TMS28F800ALT12BDCDL,TMS28F800ALT12BDCDL pdf中文资料,TMS28F800ALT12BDCDL引脚图,TMS28F800ALT12BDCDL电路-Datasheet-电子工程世界

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TMS28F800ALT12BDCDL: 产品描述IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM; 产品类别存储存储; 文件大小711KB，共52页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

TMS28F800ALT12BDCDL概述

IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM

TMS28F800ALT12BDCDL规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	TSSOP,
Reach Compliance Code	not_compliant
最长访问时间	120 ns
其他特性	TOP BOOT BLOCK
启动块	TOP
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
长度	18.4 mm
内存密度	8388608 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	48
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
编程电压	3 V
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm

TMS28F800ALT12BDCDL相似产品对比

	TMS28F800ALT12BDCDL	TMS28F800ALB10BDCDE	TMS28F800ALB10BDCDER	TMS28F800ALB12BDCDE	TMS28F800ALB12BDCDL	TMS28F008ALB12BDCDE	TMS28F008ALB12BDCDL	TMS28F800ALT12BDCDE	TMS28F008ALT12BDCDE	TMS28F008ALT12BDCDL
描述	IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM	IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM	IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM	IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM	IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM	IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM	IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM	IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM	IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM	IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	TSSOP,	TSSOP,	,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli	_compli
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
编程电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
最长访问时间	120 ns	100 ns	-	120 ns	120 ns	120 ns	120 ns	120 ns	120 ns	120 ns
其他特性	TOP BOOT BLOCK	BOTTOM BOOT BLOCK	-	BOTTOM BOOT BLOCK	BOTTOM BOOT BLOCK	BOTTOM BOOT BLOCK	BOTTOM BOOT BLOCK	TOP BOOT BLOCK	TOP BOOT BLOCK	TOP BOOT BLOCK
启动块	TOP	BOTTOM	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	TOP	TOP	TOP
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	-	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	R-PDSO-G48	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40
长度	18.4 mm	18.4 mm	-	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	-	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bi	8388608 bi
内存宽度	16	16	-	16	16	8	8	16	8	8
功能数量	1	1	-	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	48	48	-	48	48	40	40	48	40	40
字数	524288 words	524288 words	-	524288 words	524288 words	1048576 words	1048576 words	524288 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	512000	512000	-	512000	512000	1000000	1000000	512000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	-	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C
组织	512KX16	512KX16	-	512KX16	512KX16	1MX8	1MX8	512KX16	1MX8	1MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	-	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	-	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	-	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	-	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	-	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	12 mm	12 mm	-	12 mm	12 mm	10 mm	10 mm	12 mm	10 mm	10 mm

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