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FM25H20

产品描述SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PDSO8
产品类别存储   
文件大小333KB,共15页
制造商Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation)
官网地址http://www.cypress.com/
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FM25H20概述

SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PDSO8

专用存储器电路, PDSO8

FM25H20规格参数

参数名称属性值
功能数量1
端子数量8
最大工作温度85 Cel
最小工作温度-40 Cel
最大供电/工作电压3.6 V
最小供电/工作电压2.7 V
额定供电电压3.3 V
加工封装描述5 × 6 MM, 1.27 MM PITCH, 绿色, TDFN-8
状态ACTIVE
包装形状矩形的
包装尺寸SMALL OUTLINE
表面贴装Yes
端子形式NO 铅
端子间距1.27 mm
端子位置
包装材料塑料/环氧树脂
温度等级INDUSTRIAL
内存宽度8
组织256K × 8
存储密度2.10E6 deg
操作模式同步
位数262144 words
位数256K
内存IC类型内存 电路

FM25H20相似产品对比

FM25H20 FM25H20-DG FM25H20-G FM25H20-GTR
描述 SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PDSO8 SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PDSO8 SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PDSO8 SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PDSO8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
表面贴装 Yes YES YES YES
端子形式 NO 铅 NO LEAD GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
内存宽度 8 8 8 8
组织 256K × 8 256KX8 256KX8 256KX8
厂商名称 - Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation) Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation) Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation)
零件包装代码 - DFN SOIC SOIC
包装说明 - HVSON, HVSON, SOP,
针数 - 8 8 8
Reach Compliance Code - unknow unknow unknow
JESD-30 代码 - R-PDSO-N8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
长度 - 6 mm 6 mm 5.28 mm
内存密度 - 2097152 bi 2097152 bi 2097152 bi
内存集成电路类型 - MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT
字数 - 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 - 256000 256000 256000
工作模式 - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 - 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - HVSON HVSON SOP
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 0.8 mm 0.8 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) - 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) - 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
技术 - CMOS CMOS CMOS
端子节距 - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
宽度 - 5 mm 5 mm 5.23 mm

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