CMOS 8-bit Microcontroller
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | SDIP, SDIP28,.4 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | NO |
| 其他特性 | OPERATES AT 2.2 TO 5.5V SUPPLY @ 4.2MHZ |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | TLCS-870 |
| 最大时钟频率 | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 25.6 mm |
| I/O 线路数量 | 22 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP |
| 封装等效代码 | SDIP28,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2.5/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 |
| ROM（单词） | 8192 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 4.1 mm |
| 速度 | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 14 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.778 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10.16 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
TMP87C409B/809B和TMP87P809N/M微控制器是东芝公司生产的高速、高性能8位单片机，它们在实际应用中具有以下优势：
高速处理能力：这些微控制器具有高速的指令执行时间，例如在8MHz时钟频率下，指令执行时间可达到0.5μs。
丰富的指令集：提供了多达412条基本指令，包括乘法和除法操作、位操作以及16位数据操作等。
多功能定时器/计数器：具有三个多功能定时器/计数器，可用于不同的定时和计数应用。
高电流输出能力：特别是TMP87C409B/809B，提供了高电流输出能力，可以直接驱动LED等负载。
10位AD转换器：内置10位逐次逼近型AD转换器，适用于需要模拟信号处理的应用。
低功耗设计：具有两种省电模式（STOP和IDLE模式），在不需要频繁工作时可以降低能耗。
宽工作电压范围：可以在2.2到5.5V的电压范围内工作，在某些情况下，工作电压范围可扩展至4.5到5.5V。
多种封装选项：提供多种封装类型，如P-SDIP28、P-SOP28等，适应不同的应用和空间需求。
增强的中断处理能力：具有11个中断源，包括4个外部中断和7个内部中断，支持嵌套中断控制。
串行通信接口：包括I2C总线和8位串行通信接口，方便与其他设备进行通信。
可靠性和质量保证：东芝公司持续改进产品质量和可靠性，提供严格的质量控制和可靠性保证。
灵活性和扩展性：通过不同的ROM和RAM配置，以及多种引脚功能选项，可以满足多样化的应用需求。
开发支持：东芝提供了详细的数据手册和开发工具，帮助开发者快速上手并开发应用。
这些优势使得TMP87C409B/809B和TMP87P809N/M微控制器适用于各种工业控制、消费电子、通信设备以及需要快速处理和低功耗的场合。
| TMP87C809N | TMP87C809BM | 87C809 | TMP87C809BN | TMP87C809M | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | CMOS 8-bit Microcontroller | CMOS 8-bit Microcontroller | CMOS 8-bit Microcontroller | CMOS 8-bit Microcontroller | CMOS 8-bit Microcontroller |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | - | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC | - | DIP | SOIC |
| 包装说明 | SDIP, SDIP28,.4 | SOP, SOP28,.45 | - | SDIP, SDIP28,.4 | SOP, SOP28,.45 |
| 针数 | 28 | 28 | - | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | - | unknown | unknown |
| 具有ADC | NO | YES | - | YES | NO |
| 其他特性 | OPERATES AT 2.2 TO 5.5V SUPPLY @ 4.2MHZ | OPERATES AT 2.2V MINIMUM SUPPLY AT 4.2 MHZ | - | OPERATES AT 2.2V MINIMUM SUPPLY AT 4.2 MHZ | OPERATES AT 2.2 TO 5.5V SUPPLY @ 4.2MHZ |
| 位大小 | 8 | 8 | - | 8 | 8 |
| CPU系列 | TLCS-870 | TLCS-870 | - | TLCS-870 | TLCS-870 |
| 最大时钟频率 | 8 MHz | 8 MHz | - | 8 MHz | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | - | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | - | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 | R-PDSO-G28 | - | R-PDIP-T28 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - | e0 | e0 |
| 长度 | 25.6 mm | 18.5 mm | - | 25.6 mm | 18.5 mm |
| I/O 线路数量 | 22 | 22 | - | 22 | 22 |
| 端子数量 | 28 | 28 | - | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C | -30 °C | - | -30 °C | -30 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | - | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP | SOP | - | SDIP | SOP |
| 封装等效代码 | SDIP28,.4 | SOP28,.45 | - | SDIP28,.4 | SOP28,.45 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | - | IN-LINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2.5/5 V | 2.5/5 V | - | 2.5/5 V | 2.5/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 | 256 | - | 256 | 256 |
| ROM（单词） | 8192 | 8192 | - | 8192 | 8192 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | - | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 4.1 mm | 2.7 mm | - | 4.1 mm | 2.7 mm |
| 速度 | 8 MHz | 8 MHz | - | 8 MHz | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 14 mA | 14 mA | - | 14 mA | 14 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | - | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | - | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | - | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.778 mm | 1.27 mm | - | 1.778 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10.16 mm | 8.8 mm | - | 10.16 mm | 8.8 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
