GDZJ2.7A

据美国财经媒体Semafor报道，美国前国家安全顾问的罗伯特·欧布莱恩（RobertO'Brien）坦言，若中国大陆对中国台湾使用武力，美国会摧毁中国台湾的半导体设施，以避免被中国大陆夺走。欧布莱恩在智库苏凡中心（SoufanCenter）主办的安全论坛上表示，如果中国大陆在使用武力的状况下控制了台积电，中国大陆将成为“硅芯片的新OPEC”，从而控制全世界经济。他说：“美国和盟...[详细]

其实在移动SoC集成AI人工智能处理单元这一全新模式上，苹果比其他竞争对手有更大的优势，重点就是因为苹果软硬结合的实力一直是行业的标杆。为了一款产品研发能够融入了更多自主重要技术，苹果在很多定制零部件上都体现了非常强大的控制力，从天线到处理器、时序控制器以及未来的屏幕，无一不在自己的掌控当中。除了严格的硬件控制，苹果还有最自主的操作系统和开发环境，例如苹果6月新推出的Core...[详细]

    “这里的创业不是一个人的创业，也不是创立一个企业，而是一个区的创业，涉及的人更多、能量更大。”西安高新技术产业开发区管委会投资促进一局副局长马宁说。　　西安高新区是1991年6月国务院首批批准成立的国家级高新区之一，现在这里正在启动第三次创业，目标是把高新区打造成为全国一流的创新中心，引领“一带一路”的创新之都，全球创新网络的重要枢纽。　　经过第一次创业，高新区在规划建设、环境营...[详细]

（中国上海-2013年8月30日）环球仪器将在9月5至，于SEMICON台湾2013举办期间举行的TechXPOT研讨会中，介绍环球仪器针对宽广IO封装叠加应用的组装方案，时间为下午2时至2时30分。环球仪器将在研讨会上，深入探讨封装叠加或中央处理器储存堆叠，如何为移动计算或其他应用，带来性能更高的微型组件。“由于2.5D及3D技术越来越普及，许多厂家正面对前所未见的...[详细]

调研机构ICInsights表示，有别于2010年之前，现今全球IC产业成长深受全球经济发展状况影响。诸如利率、石油价格、财政激励等外在经济环境因素都会成为影响IC市场规模成长的重要因素。该机构表示，在2010年之前，IC产业市场周期主要是受到如业者资本支出、IC产能，以及产品价格等因素影响。根据1992年以来全球生产毛额(GDP)年增率与IC市场规模年增率资料，在1992~201...[详细]

X-FAB宣布升级其衬底耦合分析工具，将BCD-on-SOI工艺纳入其中中国北京，2022年4月21日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，扩展其SubstrateXtractor工具应用范围，让用户可以借助这一工具检查不想要的衬底耦合效应。作为全球首家为BCD-on-SOI工艺提供此类分析功能的代工厂...[详细]

ST(意法半导体)目前已与硅谷孵化器SiliconCatalyst合作，成为其实物合作伙伴网络（IKPs），这样，ST可以更早地接触与帮助孵化器中的初创企业。继Arm之后，ST成为SiliconCatalyst第二家生态系统合作伙伴。双方合作重点将围绕MEMS传感器与执行器。SiliconCatalyst通过战略合作伙伴提供的工具和服务，来支持半导体硬件初创企业，以降低芯片开发...[详细]

半导体制造商ROHM通过第三方认证机构德国莱茵TUV取得了汽车行业功能安全※1标准“ISO26262”※2的开发工艺认证。这意味着ROHM面向车载领域的元器件开发工艺被认定为可满足该标准中的最高安全等级“ASIL-D”。“ISO26262”标准是随着汽车的电子化及高性能化发展，全球市场对汽车安全性能要求日趋严格的背景下，作为汽车行业功能安全方面的国际标准于2011年制定并发布实...[详细]

世界最大的智能手机应用处理器企业高通将下一代芯片代工订单发给了三星，三星重新夺回了曾被台积电夺去的大规模代工订单，预计三星晶圆代工业绩将得到大幅改善。6月7日韩媒报道，三星电子的晶圆代工事业部将从今年底开始给高通下一代SnapDragon芯片（暂定名称SnapDragon865）进行代工，采用EUV曝光设备和7纳米生产工艺，目前高通正在按照三星的工艺进行芯片设计的最后阶段工作。...[详细]

近日，在英特尔俄勒冈园区举办的NeuroInspiredComputationalElements（NICE）研讨会上，与会的研究人员讨论和探索了神经拟态计算等下一代计算架构的发展。研讨会上，英特尔向与会者展示了Loihi的架构详情，介绍了英特尔神经拟态研究的最新进展，宣布了一项合作研究计划，旨在鼓励人们使用Loihi神经拟态测试芯片进行试验。2017年11月初，英特尔研究院完成了...[详细]

半导体工业在光学微影技术的帮助下，长期形成持续且快速的成长态势，但光学微影在面对更精密的制程已开始出现应用瓶颈，尤其在小于0.1微米或更精密的制程，必须使用先进光学微影或非光学微影术予以克服…早期半导体工业在光学微影技术(OpticalLithography)支持下，不仅可以持续改善集成电路的元件特性，单一元件的集积度大幅提升，不仅使制造成本压低，也让产品的性能持续提升，但光学微影技...[详细]

设立产业投资基金支持战略性产业发展，是一项重大制度创新。国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”或“基金”）自2014年9月24日成立以来，就吸引了各方的关注。目前，基金投资的情况如何？取得了哪些显著成效？持续发展面临哪些问题？下一步的工作思路是什么？积累了哪些宝贵经验？近日，就上述问题，记者采访了国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长王占甫。“通过设立产业基金支持战略性产业发展，既可...[详细]

大陆台湾网9月13日北京报导，“大陆市场广阔，竞争者就一定存在，一个产业如果没有竞争，就代表没有活水。联发科技乐意见到竞争，也勇于参与竞争。在这一过程中，大家发挥各自优势，给客户提供更好的芯片产品。”9月7日，在联发科技北京公司的产品展示厅里，联发科技中国大陆区首席代表章维力看着记者展示的一篇有关联发科技的市场分析文章时，语速飞快，回答问题时自信笃定。 面对今年上半年的毛利下滑问题，章维力...[详细]

电子网消息，全球领先的测量解决方案提供商——泰克科技公司日前为5系列混合信号示波器（MSO）推出多种新型选项，包括面向航空和汽车市场的功率分析解决方案、汽车以太网测试解决方案以及串行触发和解码解决方案。这些最新解决方案全面利用5系列混合信号示波器（MSO）的关键创新，包括最多8条输入通道、12位分辨率及大型高清容性触控显示器和高度直观的直接访问用户界面。重新定义中端示波器新功能扩展了...[详细]

编译自tomshardware当Arm在2023年10月推出其TotalDesign计划时，其成功并未得到保证。然而，根据Arm的一篇博文，TotalDesign确实取得了成功。Arm的TotalDesign生态系统快速扩展，在一年内规模翻了一倍。该生态系统目前涉及30多家公司，包括三星代工厂（SamsungFoundry）、ADTechnology和Rebellions，他们合作...[详细]