XC2C384-6FG324C,XC2C384-6FG324C pdf中文资料,XC2C384-6FG324C引脚图,XC2C384-6FG324C电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 可编程逻辑器件> 可编程逻辑> XC2C384-6FG324C

XC2C384-6FG324C: 产品描述Flash PLD, 6ns, 384-Cell, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-324; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小417KB，共24页; 制造商XILINX(赛灵思); 官网地址https://www.xilinx.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

XC2C384-6FG324C概述

Flash PLD, 6ns, 384-Cell, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-324

XC2C384-6FG324C规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	XILINX(赛灵思)
零件包装代码	BGA
包装说明	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-324
针数	324
Reach Compliance Code	not_compliant
其他特性	YES
系统内可编程	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B324
JESD-609代码	e0
JTAG BST	YES
长度	23 mm
湿度敏感等级	3
专用输入次数
I/O 线路数量	240
宏单元数	384
端子数量	324
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	0 DEDICATED INPUTS, 240 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA324,22X22,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	1.5/3.3,1.8 V
可编程逻辑类型	FLASH PLD
传播延迟	6 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.5 mm
最大供电电压	1.9 V
最小供电电压	1.7 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	23 mm

XC2C384-6FG324C相似产品对比

	XC2C384-6FG324C	XC2C384-6FGG324C	XC2C384-6TQG144C	XC2C384-6TQ144C	XC2C384-6FT256C	XC2C384-6FTG256C	XC2C384-6PQ208C	XC2C384-6PQG208C
描述	Flash PLD, 6ns, 384-Cell, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-324	Flash PLD, 6ns, 384-Cell, CMOS, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324	Flash PLD, 6ns, 384-Cell, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, TQFP-144	Flash PLD, 6ns, 384-Cell, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144	Flash PLD, 6ns, 384-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, FTBGA-256	Flash PLD, 6ns, 384-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FTBGA-256	Flash PLD, 6ns, 384-Cell, CMOS, PQFP208, 28 X 28 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	Flash PLD, 6ns, 384-Cell, CMOS, PQFP208, 28 X 28 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, QFP-208
是否Rohs认证	不符合	符合	符合	不符合	不符合	符合	不符合	符合
厂商名称	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)
零件包装代码	BGA	BGA	QFP	QFP	BGA	BGA	QFP	QFP
包装说明	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-324	BGA, BGA324,22X22,40	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, FTBGA-256	LBGA, BGA256,16X16,40	28 X 28 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	FQFP, QFP208,1.2SQ,20
针数	324	324	144	144	256	256	208	208
Reach Compliance Code	not_compliant	compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	compli	compli	compli
其他特性	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
系统内可编程	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B324	S-PBGA-B324	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PQFP-G208	S-PQFP-G208
JESD-609代码	e0	e1	e3	e0	e0	e1	e0	e3
JTAG BST	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
长度	23 mm	23 mm	20 mm	20 mm	17 mm	17 mm	28 mm	28 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3
I/O 线路数量	240	240	118	118	212	212	173	173
宏单元数	384	384	384	384	384	384	384	384
端子数量	324	324	144	144	256	256	208	208
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	0 DEDICATED INPUTS, 240 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 240 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 118 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 118 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 173 I/O	0 DEDICATED INPUTS, 173 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	LFQFP	LFQFP	LBGA	LBGA	FQFP	FQFP
封装等效代码	BGA324,22X22,40	BGA324,22X22,40	QFP144,.87SQ,20	QFP144,.87SQ,20	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	QFP208,1.2SQ,20	QFP208,1.2SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	FLATPACK, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	225	250	260	225	240	260	225	245
电源	1.5/3.3,1.8 V	1.5/3.3,1.8 V	1.5/3.3,1.8 V	1.5/3.3,1.8 V	1.5/3.3,1.8 V	1.5/3.3,1.8 V	1.5/3.3,1.8 V	1.5/3.3,1.8 V
可编程逻辑类型	FLASH PLD	FLASH PLD	FLASH PLD	FLASH PLD	FLASH PLD	FLASH PLD	FLASH PLD	FLASH PLD
传播延迟	6 ns	6 ns	6 ns	6 ns	6 ns	6 ns	6 ns	6 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.5 mm	2.5 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.55 mm	1.55 mm	4.1 mm	4.1 mm
最大供电电压	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Matte Tin (Sn)
端子形式	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING
端子节距	1 mm	1 mm	0.5 mm	0.5 mm	1 mm	1 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	40	40	30	30	40	30	40
宽度	23 mm	23 mm	20 mm	20 mm	17 mm	17 mm	28 mm	28 mm

推荐资源

500V可调直流电源: 在做一个500V的可调直流电源不知道各位大神有什么好点的资料或者文章或者IDEA赐教没希望不吝赐教多多探讨...; J先生模拟与混合信号

USB插上后，设备管理器中显示unknow device: 我的USB插上后，电脑提示无法识别的USB设备，是怎么回事啊？各位高手请指点一下。网上大概查了一下出现这种提示的原因：一是USB连接线供电不足，二是驱动软件的问题。我还没检验过。还会不会有其他的原因啦。...; zouweihua 嵌入式系统

