电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

M74HC279M1

产品描述HC/UH SERIES, QUAD LOW LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, PDSO16, MICRO, GULLWIING, PLASTIC, DIP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小122KB,共5页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

M74HC279M1概述

HC/UH SERIES, QUAD LOW LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, PDSO16, MICRO, GULLWIING, PLASTIC, DIP-16

M74HC279M1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明MICRO, GULLWIING, PLASTIC, DIP-16
针数16
Reach Compliance Codenot_compliant
其他特性WITH DUAL S INPUT FOR TWO FUNCTIONS
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度9.9 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型R-S LATCH
最大I(ol)0.004 A
位数2
功能数量4
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup33 ns
传播延迟(tpd)33 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型LOW LEVEL
宽度3.9 mm

M74HC279M1相似产品对比

M74HC279M1 M74HC279B1N M74HC279C1 M74HC279F1 M54HC279F1
描述 HC/UH SERIES, QUAD LOW LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, PDSO16, MICRO, GULLWIING, PLASTIC, DIP-16 HC/UH SERIES, QUAD LOW LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 HC/UH SERIES, QUAD LOW LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 HC/UH SERIES, QUAD LOW LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16 HC/UH SERIES, QUAD LOW LEVEL TRIGGERED R-S LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 SOIC DIP QLCC DIP DIP
包装说明 MICRO, GULLWIING, PLASTIC, DIP-16 PLASTIC, DIP-16 QCCJ, LDCC20,.4SQ FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16 DIP, DIP16,.3
针数 16 16 20 16 16
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
其他特性 WITH DUAL S INPUT FOR TWO FUNCTIONS WITH DUAL S INPUT FOR TWO FUNCTIONS WITH DUAL S INPUT FOR TWO FUNCTIONS WITH DUAL S INPUT FOR TWO FUNCTIONS WITH DUAL S INPUT FOR TWO FUNCTIONS
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 S-PQCC-J20 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 R-S LATCH R-S LATCH R-S LATCH R-S LATCH R-S LATCH
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
位数 2 2 2 2 2
功能数量 4 4 4 4 4
端子数量 16 16 20 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 SOP DIP QCCJ DIP DIP
封装等效代码 SOP16,.3 DIP16,.3 LDCC20,.4SQ DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 33 ns 33 ns 33 ns 33 ns 39 ns
传播延迟(tpd) 33 ns 33 ns 33 ns 33 ns 39 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 5.1 mm 4.57 mm 5 mm 5 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 LOW LEVEL LOW LEVEL LOW LEVEL LOW LEVEL LOW LEVEL
宽度 3.9 mm 7.62 mm 8.9662 mm 7.62 mm 7.62 mm
assert_param的问题
使用的是STM32F4。刚才使用IAR下载程序时出现 no definition for "assert_param"的问题,不能下载程序。在option 中 c/c++ compiler的difined symbols里面加了USE_STDPERIPH_DRIVER和STM32F4XX就解决问题了。给的官方例程里面这也加这东西了。现在想请问这个defined symbols是什么东西?还有加的这...
nitronic stm32/stm8
无线温测系统
[i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:50 编辑 [/i]请问有人做无线温测系统吗,也就是对温度传感测量数据后通过无线发送到另一端. 发个方案来参考一下或联系我Q120205064 E-MAIL:hgfsunny@126.com.谢了!...
zqj8289 电子竞赛
常用的数字集成电路简介
[align=left]1.几种常用数字集成电路的典型电参数表 5.1 列出了几种常用数字集成电路的典型电参数。[/align][align=center][img=553,403]http://www.gooxian.com/Storage/master/gallery/201711/20171102141151_0450.png[/img][/align][align=left]2.几种常用的...
一世轮回 综合技术交流
stm32f103c8t6 程序下载成功但不能运行
求助大神,自己画的板子,我用的单片机是stm32f103c8t6,使用SWD下载方式,BOOT0和BOOT1均串接10k电阻再接GND,板子上有一个IIC接口OLED屏,昨天下载了一个OLED测试代码进去后运行正常,改变OLED显示内容两三次后再下载发现无法下载进去了,弹出如下各种报错窗口,然后百度,GOOGLE。。。网上的各种方法都试了,按住reset再下程序,debug下reset选择SYS那...
FFF700 stm32/stm8
代码阅读器第一个版本, 请大家试试
代码阅读器第一个版本,请大家试试http://code-search.kingofcoder.com/...
junweisteven 嵌入式系统
广州嵌入式培训
中嵌培训(中山大学培训基地)当今时代,高薪行业特别青睐技术人才,而作为IT行业的新宠-嵌入式,在广阔的市场中越发走俏。捧着金饭碗的嵌入式人才越来越吃香了。  不折不扣的“金饭碗”  俗话说,物以稀为贵。嵌入式人才稀缺,身价自然就高。根据业内发布的薪资报告,嵌入式人才是当之无愧的白领。据了解,初入门的嵌入式开发人员月薪一般都能达到3000-5000元,中高级开发人员年薪都在万元以上,有10年工作经验...
pengna1003 嵌入式系统

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 720  730  735  944  1592 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved