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MPC8548EHXATHB

产品描述32-BIT, 1200MHz, MICROPROCESSOR, CBGA783, 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, CERAMIC, BGA-783
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共142页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MPC8548EHXATHB概述

32-BIT, 1200MHz, MICROPROCESSOR, CBGA783, 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, CERAMIC, BGA-783

MPC8548EHXATHB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数783
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.3
地址总线宽度64
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率133 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-CBGA-B783
JESD-609代码e0
长度29 mm
低功率模式YES
端子数量783
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.38 mm
速度1200 MHz
最大供电电压1.155 V
最小供电电压1.045 V
标称供电电压1.1 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子面层TIN LEAD SILVER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR
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