32-BIT, FLASH, 64 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP48
32位, FLASH, 64 MHz, 精简指令集微控制器, PQFP48
| 参数名称 | 属性值 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 48 |
| 最大工作温度 | 85 Cel |
| 最小工作温度 | -40 Cel |
| 最大供电/工作电压 | 1.95 V |
| 最小供电/工作电压 | 1.62 V |
| 额定供电电压 | 1.8 V |
| 外部数据总线宽度 | 0.0 |
| 输入输出总线数量 | 34 |
| 线速度 | 64 MHz |
| 加工封装描述 | 7 × 7 MM, 0.50 MM PITCH, 绿色, MS-026, LQFP-48 |
| 无铅 | Yes |
| 欧盟RoHS规范 | Yes |
| 状态 | ACTIVE |
| 工艺 | CMOS |
| 包装形状 | SQUARE |
| 包装尺寸 | FLATPACK, 低 PROFILE, FINE PITCH |
| 表面贴装 | Yes |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子间距 | 0.5000 mm |
| 端子涂层 | MATTE 锡 |
| 端子位置 | 四 |
| 包装材料 | 塑料/环氧树脂 |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| ADC通道 | Yes |
| 地址总线宽度 | 0.0 |
| 位数 | 32 |
| 最大FCLK时钟频率 | 20 MHz |
| DMA通道 | Yes |
| 微处理器类型 | 精简指令集微控制器 |
| PWM通道 | Yes |
| ROM编程 | FLASH |
| ATSAM3S | ATSAM3S1BA-AU | ATSAM3S1CA-AU | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 32-BIT, FLASH, 64 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP48 | 32-BIT, FLASH, 64 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64 | 32-BIT, FLASH, 64 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100 |
| 端子数量 | 48 | 64 | 100 |
| 外部数据总线宽度 | 0.0 | - | 8 |
| 表面贴装 | Yes | YES | YES |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子位置 | 四 | QUAD | QUAD |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 地址总线宽度 | 0.0 | - | 24 |
| 是否无铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | - | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | - | QFP | QFP |
| 包装说明 | - | LFQFP, QFP64,.47SQ,20 | 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, GREEN, MS-026, LQFP-100 |
| 针数 | - | 64 | 100 |
| Reach Compliance Code | - | compli | unknow |
| Factory Lead Time | - | 1 week | 1 week |
| Samacsys Descripti | - | Flash MCU | AT91 ARM Cortex M3-based Process |
| 具有ADC | - | YES | YES |
| 位大小 | - | 32 | 32 |
| CPU系列 | - | CORTEX-M3 | CORTEX-M3 |
| 最大时钟频率 | - | 20 MHz | 20 MHz |
| DAC 通道 | - | YES | YES |
| DMA 通道 | - | YES | YES |
| JESD-30 代码 | - | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | - | e3 | e3 |
| 长度 | - | 10 mm | 14 mm |
| 湿度敏感等级 | - | 3 | 3 |
| I/O 线路数量 | - | 47 | 79 |
| 最高工作温度 | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | - | YES | YES |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | - | LFQFP | LFQFP |
| 封装等效代码 | - | QFP64,.47SQ,20 | QFP100,.63SQ,20 |
| 封装形状 | - | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | - | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | 260 | 260 |
| 电源 | - | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | - | 16384 | 16384 |
| ROM（单词） | - | 65536 | 65536 |
| ROM可编程性 | - | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | - | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 速度 | - | 64 MHz | 64 MHz |
| 最大供电电压 | - | 1.95 V | 1.95 V |
| 最小供电电压 | - | 1.62 V | 1.62 V |
| 标称供电电压 | - | 1.8 V | 1.8 V |
| 技术 | - | CMOS | CMOS |
| 端子面层 | - | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子节距 | - | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | 40 | 40 |
| 宽度 | - | 10 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | - | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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