示波器帮助测量谐波含量计算: 最近有一位麦科信示波器的用户询问如何使用示波器来计算信号谐波含量，那么我们今天就来系统地学习下示波器如何测量出信号的谐波，如何计算谐波含量的具体的操作。谐波的干扰，在电力系统中会影响电网供电质量，造成电能浪费，还会使电气设备以及导线过载运行，从而发热，损耗增大，缩短使用寿命，甚至发生故障或烧毁，造成重大经济损失。在信号传输中，也会干扰通信系统，降低信号传输质量。谐波含量是从交流量中减去基波分量后所...; Micsig麦科信测试/测量

求助，有谁玩过ht1621.我的一点反应都没有。: 求助，有谁玩过ht1621.我的一点反应都没有。哪位大神用过，给个电路图参照下，有程序也给小弟参考下。简单说一下注意事项。谢谢啦...; 孟令民 51单片机

求助：ZigBeeCC2530传感器组网采集终端串口接收丢包: 如题，我用两块开发板（一个作为协调器，一个作为终端节点）组网采集位移计信号，可是终端节点和位移计通过485进行通信时丢包严重，一直不知道问题出在哪里。现把我在协议中添加的代码附上，求大神指点，感激不尽！终端初始化代码：void GenericApp_Init( byte task_id ){halUARTCfg_t uartConfig;//串口GenericApp_TaskID = task_i...; linkey550 RF/无线

STM32 107 CAN过滤器和掩码设置函数: 芯片资料没看到如何设置过滤器ID和掩码，结果弄了好久才搞清楚，原来固件库的接口还需要自己加工一下才行。CP_VOID CanSetFilter(CAN_NUM_TypeDef byDevNo,CP_BYTE byFilterNumber,CP_DWORD dwId,CP_DWORD dwMask,CP_BYTE bIsStdId){assert_param(byFilterNumber> 16) ...; likeqi2599 stm32/stm8

鸿蒙并不是给手机设计的外媒：华为无意开发安卓替代品

自华为被美国列入实体清单以来，有关鸿蒙操作系统替代安卓的消息就一直不绝于耳。不过，事实情况是，鸿蒙根本不是为智能手机而设计的，它主要为物联网开发，华为手机依然会继续使用安卓。外媒PA日前发文章表示，华为显然无意开发安卓的替代品。日前，华为董事和高级副总裁陈黎芳在接受采访时明确表示，华为的鸿蒙操作系统不是为智能手机设计的，而是专为工业用途而设计，主要关注安全性和极低延时。但外媒认为，尽...[详细]
电池市场增长放缓，中国电池厂仅有宁德时代幸免

全球电池市场增长速度放缓，中国企业除宁德时代之外，其他电池企业出货量皆衰退许多。据韩国科技媒体《ddaily》报道，市调公司SNE Research统计指出，自2017年1月后， 8月份全球电动汽车搭载电池出货量首次出现衰退状况，电池出货量下滑至7.1GWh，和前一年同月相比减少10％左右。造成衰退的主因是中、美市场出现停滞。从中国电池企业来看，除业界龙头宁德时代外，其他电池企业表现皆不如预...[详细]
BOE Alta获得UL中国区首张4K超高清显示证书

UL(Underwriters Laboratories)近日于第三届中国电子信息博览会(CITE)中为BOE（京东方）旗下2015年新产品 BOE Alta颁发了4K超高清显示显示证书，Alta成为在中国第一款通过此项性能验证的产品，进一步证明BOE Alta 优质的显示性能，更意味着这款产品在全球范围内已具备强有力的竞争优势。 BOE Alta是BOE于2015年推出的一款新概念显示终端产品...[详细]
18图经典电气控制原理动画解析

电气控制电路图一般方法是先看主电路，再看辅助电路，并用辅助电路的回路去研究主电路的控制程序。电气控制原理图一般是分为主电路和辅助电路两部分。其中的主电路是电气控制线路中大电流流过的部分，包括从电源到电机之间相连的电器元件。而辅助电路是控制线路中除了主电路以外的电路，其流过的电流比较小。电气图是用来阐述电气工作原理，描述电气产品的构造和功能，并提供产品安装和使用方法的一种简图，主要以图形符号...[详细]
LED照明产品光电色性能检测方法研究

近年来，随着LED技术的持续发展，大功率半导体照明器件在近年来得到了飞速的发展，特别是白光功率和光效不断提高，LED逐步进入照明领域，引发了一场新的照明技术领域的革命。LED经过不同方式排列组合和光学设计，形成了各式各样的 LED照明产品，而LED照明产品的研究、开发在我国正如火如荼的进行，LED照明产品的性能水平也在逐步提高。在采用正确试验方法的前提下，准确测量LED照明产品的光电色性能参数是...[详细]
我国集成电路关键装备实现从无到有

庞大信息社会的根基是一枚枚小巧的集成电路，通常被人们称为“芯片”。别看芯片“身材小”，他们“喂养”着现代工业，手机、电脑、家电、高铁、电动车、机器人、医疗仪器等离开他们根本无法运转。 “芯片强则产业强，芯片兴则经济兴，没有芯片就没有安全。”科技部重大专项办公室主任陈传宏说，芯片（集成电路）制造技术是当今世界最高水平微细加工技术，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。 2008年，我国启动实施“极...[详细]
智能天线的测试

