TMP87C809BN

TMP87C409B/809B 微控制器的编程和擦除过程主要涉及以下几个步骤：

1. 编程模式选择：

   • 选择高速度编程模式I或II。模式I使用12.5V的编程电压（Vpp），在Vcc=6V时进行编程。模式II使用12.75V的编程电压，在Vcc=6.25V时进行编程。

2. 设置起始地址：

   • 在编程之前，需要设置要编程的起始地址。

3. 输入数据稳定：

   • 在应用编程脉冲之前，确保地址和输入数据是稳定的。

4. 应用编程脉冲：

   • 在高速度编程模式I中，对CE（Chip Enable）输入施加单次1ms的编程脉冲。在模式II中，施加单次0.1ms的编程脉冲。

5. 验证编程数据：

   • 编程后，需要验证编程的数据是否正确。如果不正确，重复编程脉冲并重新验证，这个过程最多重复25次。

6. 结束编程：

   • 对于每个地址的编程，通过施加比初始编程脉冲宽度长3倍的编程脉冲来结束编程过程。

7. 检查所有地址：

   • 编程完成后，使用Vcc=Vpp=5V的电源电压检查所有地址的数据。

8. EPROM编程器连接：

   • 使用适配器将微控制器连接到通用的PROM编程器。

9. 适配器设置：

   • 根据微控制器型号（TMP87P809N或TMP87P809M）选择合适的适配器，并设置适配器上的开关。

10. 编程器操作：

    • 按照PROM编程器的操作手册执行编程和验证操作。

11. 注意事项：

    • 确保在编程过程中使用推荐的编程模式和适配器，以避免可能的误操作。

12. 电气特性：

    • 在编程过程中，需要遵守微控制器的电气特性，如供电电压、编程电压、输入高电平电压、输入低电平电压等。

这些步骤提供了TMP87C409B/809B微控制器编程和擦除过程的大致框架。具体操作可能会根据不同的编程器和适配器有所变化。在实际操作中，应详细阅读并遵循微控制器和编程器的用户手册。