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美国史丹佛大学(Stanford university)的研究人员打造了一种像皮肤般柔软且有机的半导体元件，只需添加弱酸(如醋酸)即可使其自行分解，而不至于增加电子废弃物。 这项研究工作的动机一部份来自于减少电子废物产生的必要性。电子产品快速增加，特别是智慧型手机每两年的产品周期，意味着电子废弃物产生的速度越来越快。根据联合国环境署(United Nations Environment Pr...[详细]

自动驾驶已经来了，自动驾驶又离我们还很远。这个矛盾的说法正折射出技术创新与现实落地之间那条隐形的巨大鸿沟。 我们惊叹于 2018 年自动驾驶领域投资的火热，也眼见了 2019 年资本退潮之后各类创业企业的黯然离场。当资本也低估了自动驾驶的落地难度，而有所收敛的时候，我们每个关心自动驾驶的人总会心存这个巨大疑问：乘用车自动驾驶的普及离我们到底有多远？ 也许没有任何一个厂商或者专家能够给出一...[详细]

笔者单位的局域网采用的是星型拓扑结构，主机房服务器通过四根粗缆连接较远的四个部门，各个部门内部采用HUB进行连接。一日局域网内出现故障，所有的工作站均不能正常联网工作。 故障现象：在工作站上打开“网上邻居”速度非常慢，有的工作站一打开“网上邻居”就死机。利用Ping程序Ping服务器和其它工作站，时间很长，整个网络处于瘫患状态! 分析与解决：首先检查服务器设置，没有问题，重新启动服务器故...[详细]

电容式接近传感器普遍用于检测传感器近距离处是否存在用户。通过检测，当感应到有用户存在后，我们即可选择背光发光来凸显特定按钮，或者将系统从低功耗运行模式下唤醒。具体就汽车应用而言，当电容式接近传感器感应到用户在车内时会打开车厢灯光，或激活无钥匙车门解锁系统。除了感应传感器附近是否存在用户之外，我们还能通过适当放置的多个接近传感器来识别空中的简单手势。所有传感器的数据能够结合在一起，从而映射出传感器邻...[详细]

英飞凌采用具有新额定电流的IGBT7以增强1200 V EconoDUAL™ 3产品组合，灵活满足更高的功率密度和性能 【2021年9月7日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司为其采用TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的EconoDUAL™ 3产品组合推出新的额定电流。借助从300A到900A的广泛电流等级，该产品组合为逆变器设计者提供了高度的灵活性，同时也提供了更高的功率密度和性能。除了...[详细]

   　据外媒Fudzilla报道，微软即将推出的新一代Lumia旗舰手机将具备多个重量级功能，包括先进的生物识别技术。 微软新一代Lumia旗舰或配生物识别功能(图片来自Fudzilla)   　　消息称，Lumia 940不仅会拥有用于生物特征识别的眼球虹膜扫描功能，还将加入对扩展坞的支持，允许与更多的配件进行连接。当然，这款手机应该也会运行最新的Windows 10操作系统。 ...[详细]

随着我国“智能制造”政策的推进和企业数字化转型的内生需求，工业互联网系统已经在国家重大关键基础实施建设中有良好的应用。工业互联网系统将计算和通信能力与物理系统交织在一起，用于监视和控制系统功能和状态，以实现数据的统一化和业务流程的高度自动化，最终实现降本增效的目的。 但是，互联互通的情况下，各种网络组件使得工业互联网系统非常容易受到网络威胁的攻击，这些攻击或是内部产生的，或是由恶意外部实体、参与...[详细]

电子网消息，SEMI 公布2017年第三季全球半导体设备出货金额达143亿美元。 SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2017年第三季的全球设备出货金额达143亿美元，超越上一季创下的季度高点，再度刷新单季出货纪录。今年第三季全球半导体出货金额较第二季成长2%，与去年同期相比大幅成长30%。 最新一季各地区的成长率表现不一，欧洲地区成长幅度最为强劲。 就整年度出货金额而言，韩国、台湾与中国仍稳居全球前...[详细]

集微网消息，Arm 全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂先生荣获2017年上海市白玉兰纪念奖。该奖项旨在表彰吴雄昂先生与Arm公司对于上海市经济建设、社会发展和对外交流等方面做出的突出贡献。   吴雄昂先生表示：“荣获‘上海市白玉兰纪念奖’不仅是项个人荣誉，更是对于Arm中国为上海和中国集成电路行业所作贡献的高度认可。今后，Arm将一如既往地助力中国电子信息技术产业的发展，与中国合作伙伴一起在...[详细]

增加对新兴TICO压缩技术的支持，减少通过当前基础设施传送4K/UHD内容的挑战 泰克公司日前宣布，它已经加入TICO联盟，为这一新组建的联盟提供进一步行业支持，减轻4K/UHD采用过程中的挑战。TICO是一种全新的轻型压缩技术，提供了高达4:1的视觉上无损失的压缩功能，可以通过现有的SDI基础设施及10 GigE IP制作和播送网络传送4K/UHD内容。 为支持通过IP网络或现有的...[详细]

2023年6月14日 - 在近期举办的2023大中华区高管交流大会上， Gartner发布了2023年度首席执行官（CEO）和业务高管调研结果 。调研显示，大多数公司在过去十几年中将增长视为首要任务。Gartner企业增长战略调研显示，42%的中国企业预计在2023年将面临已知或未知竞争对手（包括数字巨头）推出颠覆性商业模式的威胁，这将对它们的增长构成挑战。 Gartner研究副总裁陈勇表示...[详细]

主要技术指标 　　1、接触角分析方法： /2法、自动分析法； 　　2、拍摄图像方法：单张拍摄、连续间隔拍摄（慢存）、连续拍摄（快存）； 　　3、接触角测试范围：0＜ ＜180 ； 　　4、测试分辨率：0.01 ； 　　5、测试精度：0.1 ； 　　6、旋转平台能测试前进/后退角、极限角； 　　7、样品尺寸：120*120mm； 　　8、样品最大厚度：30mm； 　　9、样品台大小：...[详细]

我用过STM32，现在又用LM3S。用后者的原因就是因其集成有网口。通过对比，我发现LM3S有一点不如STM32，就是外设的更新事件。STM32中可以通过更新事件机制实现外设之间直接打交道，而不必打扰CPU，从而大大提高了处理效率。但LM3S中就没这种机制，这是其一大不足。不知TI能否予以改进。 另外，LM3S的网口既然集成了MAC+PHY，为设么不集成协议？还要通过软件实现，耽误事。据我所知，...[详细]

    小米去年开了一场很有趣的发布会。2016年的10月25日，小米发布了小米Note的继任者Note 2。小米Note作为一款好评度颇高的旗舰，其继任者带给外界的感觉虽然成不上惊艳十足，但至少是款合格的手机，满足了米粉对其的期待。 　　有趣的是，当很多人以为发布会快要结束的时候，小米突然发了个“大招”，带来了让许多人都意想不到的“概念机”——小米MIX。 　　全面屏设计的小米MIX可谓惊...[详细]

全新S32J系列高性能交换机(80Gbps)与恩智浦S32处理器共用交换机内核，大幅度提高软件复用，并简化网络配置和集成 恩智浦与市场领先软件合作伙伴带来预集成软件的量产级网络功能，有助于减轻开发工作并优化系统性能 基于S32J系列的恩智浦CoreRide网络解决方案，将助力车企和一级供应商应对与软件定义汽车相关的复杂网络挑战 荷兰埃因霍温——2024年10月22日—— 恩智浦半导...[详细]