5CSTFD6D4F31C82N,5CSTFD6D4F31C82N pdf中文资料,5CSTFD6D4F31C82N引脚图,5CSTFD6D4F31C82N电路-Datasheet-电子工程世界

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5CSTFD6D4F31C82N: 产品描述Field Programmable Gate Array, 110000-Cell, CMOS, PBGA896,; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小2MB，共70页; 制造商Intel(英特尔); 官网地址http://www.intel.com/; 标准

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5CSTFD6D4F31C82N概述

Field Programmable Gate Array, 110000-Cell, CMOS, PBGA896,

5CSTFD6D4F31C82N规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Intel(英特尔)
Reach Compliance Code	compliant
JESD-30 代码	S-PBGA-B896
输入次数	288
逻辑单元数量	110000
输出次数	288
端子数量	896
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA896,30X30,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
电源	1.1,1.2/3.3,2.5 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM

5CSTFD6D4F31C82N相似产品对比

	5CSTFD6D4F31C82N	5CSEMA6U19C62N	5CSEMA6U19C72N	5CSEMA6U23C81	5CSEMA6U23I71N	5CSTFD6D4F31C62	5CSTFD6D4F31C72N	5CSXFC6C6U23C82N	5CSXFC6C6U23I72N
描述	Field Programmable Gate Array, 110000-Cell, CMOS, PBGA896,	Field Programmable Gate Array, 110000-Cell, CMOS, PBGA484,	Field Programmable Gate Array, 110000-Cell, CMOS, PBGA484,	Field Programmable Gate Array, 110000-Cell, CMOS, PBGA672,	Field Programmable Gate Array, 110000-Cell, CMOS, PBGA672,	Field Programmable Gate Array, 110000-Cell, CMOS, PBGA896,	Field Programmable Gate Array, 110000-Cell, CMOS, PBGA896,	Field Programmable Gate Array, 110000-Cell, CMOS, PBGA672,	Field Programmable Gate Array, 110000-Cell, CMOS, PBGA672,
是否Rohs认证	符合	符合	符合	不符合	符合	不符合	符合	符合	符合
厂商名称	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
JESD-30 代码	S-PBGA-B896	S-PBGA-B484	S-PBGA-B484	S-PBGA-B672	S-PBGA-B672	S-PBGA-B896	S-PBGA-B896	S-PBGA-B672	S-PBGA-B672
输入次数	288	66	66	124	124	288	288	124	124
逻辑单元数量	110000	110000	110000	110000	110000	110000	110000	110000	110000
输出次数	288	66	66	124	124	288	288	124	124
端子数量	896	484	484	672	672	896	896	672	672
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	BGA	BGA	FBGA	FBGA
封装等效代码	BGA896,30X30,40	BGA484,22X22,32	BGA484,22X22,32	BGA672,26X26,32	BGA672,26X26,32	BGA896,30X30,40	BGA896,30X30,40	BGA672,26X26,32	BGA672,26X26,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH
电源	1.1,1.2/3.3,2.5 V	1.1,1.2/3.3,2.5 V	1.1,1.2/3.3,2.5 V	1.1,1.2/3.3,2.5 V	1.1,1.2/3.3,2.5 V	1.1,1.2/3.3,2.5 V	1.1,1.2/3.3,2.5 V	1.1,1.2/3.3,2.5 V	1.1,1.2/3.3,2.5 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	1 mm	1 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM

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