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　　韩国政府担心流失半导体与面板技术优势，拟下令禁止韩国半导体与面板厂在中国投资新厂。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　中国报复韩国部署萨德反导弹系统，让乐天、现代汽车损失惨重，韩国政府这次计划对半导体与面板业下禁制令，似乎有反报复中国的意图在。除此之外，肥水不落外人田，将就业机会留在国内，可能也是韩国政府的考虑因素之一。　　韩国媒体ETnew.com...[详细]

随着半导体产业迈入更先进节点，不同芯片上开始使用不同IP、不同讯号元件以及相关工具，如何让其整合后能和谐运作以及如何处理过程中产生的庞大数据，都是业界不容忽视的问题。据SemiconductorEngineering网站报导，随着IP区块(IPblock)数量不断增加，如何将各家厂商生产的不同元件加以整合，并能在预期功率范围(PowerEnvelope)下发挥效能，其难度已越来越高...[详细]

根据《路透社》报导指出，上周图形芯片大厂辉达（Nvidia）在美国股市的股价创下了每股217.18美元历史新高，原因是该公司日前发表了因为游戏和数据中心所使用的绘图芯片需求成长，因而带来的出色业绩表现的财报。并且，Nvidia新一代的Volta架构芯片，未来也将大量被人工智能和无人驾驶车上，使得公司的发展前景看佳。报导进一步指出，根据华尔街分析师的原本预期，数据中心业务原本在最新一...[详细]

Maxim日前推出MAX17572和MAX17574Himalaya同步降压DC-DC转换器，帮助系统架构师，快速实现符合国际电工委员会(IEC)标准，及安全完整性等级(SIL)标准要求的设计，确保系统的长期稳定性，新型高效转换器可将功耗降低40%、方案尺寸减小50%。西门子Chemnitz驱动事业部硬件开发负责人AndreasKuhn表示，工业设备的控制电源必须支持60V输入和低散热的需...[详细]

一年一度的亚洲电子行业新春盛会，慕尼黑上海电子展（electronicaChina）将于2019年3月20-22日在上海新国际博览中心举行。联合同期慕尼黑上海电子生产设备展（productronicaChina）举行的，展会规模将达到90,000平方米，中外参展企业超过1,500家。同期举办的论坛也一直以行业热门话题、高质量的演讲、专业的组织吸引着越来越多展商和观众的关注，成为展会的另一个亮...[详细]

凤凰科技讯据AppleInsider北京时间9月30日报道，随着体量不断增大，一直被诟病为“零部件组装厂”的苹果近些年来对自研技术越来越上心，它们要抓住核心技术来保证自己不受到竞争对手的恶意攻击。现在，苹果不但解决了iPhone和iPad的芯片设计，还想进一步把MacBook的CPU、iPhone的调制解调器和触摸屏处理系统抓在手上。《日经亚洲评论》援引业内消息称，苹果正试图减少对英特尔...[详细]

中国上海，2013年6月18日——为客户提供定制化芯片解决方案和半导体IP的世界领先的IC设计代工公司芯原股份有限公司（芯原）今天宣布推出HantroG2多格式视频解码IP，支持高效率视频编码（HighEfficiencyVideoCoding，简称HEVC或H.265）标准下的超高清4K视频解码，以及WebM项目下即将推出的VP9网络视频格式。此外，HantroG2IP还支持包括...[详细]

　　每经记者蔡鼎每经实习记者胡晓蕊每经编辑余冬梅　　自今年11月开始的博通收购高通的双通大战，现在正愈演愈烈。在博通第一次提出包含债务在内总计1300亿美元收购高通遭拒之后，12月初，博通强势提名11位董事会候选人，企图替代高通董事会所有成员，迈出了恶意收购高通的第一步。这一次，面对来势汹汹的博通，高通又一次选择了拒绝。　　据路透社消息，美国当地时间12月22日，高通拒绝了博通...[详细]

    近日，宁波安盾微电子技术有限公司开始装修，这是我区“芯空间”引进的第七家孵化企业。　　如今，以信息技术与制造业加速融合为主要特征的智能制造成为全球制造业发展的主要趋势。宁波作为首个“中国制造2025”试点示范城市，正在打造一个千亿级的集成电路产业基地，拟引进并建设一批集成电路龙头项目。　　集成电路应用广泛　　下班步行回家，无人机一路跟随，帮忙提着重物；城市道路上车辆川流不息，交通信...[详细]

【美国奥斯汀现场报导】AMD今日宣布新一代AMDEPYC7000系列处理器正式推出上市。这次还一口气推出多达12款新EPYC处理器产品亮相，主打多核心、高性价比，其中最便宜的版本售价在400美元左右，最高阶的EPYC7601处理器则大约要4,000美元，价位正好对应到IntelXeonE5系列处理器，就是要向服务器霸主英特尔亲下战帖。【美国奥斯汀现场报导】抢在下半年英特尔新款Sky...[详细]

电子网消息，韩媒BusinessKorea28日报导，业界人士表示，三星电子平泽厂1号线的二楼工程、SK海力士南韩清州（Cheongju）厂和中国无锡的扩产案将完工，预定2018、2019年投产。估计三星华城厂和平泽厂二楼量产后，DRAM产能将从当前的每月37万片晶圆、2019年增至每月60万片晶圆。不具名的半导体人士透露，半导体业者扩产，半导体清洗溶剂异丙醇（I...[详细]

光电解决方案制造商X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）宣布，推出最新一代的雪崩光电二极管（APD）和单光子雪崩二极管（SPAD）器件。X-FAB全新APD和SPAD采用其成熟且通过汽车认证的180nmXH018高压工艺。得益于创新的架构改进，其与该公司的早期器件（最初于2019年中期发布）相比，性能得到显著提升，因此可用于光照强度极具挑战性的场景。...[详细]

北京时间9月28日早间消息，据报道，尽管苹果自研芯片取得成功，但英特尔高管却表示，该公司可以重新赢得苹果这个客户。　　苹果已经基本在Mac产品线上放弃了英特尔芯片。除一款电脑外，所有的Mac都已经采用苹果自研芯片。尽管苹果最终有可能彻底转用自家芯片，放弃英特尔产品，但这家芯片巨头依然认为自己有机会与苹果再续前缘。　　当地时间周二，英特尔客户端计算事业群执行副总裁米歇尔·约翰斯顿·霍尔索斯...[详细]

在竞争和创新的双重压力之下，企业消耗的数据越来越多，但无线频谱的容量却不会再增长。物联网、自动驾驶汽车以及5G和即将到来的6G网络已然提出了巨大的高速数据需求。除此之外，尚未发明的新应用未来不仅需要更大的带宽，还需要使用先进的半导体来支持这些新技术。考虑到近年来由于供应链不稳定所带来的挑战，科技企业如何才能满足创新需求？当今的技术变得越来越复杂。企业必须在加快技术开发速度、压...[详细]

5月18日，平头哥发布旗下玄铁系列新款处理器—玄铁907，该处理器对开源RISC-V架构进行优化设计，兼顾高性能及低功耗特点，可应用于MPU（微处理器）、智能语音、导航定位、存储控制等领域，据透露，该处理器已向多家企业授权。和传统芯片架构不同，开源RISC-V解决了传统IP授权模式下芯片设计成本高昂、灵活性差的问题，得益于此，RISC-V已迅速成为芯片产业链的主流选择。作为最早布局RISC...[详细]