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TMS28F800ALB12BDCDL

产品描述IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM
产品类别存储    存储   
文件大小711KB，共52页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TMS28F800ALB12BDCDL概述

IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM

TMS28F800ALB12BDCDL规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明TSSOP,
Reach Compliance Codenot_compliant
最长访问时间120 ns
其他特性BOTTOM BOOT BLOCK
启动块BOTTOM
JESD-30 代码R-PDSO-G48
长度18.4 mm
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
端子数量48
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
编程电压3 V
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度12 mm

TMS28F800ALB12BDCDL相似产品对比

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描述 IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM IC FLASH 3V PROM, Programmable ROM
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 TSSOP, TSSOP, , TSSOP, TSSOP, TSSOP, TSSOP, TSSOP, TSSOP, TSSOP,
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant _compli _compli
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
编程电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
最长访问时间 120 ns 100 ns - 120 ns 120 ns 120 ns 120 ns 120 ns 120 ns 120 ns
其他特性 BOTTOM BOOT BLOCK BOTTOM BOOT BLOCK - BOTTOM BOOT BLOCK BOTTOM BOOT BLOCK BOTTOM BOOT BLOCK TOP BOOT BLOCK TOP BOOT BLOCK TOP BOOT BLOCK TOP BOOT BLOCK
启动块 BOTTOM BOTTOM - BOTTOM BOTTOM BOTTOM TOP TOP TOP TOP
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 - R-PDSO-G48 R-PDSO-G40 R-PDSO-G40 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G40 R-PDSO-G40
长度 18.4 mm 18.4 mm - 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm
内存密度 8388608 bit 8388608 bit - 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bi 8388608 bi
内存宽度 16 16 - 16 8 8 16 16 8 8
功能数量 1 1 - 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 48 48 - 48 40 40 48 48 40 40
字数 524288 words 524288 words - 524288 words 1048576 words 1048576 words 524288 words 524288 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 512000 512000 - 512000 1000000 1000000 512000 512000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C - 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C
组织 512KX16 512KX16 - 512KX16 1MX8 1MX8 512KX16 512KX16 1MX8 1MX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP - TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL - PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm - 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V - 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES - YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm - 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 12 mm 12 mm - 12 mm 10 mm 10 mm 12 mm 12 mm 10 mm 10 mm

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