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    TechWeb报道11月7日消息，据国外媒体报道，半导体巨头博通公司（Broadcom）将在收购高通（Qualcomm）的尝试中遭遇不少曲折，后者会竭力抵御博通的收购要约。　　本周一早些时候，博通表示，它向高通股东提供每股70美元的报价，包括60美元现金和10美元的博通股票。如果该提议获得批准，这将是迄今为止规模最大的一次芯片行业收购，超过了2016年戴尔与EMC之间价值600亿...[详细]

在近日举行的移动智能终端峰会上，工信部再次强调，中国科技企业应该加大创新，并且要让跨界融合和开放创新成为新常态。工信部副部长怀进鹏在大会上发言时强调，中国的产业集群和自主创新能力已经形成新常态，如国内的集成电路设计的公司，从海思和展讯，已经成为全球集成电路设计的十大企业。此外，怀进鹏还强调，芯片设计和芯片制造能力方面中国已经成为并且事实性的正在积聚着创造的领导和形成着产业集群的优势。...[详细]

解析英特尔的系统级代工模式与传统代工厂相比，在为客户制造硅晶圆之外，英特尔代工服务还提供更多的服务。过去几周，英特尔CEO帕特•基辛格就英特尔的代工业务谈了很多。在今年9月举行的英特尔On技术创新峰会上，帕特•基辛格介绍，英特尔代工服务将开创“系统级代工的时代”，不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式，“英特尔提供硅片、封装、软件和芯粒”。英特尔代工服务将迎来系统级代工...[详细]

芯片，简单说也就是集成电路，它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。芯片是信息产业的核心，可以说，几乎起着生死攸关的作用，但目前国内对于进口芯片依赖非常严重。据海关总署统计，截至2016年10月底，中国在芯片上的进口金额高达1万1千908亿元人民币，与去年同期相比增长了9.6%。而同期中国的原油进口为6078亿元，中国在芯片进...[详细]

2018年5月24日，北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.与百度（NASDAQ:BIDU）今日宣布，双方将展开合作，利用Qualcomm®人工智能引擎AIEngine，通过ONNX（OpenNeuralNetworkExchange）交换格式，推动实现百度PaddlePaddle开源深...[详细]

近日，美国高通（Qualcomm）公司发布了骁龙（Snapdragon）660和630两款智能手机芯片，目标指向中端机型芯片市场。此前高通公司的市场重点一直瞄向高端机型，联发科在中低端市场更具实力。此次高通公司在中端市场发力，将对以往市场格局造成冲击。加强中端市场占有率高通公司智能手机旗舰产品骁龙830、835在2017年取得成功，三星、小米等主流手机厂商先后宣布采用该系列芯片，目前高通...[详细]

Bourns近日宣布扩展MutifuseMF-RG系列热敏电阻可恢复式保险丝产品线。全新八件MF-RG系列，大幅提升了运作电流由3A至11A，和该公司现行Multifuse通孔产品(MF-R,MF-RX)相比，尺寸更加的轻巧，透过空间节省与热度的优势，提升了电路保护执行的解决办法。插件式透孔可恢复保险丝的MF-RG系列产品，提高了电流承载能力，其最大运行电...[详细]

　　　　　　　　　　　　　　　　　——尼吉康富田工厂、大野工厂参观记　　一辆哼着迪士尼歌曲的小车缓缓向你驶来，但这里既不是迪士尼乐园，也不是音乐现场秀。而是位于福井县大野市的一家工厂——尼吉康制箔富田工厂，在这里即将开始我们的铝箔旅行。　　阳极铝箔初炼成：富田篇　　　提及尼吉康（NICHICON），人们自然会想到铝电解电容。铝电解电容因容量、价格等优势而应用到生活的方方面...[详细]

本报上海6月28日讯（记者黄辛见习记者朱泰来）今天，记者从中科院上海微系统与信息技术研究所获悉，该所联合中芯国际集成电路制造（上海）有限公司开展的相变存储器（PCRAM）研究，在130纳米技术节点相变存储器技术方面取得重大突破。近四年来，合作双方与珠海艾派克微电子有限公司合作开发的打印机用PCRAM芯片取得工程应用突破，实现了产业化销售。我国作为消费性电子产品最大产销国，仅2016年度，存储...[详细]

说起芯片界的巨头，在PC界大家知道的就是英特尔和AMD的，这两家巨头已经存在几十年，明争暗斗也几十年，不过一直以来AMD都落在下风。而在手机界，大家知道的芯片巨头自然是高通，还有华为海思、三星了，而华为海思则是很好的打破了高通的统治地位，打破了中国的无芯历史，开创了一代处理器的辉煌时刻。而最有意思的是这两大处理器的掌门人都是华人女性，AMD的女掌门是苏姿丰，而华为海思的掌门人是何庭波...[详细]

北京时间3月23日消息，知情人士称，软银集团旗下英国芯片设计巨头ARM正寻求提高其芯片设计的价格，该公司希望在今年备受期待的纽约首次公开招股(IPO)之前提高收入。目前，超过95%的智能机都使用了ARM的芯片架构。多名业内高管和前员工表示，ARM最近已通知了几家大客户，告诉他们公司将彻底转变商业模式。ARM计划停止根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的特许权使用费，转而根据设备的价值...[详细]

近期大陆无线充电市场需求持续强劲，有效拉升台系被动元件厂出货动能，随着苹果(Apple)iPhone8、iPhone8Plus及iPhoneX无线充电应用问世，越来越多移动设备导入无线充电功能，大陆业者争相仿制美国Belkin无线充电盘和Mophie无线充电底座，由于山寨版的无线充电产品充斥市场，触发被动元件NP0大缺货。 被动元件厂透露，目前大陆无线充电业者的做法是拚命抢货，即便是...[详细]

2014年4月23日至25日，NEPCONChina2014（NEPCON中国电子展）将在上海世博展览馆1号馆如约而至。历经24年光辉岁月，NEPCONChina目前已经成为中国电子制造业最具影响力和当前亚洲地区规模最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会，每年的NEPCON展会都被看作是一场创新技术盛会，吸引国内外众多电子企业和相关行业人士的关注和积极参与。近日记者获悉，NEP...[详细]

据上海海关统计，2016年，上海出口集成电路1130.7亿元，同比增长8.5％。近期，总投资额高达2600亿元的紫光南京半导体产业基地暨新IT投资与研发总部项目正式宣布落户南京。此前，紫光已与成都合作，投资2000亿元打造紫光IC国际城项目，另在武汉投资197亿元持有长江存储51.04%股权。业内人士分析，中国希望在2025年能够实现满足本国市场的70%需求，集成电路国产化将进一步推进。近日，...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]