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TMS320C80GGP50

产品描述Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC TMS320C80 - 352pin BGA - 50 MHz, PG5.1
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共170页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TMS320C80GGP50在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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TMS320C80GGP50概述

Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC TMS320C80 - 352pin BGA - 50 MHz, PG5.1

TMS320C80GGP50规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码BGA
包装说明HLBGA, BGA352,26X26,50
针数352
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码3A001.A.3
Factory Lead Time1 week
Is SamacsysN
地址总线宽度32
桶式移位器YES
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率100 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存NO
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PBGA-B352
长度35 mm
低功率模式NO
DMA 通道数量
外部中断装置数量4
串行 I/O 数
端子数量352
计时器数量1
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度
最高工作温度85 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HLBGA
封装等效代码BGA352,26X26,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)25600
座面最大高度1.7 mm
最大压摆率2300 mA
最大供电电压3.465 V
最小供电电压3.135 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches1

TMS320C80GGP50相似产品对比

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描述 Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC TMS320C80 - 352pin BGA - 50 MHz, PG5.1 Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC TMS320C80 - 352pin BGA - 60 MHz, PG5.1 Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Multimedia Video Processor 305-CPGA Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Multimedia Video Proc
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 BGA BGA PGA PGA
包装说明 HLBGA, BGA352,26X26,50 HLBGA, HIPGA, HSPGA305,35X35MOD HIPGA, HSPGA305,35X35MOD
针数 352 352 305 305
Reach Compliance Code _compli _compli _compli _compli
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
地址总线宽度 32 32 32 32
桶式移位器 YES YES YES YES
边界扫描 YES YES YES YES
最大时钟频率 100 MHz 120 MHz 120 MHz 100 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64 64
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PBGA-B352 S-PBGA-B352 S-CPGA-P305 S-CPGA-P305
长度 35 mm 35 mm 47.245 mm 47.245 mm
低功率模式 NO NO NO NO
端子数量 352 352 305 305
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 HLBGA HLBGA HIPGA HIPGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 220 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.7 mm 1.7 mm 5.59 mm 5.59 mm
最大供电电压 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V
最小供电电压 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER
端子形式 BALL BALL PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM PERPENDICULAR PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 35 mm 35 mm 47.245 mm 47.245 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Factory Lead Time 1 week 1 week 1 week -
位大小 32 - 32 32
封装等效代码 BGA352,26X26,50 - HSPGA305,35X35MOD HSPGA305,35X35MOD
电源 3.3 V - 3.3 V 3.3 V
RAM(字数) 25600 - 51200 25600
最大压摆率 2300 mA - 2500 mA 2300 mA
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