电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

CA91L860B-40CE

产品描述PCI Bus Controller, CMOS, PBGA256, PLASTIC, BGA-256
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小50KB,共15页
制造商Tundra Semiconductor Corp
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

CA91L860B-40CE概述

PCI Bus Controller, CMOS, PBGA256, PLASTIC, BGA-256

CA91L860B-40CE规格参数

参数名称属性值
厂商名称Tundra Semiconductor Corp
包装说明PLASTIC, BGA-256
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度32
总线兼容性MC68360; MPC860
最大时钟频率40 MHz
驱动器接口标准IEEE 1149.1
外部数据总线宽度32
JESD-30 代码S-PBGA-B256
长度27 mm
端子数量256
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.5 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
宽度27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, PCI

文档预览

下载PDF文档
QSpan (CA91L860B) & QSpan II (CA91L862A)
Differences Summary
www.tundra.com

CA91L860B-40CE相似产品对比

CA91L860B-40CE CA91C860B-40CQ CA91L860B-40IE CA91C860B-40IQ CA91C860B-50CQ CA91L860B-50CE
描述 PCI Bus Controller, CMOS, PBGA256, PLASTIC, BGA-256 PCI Bus Controller, CMOS, PQFP208, PLASTIC, QFP-208 PCI Bus Controller, CMOS, PBGA256, PLASTIC, BGA-256 PCI Bus Controller, CMOS, PQFP208, PLASTIC, QFP-208 PCI Bus Controller, CMOS, PQFP208, PLASTIC, QFP-208 PCI Bus Controller, CMOS, PBGA256, PLASTIC, BGA-256
包装说明 PLASTIC, BGA-256 PLASTIC, QFP-208 PLASTIC, BGA-256 PLASTIC, QFP-208 PLASTIC, QFP-208 PLASTIC, BGA-256
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknow
地址总线宽度 32 32 32 32 32 32
总线兼容性 MC68360; MPC860 MC68360; MPC860 MC68360; MPC860 MC68360; MPC860 MC68360; MPC860 MC68360; MPC860
最大时钟频率 40 MHz 40 MHz 40 MHz 40 MHz 50 MHz 50 MHz
驱动器接口标准 IEEE 1149.1 IEEE 1149.1 IEEE 1149.1 IEEE 1149.1 IEEE 1149.1 IEEE 1149.1
外部数据总线宽度 32 32 32 32 32 32
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PQFP-G208 S-PBGA-B256 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208 S-PBGA-B256
长度 27 mm 28 mm 27 mm 28 mm 28 mm 27 mm
端子数量 256 208 256 208 208 256
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA FQFP BGA FQFP FQFP BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY FLATPACK, FINE PITCH GRID ARRAY FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.5 mm 4.1 mm 3.5 mm 4.1 mm 4.1 mm 3.5 mm
最大供电电压 5.5 V 3.46 V 5.5 V 3.46 V 3.46 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 3.14 V 4.5 V 3.14 V 3.14 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 3.3 V 5 V 3.3 V 3.3 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 BALL GULL WING BALL GULL WING GULL WING BALL
端子节距 1.27 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM QUAD BOTTOM QUAD QUAD BOTTOM
宽度 27 mm 28 mm 27 mm 28 mm 28 mm 27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI
厂商名称 Tundra Semiconductor Corp - Tundra Semiconductor Corp Tundra Semiconductor Corp Tundra Semiconductor Corp Tundra Semiconductor Corp

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1809  91  1022  319  2159  13  3  37  19  30 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved