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据业内爆料显示，美国芯片大厂AMD和英伟达中国区已相继接到总部通知，对中国区客户断供高端GPU芯片。具体来说，AMD方面：1、暂停所有数据中心GPU卡MI100和MI200对对中国区的发货；2、统计中国区Ml100已发货量；3、统计中国区MI200已发货客户清单和发货明细。AMD中国分析，可能是美国政府要限制对中国区高性能GPU卡的销售，尤其是针对中国HPC的双精度高性...[详细]

全球科技产业已正式转向以物联网为中心的发展模式，智能联网装置、车联网、智能车都将成为未来的产业巨星。而在上游端，全球半导体产业整并动作不断，台湾的IC设计、制造与封测产业也卷入这波产业变化之中，持续与全球各大厂商进行各种策略联盟的交涉，以找到更多市场定位与商机。本版将针对半导体、消费性电子、物联网、汽车等四大产业类别深入分析，回顾2015年、展望2016年。芯片产业概分为数位IC（Dig...[详细]

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。2017年7月21日，紫光股份有限公司（以下简称“公司”）接到实际控制人清华控股有限公司（以下简称“清华控股”）的通知，为优化清华产业战略板块，清华控股将其持有的公司13,491,774股股份通过深圳证券交易所大宗交易方式转让给了其下属控股子公司西藏紫光卓远股权投资有限公司（以下简称“紫光卓远”...[详细]

康宁公司今日宣布，2018年中国国际光电博览会将于9月5日至8日在中国深圳举行，届时，康宁将在该博览会上庆祝其ULE零膨胀玻璃推出75周年。从最早的折射式和反射式望远镜开始，康宁材料便为天文学领域取得突破性的发现铺平了道路。康宁纽约州坎顿工厂生产的ULE（零膨胀玻璃）是一款二氧化钛-硅酸盐玻璃，它在极端温度变化下几乎没有任何尺寸变化。因此，凭借卓越的稳定性成为了很多天文学应用的首选材料。...[详细]

电子元器件分销商富昌电子（FutureElectronics）近日宣布与Maxim拓展合作，签署亚洲（日本除外）地区的授权分销协议。此次合作，双方将注重在工业应用、汽车电子、物联网（IoT）等领域寻求开发及创新应用的新机会，通力协助包括中国在内的亚洲客户，利用Maxim行业领先的高性能模拟与混合信号产品组合，解决开发和设计环节可能遇到的诸多挑战，加速产品上市时间，并不断推动设计创新发展。...[详细]

    新三板集成电路（IC）设计公司芯朋微昨日披露，公司于5月27日召开股东大会，审议通过《关于公司申请首次公开发行人民币普通股股份（A）股并在创业板上市的议案》。　　据披露，芯朋微拟通过询价方式，公开发行新股数量不低于发行后公司股份总数的25%，即不超过2570万股，募集资金主要用于以下三个项目：一是智能家居电源系统管理芯片开发及产业化项目，项目总投资9416.46万元，拟投入募集资金94...[详细]

在芯片需求今年持续走冷之际，投资者们正在等待半导体行业底部的到来——然而，被视为半导体行业晴雨表的德州仪器公司的最新预测显示，芯片需求疲弱范围正从此前的电子消费领域扩大到工业机械领域，芯片需求回暖的时机可能仍然遥遥无期。　　德州仪器预计Q4需求低迷蔓延至工业领域　　美东时间周二美股盘后，德州仪器公布了其2022财年第三季度财务业绩。财报显示，德州仪器Q3营收为52.41亿美元，同比增长1...[详细]

eeworld网消息，随着信息科技的不断进步，以及智能产品（手机、平板等）的普及应用，车联网、物联网市场的蓬勃发展，预计到2020年全球数据量将超过45ZB，无论是个人、企业、或者政府单位等对数据存储需求都可谓与日俱增。在存储需求不断增加的趋势下，预计2017年存储市场规模将达到850亿美金，2020年将扩大至1000亿美元的规模。推动这一市场不断壮大的原因，一方面是因为消费类智能产品普及...[详细]

据路透社报道，美国政府在周二宣布将豁免110种中国制造的产品，其中包括医疗器材、电容元件等。110种中国商品关税被豁免一年中美两国的贸易谈判在中断两个月后得已恢复。7月9日，美国贸易代表莱特希泽和财政部长努钦与中国副总理刘鹤和商务部长钟山周二通了电话，继续就解决悬而未决的贸易问题进行谈判。就在中美贸易代表重启对话之时，美国贸易代表办公室（USTR）在同一天发布最新豁免通知。...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳力推基于微芯科技（Microchip）dsPIC33EP“GS”16位MCU的新能源汽车OBC的电源解决方案。该方案提供高效率和高功率因子，以及极广的交流输入电压范围。大联大品佳推出基于Microchip的dsPIC33EP“GS”系列产品具备卓越的性能，可在开关频率更高的情况下实施更为复杂的非线性预测及...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，英特尔近日表示，至少到今年年底前，公司高端处理器的价格将出现下滑。分析人士认为，这主要是受AMDRyzen处理器的强劲挑战所致。今年第一季度，英特尔台式机和笔记本电脑处理器价格处于上升趋势。这推动了英特尔客户端计算事业部(CCG)营收达到了80亿美元，同比增长了6%。但如今，英特尔PC处理器却面临着AMD最新的Ryzen处理器的严峻挑战。Ryzen系列处理器的性能与...[详细]

清华新闻网8月24日电8月11日，清华大学微纳电子系任天令教授团队在《美国化学学会·纳米》（ACSNano）上发表了题为《用于动作探测的石墨烯纸基压力传感器》（“Graphene-PaperPressureSensorforDetectingHumanMotions”）的研究论文，实现了石墨烯纸压力传感器灵敏度的进一步提升，此项成果对于柔性智能可穿戴传感器的发展具有重大意义。柔...[详细]

5月5日，台积电在其提交给股东的年度报告中，分享了有关其下一代2nm半导体制造工艺的详细信息。台积电董事长刘德音、总裁魏哲家在致股东的营业报告书中回顾过去台积电过去一年发展，并提及台积电技术发展，正为预计于2025年开始量产的2nm技术（N2）做准备，该制程技术将在新竹和台中科学园区生产。技术发展方面，台积电致股东营业报告书说，该公司的2nm技术将采用纳米片（Nano...[详细]

荷兰奈梅亨–2018年4月11日，埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出基于200WBPC10M6X2S200LDMOS的功率放大器模块——该模块适用于各种等离子照明、工业加热、医疗、射频烹饪和解冻应用。这款小巧轻便的pallet，其工作频率范围为423MHz至443MHz，尺寸仅为125mm×33mm，重量为85g，并可在脉冲波和连续波模式下工作。它具有50Ω的输入和输出匹配，这使...[详细]

10月22日消息，韩媒TheElec当地时间昨日报道称，在三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部面临先进制程竞争力不强、HBM内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下，大批DS部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政府研究机构。报道称，SK海力士近日招聘三名经验丰富的蚀刻工艺工程师，结果收到了三星电子内部大多数符合这一条件的员工的申请，总数达近200名...[详细]