M54HC279F1,M54HC279F1 pdf中文资料,M54HC279F1引脚图,M54HC279F1电路-Datasheet-电子工程世界

M54HC279F1: 产品描述HC/UH SERIES, QUAD LOW LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小122KB，共5页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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M54HC279F1概述

HC/UH SERIES, QUAD LOW LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16

M54HC279F1规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3
针数	16
Reach Compliance Code	not_compliant
其他特性	WITH DUAL S INPUT FOR TWO FUNCTIONS
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	R-S LATCH
最大I（ol）	0.004 A
位数	2
功能数量	4
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	39 ns
传播延迟（tpd）	39 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	LOW LEVEL
宽度	7.62 mm

M54HC279F1相似产品对比

	M54HC279F1	M74HC279M1	M74HC279B1N	M74HC279C1	M74HC279F1
描述	HC/UH SERIES, QUAD LOW LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16	HC/UH SERIES, QUAD LOW LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, PDSO16, MICRO, GULLWIING, PLASTIC, DIP-16	HC/UH SERIES, QUAD LOW LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	HC/UH SERIES, QUAD LOW LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, LCC-20	HC/UH SERIES, QUAD LOW LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP	SOIC	DIP	QLCC	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3	MICRO, GULLWIING, PLASTIC, DIP-16	PLASTIC, DIP-16	QCCJ, LDCC20,.4SQ	FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16
针数	16	16	16	20	16
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
其他特性	WITH DUAL S INPUT FOR TWO FUNCTIONS	WITH DUAL S INPUT FOR TWO FUNCTIONS	WITH DUAL S INPUT FOR TWO FUNCTIONS	WITH DUAL S INPUT FOR TWO FUNCTIONS	WITH DUAL S INPUT FOR TWO FUNCTIONS
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	S-PQCC-J20	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH	R-S LATCH
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
位数	2	2	2	2	2
功能数量	4	4	4	4	4
端子数量	16	16	16	20	16
最高工作温度	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	SOP	DIP	QCCJ	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	SOP16,.3	DIP16,.3	LDCC20,.4SQ	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	39 ns	33 ns	33 ns	33 ns	33 ns
传播延迟（tpd）	39 ns	33 ns	33 ns	33 ns	33 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5 mm	1.75 mm	5.1 mm	4.57 mm	5 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
触发器类型	LOW LEVEL	LOW LEVEL	LOW LEVEL	LOW LEVEL	LOW LEVEL
宽度	7.62 mm	3.9 mm	7.62 mm	8.9662 mm	7.62 mm

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