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    中新网合肥4月21日电(赵强郝嘉奇)21日，在海峡两岸300余位半导体企业代表的见证下，合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目(一期)正式投产，这是安徽首个综合保税区——合肥综合保税区首个工业项目的投产。　　据了解，合肥新汇成微电子有限公司是中国大陆首家能提供金凸块制作、集成电路测试、驱动IC切割和封装4段完整工艺的厂商。　　据合肥新汇成微电子有限公司总经理萧明山介绍，合肥新...[详细]

2013FPD峰会演讲稿全文——京东方董事长王东升各位领导、各位朋友，女士们、先生们：上午好！（封页）去年9月，我在中国北京2012国际FPD产业高峰论坛上，做了题为《半导体显示：一个产业新定义》的演讲，引起国内外众多专家教授的共鸣，希望共同推广这一新概念，促进产业健康发展。会后，韩国KIDS会长张震教授邀请我就这一概念，在2013年8月韩国IMID峰会上做主题演...[详细]

2019年4月10日，山高刀具宣布收购昆山欧思克精密工具有限公司。欧思克是国内领先的整体硬质合金圆柄刀具供应商。欧思克在国内3C行业（电脑、电子及通讯）及模具行业加工中占据着市场领先地位。通过此次收购，山高将巩固在快速发展的中国市场的竞争地位，并能够为3C行业用户提供更为优化的解决方案。山高刀具集团总裁FredrikVejgården（弗雷德）先生表示：“我很荣幸能够代表山高刀...[详细]

日本电产株式会社（尼得科/Nidec）将于5月16日正式设立“半导体解决方案中心”（以下简称“该中心”），特此通知。【该中心简介】地址：神奈川县川崎市幸区新川崎2-8（中央马达基础技术研究所内）所长：大村　隆司业务内容：１）与半导体供应商构建稳定而坚固的伙伴关系２）确立包括集团采购在内的可持续的供应链体系，以应对地缘风险等紧急事态３）提供半导体和马达...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起开始备货MaximIntegrated的MAX77650和MAX77651电源管理IC(PMIC)。此系列超低功耗超小型PMIC将稳压器、充电器与稳流器集成在一起，减少了设计小型锂离子电池供电产品时所需的外部元件数。贸泽备货的MaximMAX77650和MAX77651PM...[详细]

原标题：赛普拉斯为开发者提供新型感应解决方案，适用于含金属材料的先进工业设计加利福尼亚州圣何塞，2018年4月23日—嵌入式解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日发布了使用电感式感应技术检测金属表面产品触摸动作的PSoC®4700系列微控制器（MCU）。消费、工业和汽车类产品正通过使用金属材料提高产品外观的吸引力，从而实现产品的差异化。全新的赛普拉斯PSoC®...[详细]

1月19日下午，在中国科技馆内的一间报告厅内，既有七八岁的小朋友，也有头发花白的老者，他们都是为北斗卫星导航系统而来。主讲人徐颖也是讲座备受关注的原因之一。作为80后的她，长期从事北斗卫星导航系统相关建设工作，是中科院最年轻的博士生导师，此前因对卫星导航及北斗系统生动有趣的科普，被外界誉为“北斗女神”。“‘大海茫茫不辨东西，唯望日月星而行’，如果看太阳容易把眼睛看瞎，那就看星星。”徐颖在讲座...[详细]

独立的IDE插件使开发人员能够检测源代码和开源依赖项中的安全漏洞随着数字化转型步伐加速，软件开发的速度也需要跟上。如果在编写代码的时候就能内置安全性，软件开发也将提速，安全性也会提升。新思科技(Synopsys,Nasdaq:SNPS)近日已全面推出适用于IntelliJ集成开发环境的CodeSight™标准版解决方案。此前，新思科技已经推出可用于Visual...[详细]

1月11日消息，塔塔集团董事长陈哲（NatarajanChandrasekaran）近日公开表示，该集团计划2024年年底前，公开在古吉拉特邦建设最先进半导体制造厂的计划。在近日举办的古吉拉特邦全球峰会上，陈哲表示相关谈判工作已经接近尾声，计划2024年开始动工建设，标志着印度在加强半导体生态系统方面迈出了重要一步。印度正在加速推进半导体业务发展，最初为芯片制造行业提供10...[详细]

    新浪港股讯5月22日下午，一家名为“烽火研究”的机构发表58页针对科通芯城的沽空报告，科通芯城(7.8,-2.20,-22.00%)股价下跌22%后停盘。科通芯城今天下午召开紧急电话会议，向投资者、媒体澄清报告中的相关质疑。　　针对沽空报告中的七点质疑，科通芯城一一做出回应，并表示后面将聘请第三方权威机构向公众披露更为详实的信息。科通芯城董事长康敬伟表示，作为公司的管理层面对各种...[详细]

内存供应商正在竞相为3DNAND添加更多层，数据爆炸以及对更大容量固态驱动器和更快访问时间的需求推动了3DNAND市场的竞争。美光已经在完成232层NAND的订单，而且不甘示弱，SK海力士宣布将于明年上半年开始量产238层512Gb三层单元(TLC)4DNAND。或许更重要的是，芯片制造商私下表示，他们将利用行业学习为目前正在开发的3D-IC堆叠NAN...[详细]

电子网消息，“全军出击！”——9月17日，由“高通骁龙”赞助的NEST2017高通骁龙大众选拔赛王者荣耀组决赛在北京举行。此次选拔赛于9月2日正式开始，在为期三周的赛程里，efuture战队从128支海选战队中一路过关斩将，脱颖而出，最终夺得冠军，赢取直接晋级NEST2017大众组总决赛的资格，并荣膺“高通骁龙终端体验官”称号。美国高通公司业务发展副总裁王瑞安（AdrianOng）、美国高通...[详细]

 据报道，全球第二大手机芯片企业联发科在近日确定减少对台积电6月至8月约三分之一的订单，在当前的环境下是一个合适的选择，转而采用16nmFinFET工艺和10nm工艺可以更好的应对高通等芯片企业的竞争。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。2016年联发科大卖的芯片是helioP10，当时中国大陆两大手机品牌OPPO和vivo大量采用该款芯片，在OV两家的出货量连续翻倍增长的情况下...[详细]

半导体产业即将出现新巨兽！这绝对不是危言耸听的说法，通讯的高通携手车电的恩智浦，瞄准的是下个世代半导体发展的趋势，台湾靠着半导体产业撑起经济实力的半边天，如果不仔细研究他们的下一步的话，恐怕在下个世代的晶片战争中，国内半导体高层提出警讯。本周五出刊的《先探投资周刊》1903期将有深入的剖析。即使ＰＣ和ＮＢ相关的微处理器需求日益下降，但物联网和车用半导体需求越来越大，引发从去年初至今全...[详细]

飞思卡尔日前公布了其2013年一季度业绩报告，报告称其一季度营业额为9.81亿美元，EBITDA盈利水平为1.78亿美元，毛利率为40.6%，调整后每股亏损0.03美元。2013年一季度营业额同比增长3%，环比增长同为3%。经营利润为1.04亿美元，同比下降40%，环比则上涨50%。具体营收分类：1.单片机销售额1.77亿美元，同比上涨19%，环比下降10%。同比上涨主要是来自亚太...[详细]