32-BIT, FLASH, 64 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64
32位, FLASH, 64 MHz, 精简指令集微控制器, PQFP64
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, QFP64,.47SQ,20 |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | compli |
| Factory Lead Time | 1 week |
| Samacsys Descripti | Flash MCU |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| CPU系列 | CORTEX-M3 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 10 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 47 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP64,.47SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 16384 |
| ROM（单词） | 65536 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 速度 | 64 MHz |
| 最大供电电压 | 1.95 V |
| 最小供电电压 | 1.62 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| ATSAM3S1BA-AU | ATSAM3S | ATSAM3S1CA-AU | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 32-BIT, FLASH, 64 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64 | 32-BIT, FLASH, 64 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP48 | 32-BIT, FLASH, 64 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100 |
| 地址总线宽度 | - | 0.0 | 24 |
| 外部数据总线宽度 | - | 0.0 | 8 |
| 端子数量 | 64 | 48 | 100 |
| 表面贴装 | YES | Yes | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子位置 | QUAD | 四 | QUAD |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) | - | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | QFP | - | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, QFP64,.47SQ,20 | - | 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, GREEN, MS-026, LQFP-100 |
| 针数 | 64 | - | 100 |
| Reach Compliance Code | compli | - | unknow |
| Factory Lead Time | 1 week | - | 1 week |
| Samacsys Descripti | Flash MCU | - | AT91 ARM Cortex M3-based Process |
| 具有ADC | YES | - | YES |
| 位大小 | 32 | - | 32 |
| CPU系列 | CORTEX-M3 | - | CORTEX-M3 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz | - | 20 MHz |
| DAC 通道 | YES | - | YES |
| DMA 通道 | YES | - | YES |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | - | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e3 | - | e3 |
| 长度 | 10 mm | - | 14 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | - | 3 |
| I/O 线路数量 | 47 | - | 79 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | - | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP | - | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP64,.47SQ,20 | - | QFP100,.63SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | - | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 |
| 电源 | 1.8,3.3 V | - | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| RAM（字节） | 16384 | - | 16384 |
| ROM（单词） | 65536 | - | 65536 |
| ROM可编程性 | FLASH | - | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | - | 1.6 mm |
| 速度 | 64 MHz | - | 64 MHz |
| 最大供电电压 | 1.95 V | - | 1.95 V |
| 最小供电电压 | 1.62 V | - | 1.62 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V | - | 1.8 V |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | - | 40 |
| 宽度 | 10 mm | - | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | - | MICROCONTROLLER, RISC |
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