 A
位数4
功能数量4
端口数量2
端子数量48
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP48,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Su2 ns
传播延迟(tpd)2 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.79 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.505 mm

AT16244G-20YC相似产品对比

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描述 AT16244 Fast Logic 16-Bit Buffer/Line Driver AT16244 Fast Logic 16-Bit Buffer/Line Driver AT16244 Fast Logic 16-Bit Buffer/Line Driver AT16244 Fast Logic 16-Bit Buffer/Line Driver AT16244 Fast Logic 16-Bit Buffer/Line Driver AT16244 Fast Logic 16-Bit Buffer/Line Driver
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 - 不符合 不符合
零件包装代码 SSOP - TSSOP - TSSOP SSOP
包装说明 SSOP, SSOP48,.4 - TSSOP, TSSOP48,.3,20 - TSSOP, TSSOP48,.3,20 SSOP, SSOP48,.4
针数 48 - 48 - 48 48
Reach Compliance Code compli - compli - compli compli
控制类型 ENABLE LOW - ENABLE LOW - ENABLE LOW ENABLE LOW
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 - R-PDSO-G48 - R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e0 - e0 - e0 e0
长度 15.875 mm - 12.5 mm - 12.5 mm 15.875 mm
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF - 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.012 A - 0.01 A - 0.012 A 0.01 A
位数 4 - 4 - 4 4
功能数量 4 - 4 - 4 4
端口数量 2 - 2 - 2 2
端子数量 48 - 48 - 48 48
最高工作温度 70 °C - 70 °C - 70 °C 70 °C
输出特性 3-STATE - 3-STATE - 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE - TRUE - TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP - TSSOP - TSSOP SSOP
封装等效代码 SSOP48,.4 - TSSOP48,.3,20 - TSSOP48,.3,20 SSOP48,.4
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - 240 - 240 NOT SPECIFIED
电源 5 V - 5 V - 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Su 2 ns - 2.5 ns - 2 ns 2.5 ns
传播延迟(tpd) 2 ns - 2.5 ns - 2 ns 2.5 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.79 mm - 1.2 mm - 1.2 mm 2.79 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V - 5.25 V - 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V - 4.75 V - 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 YES - YES - YES YES
技术 CMOS - CMOS - CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING - GULL WING - GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm - 0.5 mm - 0.5 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL - DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - 30 - 30 NOT SPECIFIED
宽度 7.505 mm - 6.1 mm - 6.1 mm 7.505 mm

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