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集成电路被称为“现代工业粮食”，是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石。当地时间4月17日，美国监管机构宣布，禁止移动运营商使用联邦补贴购买中国企业生产的任何电信设备。这个消息，令人担忧，更是给中国企业再一次敲响了警钟。集成电路是典型的人才密集、技术密集、资金密集产业，也是国际竞争最开放、最激烈的一个行业。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，为行业的发展描绘了明确的目标，...[详细]

9月13日凌晨1点，苹果公司在史蒂夫·乔布斯剧院发布新机型iPhoneX。提起苹果，绝大多数人只知新品，只知乔布斯，却鲜有人知苹果的“核芯”命脉，是掌握在一位86岁的老华人手里。苹果官网上，iPhoneX这样介绍其处理器：这款A11，包括历代苹果的多个处理器，均出自台湾积体电路制造股份有限公司——“台积电”之手。创办于1987年的台积电，是全球第一家、也是最大的专业集成电路制造服务企业...[详细]

新浪科技讯北京时间12月13日晚间消息，苹果公司（以下简称“苹果”）今日宣布，将对iPhoneX激光芯片供应商Finisar投资3.9亿美元。这也是苹果通过其“先进制造基金”（AMF）投资的第二笔交易。今年5月，苹果CEO蒂姆·库克（TimCook）宣布了规模为10亿美元的“先进制造基金”计划，旨在刺激美国就业。5月中旬，苹果通过“先进制造基金”向大猩猩玻璃制造商康宁公司（Cornin...[详细]

英飞凌今日发布了2012财年第一季度财报，营收为9.46亿欧元(约合12.4亿美元)，净利润为9600万欧元(约合1.02亿美元)。　　第一财季，英飞凌营收为9.46亿欧元，与上年同期的9.22亿欧元相比增长3%，与上一财季的10.38亿欧元相比下滑9%。净利润为9600万欧元，每股摊薄收益0.09欧元，同比下滑59%。　　对于截至3月31日的第二财季，英飞凌预计营收将与第一财季基本持平...[详细]

最近，美国对华“芯片战”大有升级之势——先是荷兰、日本两国在美国施压下，同意启动对华半导体制造设备出口的管制；后有外媒报道，美国政府正考虑切断美国供应商与华为公司之间的所有联系，禁止美国供应商向华为提供任何产品；拜登政府还准备公布一项行政命令，限制美国对敏感的中国科技行业的投资……2023年开年不久，美国在遏制中国半导体相关产业发展上就恶招不断。近年来，美国打击中国“芯”发展的动作从未停歇...[详细]

随着集成电路工艺达到7纳米，关于制程工艺的物理极限是否到来，摩尔定律将会走向终止等，开始成为业界热议的话题，甚至引发普通人们的关注。对此，加州伯克利大学教授、FinFET发明人、美国最高科技奖项获得者胡正明提出，集成电路技术的发展远没有终止，微纳电子还可以再做100年。那么，集成电路是否还将沿着以前的路径继续发展吗？如何调整？发展速度是否会减缓？日前，“兆易集成电路科技馆”正式开馆，胡正明教...[详细]

　　荷兰代尔夫特理工大学中国研究院以产业应用价值为导向，以前瞻性技术和工程化技术为主要方向。以电力电子、光伏材料及应用、智能硬件和传感技术、计算机技术、医疗设备和光健康为研究方向，成为前瞻技术攻关和成果孵化转化的重要力量。并以半导体、新能源、智能装备、航空航天等领域的技术研发和成果孵化转化为研究重点。　　未来，研究院将立足中国市场和企业需求，深度整合利用国际创新资源，加快北京第三代半导体材...[详细]

年年电子展，届届有不同！2009年对国内电子企业可以说是充满压力的一年，国际金融危机对我国电子信息产业确实存在很大影响。但是随着国家加大基础设施建设、产业升级改造、家电下乡等一系列的刺激经济发展政策的推出，国际经济危机的影响将在张显中逐渐缓和。工业和信息化部运行监测协调局副巡视员高素梅日前在2008中国信息产业经济年会上分析指出，2009年我国电子信息产业将继续保持平稳发展态势，...[详细]

近几年，硅光芯片被广为提及，从概念到产品，它的发展速度让人惊叹。硅光芯片作为硅光子技术中的一种，有着非常可观的前景，尤其是在5G商用来临之际，企业纷纷加大投入，抢占市场先机。硅光芯片的前景真的像人们想象中的那样吗？笔者从硅光芯片的优势、市场定位及行业痛点，带大家深度了解真正的产业状况。硅光芯片的优势硅光芯片是将硅光材料和器件通过特殊工艺制造的集成电路，主要由光源、调...[详细]

面对2010年第2季晶圆代工产能吃紧，及供应商酝酿要调涨代工价格的利空，市场虽然对台系IC设计业者短期毛利率看法偏向保守，但台系IC设计公司却有莫名的兴奋，迎接「产能等同于黄金」的时刻。回顾历史，台系消费性IC设计业者于2000年及2007年晶圆代工最吃紧的时刻，拥有最多产能的人，就是赚最多钱的人。而拥有多余产能的人，就是接到最多新单的人。也因此，即使晶圆代工及封测产能...[详细]

　　2017-2020年，全球半导体第四次硅含量提升周期，人工智能AI、物联网、5G、智能驾驶等新应用爆发，将驱使全球存储器需求大爆发，第四次硅含量提升周期内，存储器芯片是推动半导体集成电路芯片行业上行的主要抓手。全球半导体集成电路芯片大格局变迁，存储器芯片全球销售额占比有望超越逻辑芯片，成为全球第一。　　2017年存储器芯片，预计超过1000亿以上，增长幅度将超过30%以上。201...[详细]

在6月9日2021年世界半导体大会开幕式上，工信部电子信息司司长乔跃山致辞介绍，当前，全球半导体产业进入重大的调整期，集成电路产业的风险与机遇并存。他指出，在经济全球化的时代，开放融通是不可阻挡的历史趋势。目前，中国是全球主要的电子信息制造业的生产基地，也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。2020年，我国集成电路产业规模达到8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍...[详细]

2018年4月3日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳代理的恩智浦（NXP）力推NXPi.MX8X在车用数字仪表板方案应用，旨在为客户带来多层次、高分辨率、逼真的视觉呈现解决方案。大联大品佳代理的NXP推出的i.MX8X处理器沿用了高端i.MX8系列的通用子系统和架构，有多种引脚兼容版本可供选择，同时最大程度地实现了软件的重复利用，因此能提供非...[详细]

当地时间8月21日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布声明，称将33个实体从“未经验证清单”（UnverifiedList，简称UVL）剔除，其中27个实体位于中国，其他实体位于印度尼西亚、巴基斯坦、新加坡、土耳其和阿拉伯联合酋长国。BIS声明截图声明称，这一决定于21日对外公开展示，并将于次日（22日）在《联邦公报》上公布后生效。美国商务部负责出口执法事务的助理部长马...[详细]

MIT研究人员发现一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」方法，在制造上覆石墨稀的「供体」晶圆后，采用「沉积－剥离」的方式，降低电路与下层晶圆的成本。美国麻省理工学院(MIT)的研究人员最近发明了一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」(copy/paste)方法。这项技术是在制造上覆石墨稀的「供体」(donor)晶圆后，采用「沉积－剥离」(复制/贴上)的方式，从而降低电路与下层...[详细]