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2019年TI杯全国大学生电子设计竞赛第一次专家组会议日前在北京理工大学国际教育交流中心成功举行。中国科学院及中国工程院两院院士、北京理工大学名誉校长王越院士，中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛组委会执行主任兼专家组组长管晓宏院士，德州仪器（TI）亚太区市场传播总监乐大桥先生，TI亚太区大学计划总监王承宁博士以及新一届全国大学生电子设计竞赛专家组成员共同出席了本次的专家组会议。此次会议的召开...[详细]

ICInsights预期诸如智能电表与基础建设等连网智能城市的营收降低，而将对2020年的物联网半导体市场规模预测值削减了近10亿美元。物联网(IoT)无疑对半导体产业来说是一个庞大的商机，但这个商机的规模量化工作充其量还在进行中；近日市场研究机构ICInsights的报告，就降低了对物联网应用半导体市场的销售额预测。ICInsights预期诸如智能电表与基础建设等连网智能城市...[详细]

    新浪科技讯北京时间8月4日上午消息，为了继续对美国政府的IT系统进行现代化改造，白宫顾问贾瑞德·库什纳（JaredKushner）周四在电话会议上向苹果、亚马逊、甲骨文、高通等公司的代表阐述了这项野心勃勃的计划。　　知情人士表示，库什纳与其他政府高官都呼吁苹果、谷歌、IBM、英特尔、Mastercard、麻省理工学院、微软、甲骨文和SAP帮助其简化内部和外部数字基础设施和服务。...[详细]

    日前，工信部公布了第八批国家新型工业化产业示范基地名单，蚌埠市以禹会区为承载区获批国家新型工业化军民融合产业示范基地。　　国家新型工业化产业示范基地，是工信部为加快推进中国特色新型工业化进程而推出的以主导产业特色鲜明、发展水平和规模效益居行业领先地位，在协同创新、集群集约、智能融合、绿色安全等方面走在全国前列的产业集聚集群区，它涵盖了装备制造业、原材料工业、消费品工业、电子信息产业...[详细]

台积电南科先进制程新厂，首度将再生水运用工业生产引发疑虑，国发会主委陈美伶表示，已借由督导平台关注，为配合产业生产需求，再生水标准符合南科相关先进制程所需。陈美伶同时强调，一旦有异常情况会启动紧急供水措施，对于制程及良率将有更高保障。台积电晶圆18厂落脚南科，政府承诺会稳定供应水电，提出运用再生水方案，由于目前半导体晶圆生产都是用纯水，台积电晶圆18厂使用再生水，市场关注是否会影响晶...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)新一代旗舰智能手机GalaxyS9上市在即，近期有业者对先销往欧洲市场的GalaxyS9版本初步拆解，在内建各式传感器中，可见除了三星自有芯片外，意法半导体(STMicroelectronics)隐然成为最大赢家，如GalaxyS9采用意法压力传感器外，也搭载意法6轴惯性测量单元(IMU)，相机模组内部同样可见搭载提供光学影像稳定性的意法2...[详细]

11月20日消息，台积电创办人张忠谋公开表示，美国半导体行业想要独立基本不可能。张忠谋表示，美国要重新建立像台积电Capacity（规模）简直是不可能的事情，至少在短期内不可能。谈及美国芯片法案，张忠谋说，吸引台积电赴美设厂投资金额为520亿美元，当中390亿美元为美国政府补贴，但这是多年补贴的合计总额。而台积电每年平均投资300亿美元，甚至更多，“这是否能解读为美国吸引投资金额相对小”。...[详细]

高通(Qualcomm)在联发科已黯然淡出全球高端智能手机芯片市场后，近期骁龙(Snapdragon)芯片声势明显看俏之际，仍不断强调持续升级及创新的决心，高通执行长SteveMollenkopf先是预期公司第一批5G手机芯片解决方案将提前到2019年，就先一步登陆美国和几个亚洲国家市场外，也计划在2018年新一代Android移动装置产品身上导入全新的3D镜头，扩增实境(AR)、安全升级，及...[详细]

紫光国芯周五在全景网投资者互动平台上回答投资者提问时介绍，公司DDR4芯片仍在开发优化中，年内会逐步推向市场，达到规模销售还需要一定时间。紫光国芯介绍，公司除石英晶体产品有小部分出口美国外，其他业务与美国没有业务往来。出口美国的产品的销售收入和利润占比都非常小，本次贸易战目前看对公司没有直接影响。从另一角度看，公司称，反而有助于促进产品国产化进程，为公司发展带来更多机会。此外，紫光国芯在互...[详细]

大概是历史文化的原因吧，中国人做事情、搞工程一直都贪图快速和捷径，如此描述不是纯粹意义上的“贬义”评价”，事实上，正是这种“捷径”思维，让高铁网络快速覆盖全国和非洲地区，品质更是超越德国；中国的基础建筑行业，也因对“捷径”有着巨大渴望，而催生出高速的发展:按照最新工艺，中国的建筑队盖一栋高30层的大楼仅仅需要15天时间，此外，中国的奥运金牌数量一直名列前茅，也和举国体制、发力冷门项目等捷径相关，...[详细]

　　芯片设计的软成本构成　　一家芯片设计企业的软成本主要包括专利授权费用、开发工具费用和人力成本。购买硬核IP授权生产芯片的厂商基本只支出授权费用，自主开发的部分极少，所以这里主要讨论购买软核IP授权和指令集授权的芯片研发企业的情况。　　授权费用　　大部分芯片企业在研发产品时首先要考虑的就是各种形式的专利授权。以苹果公司的A9芯片为例，这款芯片采用了苹果自主研发，兼容ARMv...[详细]

清华新闻网6月29日电6月24～28日，第44届国际计算机体系结构大会（InternationalSymposiumonComputerArchitecture，简称ISCA）在加拿大多伦多召开。清华大学微电子所博士生李兆石在会上做了题为《不规则应用在可重构架构上的激进流水技术》（AggressivePipeliningofIrregularApplicationsonRe...[详细]

日前联发科非手机产品布局传喜讯，旗下定制芯片（ASIC）传拿下全球网通设备龙头思科（Cisco）最新基站设备订单，明年出货，相关芯片更为高端，有利提升产品均价（ASP），为营运增添动能。联发科主力产品为智能机芯片、电视芯片、多媒体芯片等，但多数步入成长高原期，因此这几年积极寻求跨入难度较高的定制芯片，今年也从博通手中抢下首张思科订单。由于明年度的芯片设计已如火如荼进行中，市场传出，联...[详细]

彭博报导，受惠对苹果公司（AppleInc.）新iPhone的预期需求，全球最大晶圆代工厂台积电的董事长张忠谋身价达10亿美元（约新台币303亿元）。根据彭博亿万富豪指数（BloombergBillionairesIndex），台积电过去1年来股价劲扬25%，让创办人兼董事长的张忠谋个人财富来到10亿美元。台湾证券交易所今年5月资料显示，86岁的张忠谋自己和家人持有台积电0.5%...[详细]

爱特梅尔作为拥有世界上两个最流行的微控制架构AVR和ARM，并且不断创造行业“首个”记录的微控制器领先厂商，如何在如今半导体市场形势不容乐观，以及其他应用领域如便携设备，汽车，通信等竞争越来越激烈的情况下立于不败地位需要有长远的战略发展目光。随着半导体厂商间的厮杀的升级，半导体厂商间的整合也在加速，每个有资金实力想在目标市场有更大作为的厂商都在考虑怎样通过并购丰富和补充自己的产品线，提供更好...[详细]