XC2C384-6FTG256C,XC2C384-6FTG256C pdf中文资料,XC2C384-6FTG256C引脚图,XC2C384-6FTG256C电路-Datasheet-电子工程世界

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XC2C384-6FTG256C: 产品描述Flash PLD, 6ns, 384-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FTBGA-256; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小417KB，共24页; 制造商XILINX(赛灵思); 官网地址https://www.xilinx.com/; 标准

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XC2C384-6FTG256C概述

Flash PLD, 6ns, 384-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FTBGA-256

XC2C384-6FTG256C规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	XILINX(赛灵思)
零件包装代码	BGA
包装说明	LBGA, BGA256,16X16,40
针数	256
Reach Compliance Code	compli
其他特性	YES
系统内可编程	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e1
JTAG BST	YES
长度	17 mm
湿度敏感等级	3
专用输入次数
I/O 线路数量	212
宏单元数	384
端子数量	256
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装等效代码	BGA256,16X16,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.5/3.3,1.8 V
可编程逻辑类型	FLASH PLD
传播延迟	6 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.55 mm
最大供电电压	1.9 V
最小供电电压	1.7 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	17 mm

XC2C384-6FTG256C相似产品对比

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描述	Flash PLD, 6ns, 384-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FTBGA-256	Flash PLD, 6ns, 384-Cell, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324	Flash PLD, 6ns, 384-Cell, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, TQFP-144	Flash PLD, 6ns, 384-Cell, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144	Flash PLD, 6ns, 384-Cell, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-324	Flash PLD, 6ns, 384-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, FTBGA-256	Flash PLD, 6ns, 384-Cell, CMOS, PQFP208, 28 X 28 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	Flash PLD, 6ns, 384-Cell, CMOS, PQFP208, 28 X 28 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, QFP-208
是否Rohs认证	符合	符合	符合	不符合	不符合	不符合	不符合	符合
厂商名称	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)
零件包装代码	BGA	BGA	QFP	QFP	BGA	BGA	QFP	QFP
包装说明	LBGA, BGA256,16X16,40	BGA, BGA324,22X22,40	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-324	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, FTBGA-256	28 X 28 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	FQFP, QFP208,1.2SQ,20
针数	256	324	144	144	324	256	208	208
Reach Compliance Code	compli	compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	compli	compli
其他特性	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
系统内可编程	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B256	S-PBGA-B324	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PBGA-B324	S-PBGA-B256	S-PQFP-G208	S-PQFP-G208
JESD-609代码	e1	e1	e3	e0	e0	e0	e0	e3
JTAG BST	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
长度	17 mm	23 mm	20 mm	20 mm	23 mm	17 mm	28 mm	28 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3
I/O 线路数量	212	240	118	118	240	212	173	173
宏单元数	384	384	384	384	384	384	384	384
端子数量	256	324	144	144	324	256	208	208
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 240 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 118 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 118 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 240 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 173 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 173 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA	BGA	LFQFP	LFQFP	BGA	LBGA	FQFP	FQFP
封装等效代码	BGA256,16X16,40	BGA324,22X22,40	QFP144,.87SQ,20	QFP144,.87SQ,20	BGA324,22X22,40	BGA256,16X16,40	QFP208,1.2SQ,20	QFP208,1.2SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY	GRID ARRAY, LOW PROFILE	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	250	260	225	225	240	225	245
电源	1.5/3.3,1.8 V	1.5/3.3,1.8 V	1.5/3.3,1.8 V	1.5/3.3,1.8 V	1.5/3.3,1.8 V	1.5/3.3,1.8 V	1.5/3.3,1.8 V	1.5/3.3,1.8 V
可编程逻辑类型	FLASH PLD	FLASH PLD	FLASH PLD	FLASH PLD	FLASH PLD	FLASH PLD	FLASH PLD	FLASH PLD
传播延迟	6 ns	6 ns	6 ns	6 ns	6 ns	6 ns	6 ns	6 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.55 mm	2.5 mm	1.6 mm	1.6 mm	2.5 mm	1.55 mm	4.1 mm	4.1 mm
最大供电电压	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Matte Tin (Sn)
端子形式	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING
端子节距	1 mm	1 mm	0.5 mm	0.5 mm	1 mm	1 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	30	30	30	30	40
宽度	17 mm	23 mm	20 mm	20 mm	23 mm	17 mm	28 mm	28 mm

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