Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC TMS320C80 - 352pin BGA - 60 MHz, PG5.1
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | HLBGA, |
| 针数 | 352 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| Is Samacsys | N |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 桶式移位器 | YES |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 120 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 64 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B352 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 35 mm |
| 低功率模式 | NO |
| 湿度敏感等级 | 4 |
| 端子数量 | 352 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HLBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.7 mm |
| 最大供电电压 | 3.465 V |
| 最小供电电压 | 3.135 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 35 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Base Number Matches | 1 |
| TMS320C80GGP60 | TMS320C80GGP50 | TMS320C80GF60 | TMS320C80GF50 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC TMS320C80 - 352pin BGA - 60 MHz, PG5.1 | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC TMS320C80 - 352pin BGA - 50 MHz, PG5.1 | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Multimedia Video Processor 305-CPGA | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Multimedia Video Proc |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | PGA | PGA |
| 包装说明 | HLBGA, | HLBGA, BGA352,26X26,50 | HIPGA, HSPGA305,35X35MOD | HIPGA, HSPGA305,35X35MOD |
| 针数 | 352 | 352 | 305 | 305 |
| Reach Compliance Code | _compli | _compli | _compli | _compli |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 |
| 地址总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 桶式移位器 | YES | YES | YES | YES |
| 边界扫描 | YES | YES | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 120 MHz | 100 MHz | 120 MHz | 100 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| 格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B352 | S-PBGA-B352 | S-CPGA-P305 | S-CPGA-P305 |
| 长度 | 35 mm | 35 mm | 47.245 mm | 47.245 mm |
| 低功率模式 | NO | NO | NO | NO |
| 端子数量 | 352 | 352 | 305 | 305 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | HLBGA | HLBGA | HIPGA | HIPGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.7 mm | 1.7 mm | 5.59 mm | 5.59 mm |
| 最大供电电压 | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V |
| 最小供电电压 | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | BALL | BALL | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 35 mm | 35 mm | 47.245 mm | 47.245 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week | 1 week | - |
| 位大小 | - | 32 | 32 | 32 |
| 封装等效代码 | - | BGA352,26X26,50 | HSPGA305,35X35MOD | HSPGA305,35X35MOD |
| 电源 | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| RAM（字数） | - | 25600 | 51200 | 25600 |
| 最大压摆率 | - | 2300 mA | 2500 mA | 2300 mA |
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