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据外媒报道，苹果公司在圣荷塞北部购买了一处芯片生产工厂，该工厂面积为70000平方英尺，苹果为此支付了1820万美元。该芯片工厂此前是半导体公司MaximIntegrated（美信）的制造厂，据介绍该芯片工厂适合用于样机生产、试产和小批量生产。从该工厂的面积来看，它确实太小，不适合进行大批量的芯片生产。美信于1997年从三星手中买下了该芯片工厂，但是后来他们退出消费者电子产品市场，...[详细]

不久前，媒体报道了比特大陆和比特微之间的爱恨情仇。比特大陆一直靠S7矿机（1385芯片）和S9矿机（1387芯片）支撑市场。然而,提供这两款芯片设计思路的核心技术人员，并非来自比特大陆的开发团队，而是来自于清华大学工程物理系博士杨作兴，而杨作兴的出走，正是比特大陆近年来出现技术瓶颈的重要原因之一。杨作兴为深圳比特微电子科技有限公司董事长，其生产的神马矿机，被比特大陆以侵犯专利为由告上...[详细]

台湾晶圆代工产业勇冠全球，台积电坐稳硅晶圆代工龙头宝座，而微波通讯元件的砷化镓代工产业也同样高居全球之冠。根据研究机构Technavio资料统计，2018年全球砷化镓晶圆市场规模达到9.4亿美元，今年约10.49亿美元，2021年市场上看12.69亿美元，连续四年以逼近双位数成长模式前进。而5G时代来临三大关键技术，毫米波（mmWave）、大规模阵列天线技术（MassiveMIMO...[详细]

2018年2月28日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)推出最新650V碳化硅（SiC）肖特基二极管系列产品，扩展了SiC二极管产品组合。这些二极管的尖端碳化硅技术提供更高的开关性能、更低的功率损耗，并轻松实现器件并联。安森美半导体最新发布的650VSiC二极管系列提供6安培（A）到50A的表面贴装和穿孔封装...[详细]

2016年6月20日，由半导体与电子元器件顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）鼎力支持的2016德州仪器中国教育者巡回讲座正在全国范围内火热进行中，讲座覆盖天津、北京、上海、西安、青岛、成都、重庆、广州、福州、杭州、长沙、沈阳、哈尔滨、南京以及武汉等15个城市，在为期2个多月的巡回讲座中给高校教师带来最新的模拟、单片机及物联网教学的技术资源。活动中M...[详细]

市场研究机构ICInsights发布2018年第一季度全球15大半导体供应商排名，三星依旧超过英特尔，保持在第一名。15家企业包括一家纯晶圆代工厂(台积电)，以及四家无晶圆厂企业。如果不包括纯代工企业，联发科将排到第15位，一季度销售额为16.96亿美元。前15大供应商2018年一季度比2017年一季度销售额增长了26%，三星、海力士和美光三大内存供应商的增长都超过了40%。有14个企业...[详细]

全球电动汽车产量预计2019-2024年的5年间增长比较大，平均年增长15%左右。作为电动汽车不可或缺的半导体元器件，功率二极管将会得到很大的应用。近日，全球知名半导体制造商ROHM（罗姆），面向包括xEV在内的动力传动系统等车载系统，开发出200V耐压的超低IR肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）“RBxx8BM200”“RBxx8NS200”。车载市场占60%销售份额RO...[详细]

电子网消息，正处在能否顺利并购北京豪威的当口，韦尔股份发布了一份并不亮眼的2017中报，然而有媒体直呼，中报业绩暴跌给重组豪威蒙阴影，有必要引起监管部门注意。显然，这两者并没有直接的因果关联。8月29日，韦尔股份召开了重大资产重组投资者说明会，韦尔股份董事兼总经理马剑秋，董事会秘书兼财务总监贾渊等出席了本次投资者说明会，就正在开展的重大资产重组事项相关的情况与投资者进行了交流与沟通，进一步...[详细]

台积电订今（23）日在台北君悦饭店盛大举办30周年庆」，苹果营运长JeffWilliams将率领多位一级主管亲自来台祝贺，阵容庞大，与台积电紧密合作不言可喻；多家重量级半导体大厂包括高通、辉达、亚德诺、安谋及博通等执行长和设备供应商负责人也亲自抵台，估计计有近600人参与，见证台积电历史成就。台积电30周年庆活动订今日下午开始，首先由半导体论坛揭开序幕，台积电董事长张忠谋担任主持人，并...[详细]

    新浪科技讯北京时间12月27日晚间消息，高通公司今日宣布，旗下子公司QualcommTechnologies执行副总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(CristianoAmon)已被晋升为公司总裁。　　该任命将于2018年1月4日正式生效。当前，阿蒙还是高通CDMA技术集团(QCT)总裁。升任公司总裁后，阿蒙将继续领导QCT业务，并向高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(SteveMollenkop...[详细]

第六届中国电子信息博览会(简称：2018CITE)在深圳会展中心隆重召开。中国电子信息博览会是工业和信息化部与深圳市人民政府联手打造的国家级电子信息全产业链展示平台，集中体现了电子信息领域的最新发展成就。UIT创新科在2018CITE上，展示了首款10nmArm服务器DCServerH2000及其生态建设和软体定义存储等最新创新成果。2018年4月10日，在2018CITE期间，UIT...[详细]

2016年6月7日。西格里集团已于原定计划之前完成了能效产品业务部（PP）的合法剥离进程。该剥离程序自2015年7月启动，原计划于2016年年底完成。西格里集团首席执行官JrgenKhler博士表示：这是我们战略重组中的一个里程碑。我们比原计划大大提前，成功完成了西格里集团内部对于能效产品业务部的合法剥离进程。由此，我们已经为公司进一步的战略选择研究奠定了基础。西格里集团迈...[详细]

业内近期有消息称，高通将会进军PC计算领域，而英特尔与微软的Wintel联盟将会受到冲击，苹果或许也不再那么青睐于它。不过根据外媒TechRadar对微软Windows总经理ErinChapple的采访报道，即便首批AlwaysConnectedPC搭载了高通的芯片，也不意味着该公司将摒弃与英特尔的合作。换言之，即便微软在“ACPC”Windows硬件上下了...[详细]

全球最大半导体设备厂应用材料宣布，利用钴金属全面取代铜当作导线材料，以协助客户全面推进至7奈米以下制程，并延续摩尔定律，目前将主要应用在逻辑芯片当中，也可望协助客户在3DNAND架构中维持效能及良率。由于智能手机及平板计算机需求广大，显示行动时代不断需要更高规格配备，新应用也不断发展，以高效能芯片如何突破现有速度、功耗更低及储存空间更多为例，势必就得不断延续摩尔定律，从现有的10奈米制程节点...[详细]

10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，...[详细]