SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PDSO8
专用存储器电路, PDSO8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation) |
| 零件包装代码 | DFN |
| 包装说明 | HVSON, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 |
| 长度 | 6 mm |
| 内存密度 | 2097152 bi |
| 内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 256KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5 mm |
| FM25H20-DG | FM25H20 | FM25H20-G | FM25H20-GTR | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PDSO8 | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PDSO8 | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PDSO8 | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PDSO8 |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 组织 | 256KX8 | 256K × 8 | 256KX8 | 256KX8 |
| 表面贴装 | YES | Yes | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | NO 铅 | GULL WING | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | 双 | DUAL | DUAL |
| 厂商名称 | Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation) | - | Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation) | Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation) |
| 零件包装代码 | DFN | - | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | HVSON, | - | HVSON, | SOP, |
| 针数 | 8 | - | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 | - | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 6 mm | - | 6 mm | 5.28 mm |
| 内存密度 | 2097152 bi | - | 2097152 bi | 2097152 bi |
| 内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT | - | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT |
| 字数 | 262144 words | - | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | - | 256000 | 256000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON | - | HVSON | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | - | 0.8 mm | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | - | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 宽度 | 5 mm | - | 5 mm | 5.23 mm |
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