　　1、引言　　智能天线技术的研究起始于20世纪60年代，最初的研究对象是雷达天线阵，主要目的是提高雷达的性能和电子对抗的能力。随着移动通信的发展及对移动通信电波传播、组网技术、天线理论等方面研究的逐渐深入，数字信号处理芯片处理能力不断提高，利用数字技术在基带形成天线波束成为可能。到了20世纪90年代，阵列处理技术引入移动通信领域，很快形成了一个新的研究热点——智能天线。其中，我国在享有独立...[详细]
日本对韩国半导体材料实施出口管制，三星坐不住了？

三星集团实际掌门人李在镕(Lee Jae-yong)据称已经前往日本与供应商展开磋商，希望找到方法缓解日本对三星核心半导体业务进行原材料出口管制产生的影响。韩国当地媒体在周日报道了三星电子副董事长李在镕的此次日本之行。李在镕要求三星供应商高管采取措施缓解出口管制问题，例如从日本以外的工厂向三星供应受到出口管制影响的半导体材料。日本政府在上周四针对出口到韩国的半导体材料实施了更为严格的...[详细]
LIN2．1协议在车窗控制系统中的应用

引言 LIN协会于1999年发布了第一版LIN协议，至今已有十几年了，在这十几年中，LIN总线不断发展，已经在以车身控制为主的许多场合得到了应用。LIN总线至今一共有7个版本，其中，LIN2．1协议于2006年11月发布，是目前较新的一个版本。它与最新的LIN2．2协议几乎没有区别，却比它的前身LIN2．0协议有明显的改进，主要体现在加入了事件触发帧的竞争处理、完善了节点配置功能和进行了...[详细]
车用半导体市场逆势中求发展

尽管近来汽车 OEM 市场表现不如预期，但轻型车辆 (light road vehicles) 应用之半导体组件却可望持续成长。市场研究机构 Semicast 所发表的一份调查报告预估，此一趋势将使该市场在 2015 年之前都一直稳步成长。 Semicast 的专家指出，全球汽车半导体市场总值将从 2007 年的 200 亿美元成长到 2015 年的 300 ...[详细]
基于单片机的通信电源监控系统设计与实现

　　通信电源是通信网络的"心脏",通信电源系统稳定、可靠的运行直接关系到通信的稳定性及可靠性。目前大型通信电源的供电方式多采用集中供电的方式，一旦发生供电故障，将直接引起整个通信系统的瘫痪。　　通信电源的传统维护方式主要依靠人工看守，工作量大，效率低下，造成设备发生故障而没有及时进行处理而产生的重大通信阻断时有发生。因此对在网运行通信电源设备实现远程实时监测，有利于及时发现电源故障，减少人为...[详细]
私家车防盗奇招百出防盗器改装要点分享

近年来，私家车的持有量每年都保持稳步上升。在车辆增多的同时，汽车盗窃案也越来越多，有些把车直接盗走，有些盗走车上的一些部件，有些则看重车内物品砸车、撬车取走东西。为了防止自己的爱车被盗，大家可谓是奇招百出。这不，有位车主为了防止小偷对自己的爱车动动手脚，于是在车内驾驶座上搭了一件警服来警告小偷，而另外有位牛人竟然在车里养了条蟒蛇来吓唬小偷。虽然，这两种方法确实能起到一些威慑的作用，但是总的...[详细]
安捷伦和Altair合作Mobile WiMAX设备

　　安捷伦科技公司和 Altair 半导体公司日前宣布将携手加速 Mobile WiMAX 设备的开发。两家公司计划通过安捷伦无线网络测试仪对 Altair Mobile WiMAX 芯片的校准和验证进行优化。因此，采用 Altair Mobile WiMAX 芯片的手持式设备制造商将能够快速、高效地测试和验证他们的 Mobile WiMAX 设备。　　Agilent N8300A 是一款...[详细]
开关变压器讲解之直流脉冲对铁芯的磁化

直流脉冲对铁芯的磁化过程类似电容器充、放电，不同之处在于当电流消失之后铁芯中存在剩磁。经过N个直流脉冲之后，磁通密度和磁场强度以及磁矫顽力三者之间会形成一个动态平衡点，使变压器铁芯中的最大磁通密度Bm和剩余磁通密度Br能够达到相对稳定。具体分析请看文中图形。为了简单起见，我们把单激式变压器开关电源等效成如图2-1所示电路，其中我们把直流输入电压通过控制开关通、断的作用，看成是一序列直流脉冲电压...[详细]
C语言基础 - 结构(struct)

ant发表于 2005-8-6 12:37:00 结构(struct) 结构是由基本数据类型构成的、并用一个标识符来命名的各种变量的组合。结构中可以使用不同的数据类型。 1. 结构说明和结构变量定义在Turbo C中, 结构也是一种数据类型, 可以使用结构变量, 因此, 象其它类型的变量一样, 在使用结构变量时要先对其定义。 ...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多