TMP87PH40AFG概述

TLCS-870 Series

TMP87PH40AFG规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Toshiba(东芝)
零件包装代码	QFP
包装说明	QFP,
针数	64
Reach Compliance Code	unknow
具有ADC	YES
其他特性	ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 4.2 MHZ
地址总线宽度
位大小	8
最大时钟频率	8 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PQFP-G64
长度	20 mm
I/O 线路数量	56
端子数量	64
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-30 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	OTPROM
座面最大高度	3.05 mm
速度	8 MHz
最大供电电压	6 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	GULL WING
端子节距	1 mm
端子位置	QUAD
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

文档解析

这份文档是东芝半导体公司关于其8位CMOS微控制器TLCS-870系列的一份重要通知和产品变更通知。以下是一些值得关注的技术信息：

产品问题通知：
- 针对TLCS-870系列的OTP（一次可编程）微控制器，存在一个问题：在某些罕见情况下，如果电源启动超过10毫秒，OTP控制电路可能会通过最大约25微安的直流电流。这可能会导致在SLOW、SLEEP和STOP模式下的供电电流值无法达到技术数据表中指定的值。
替代产品推荐：
- 如果需要开发新的产品集，东芝会推荐以下替代产品：
  - TMP87PM40的替代产品是TMP86PM49
  - TMP87PM40A的替代产品也是TMP86PM49
无铅版本推出：
- 东芝推出了该设备的无铅版本，这一变更影响了数据手册。文档中提到了对数据手册的临时更改，包括：
  - 零件编号的变更（例如：TMPxxxxxF → TMPxxxxxFG）
  - 封装代码和尺寸的变更（例如：LQFP100-P-1414-0.50C → LQFP100-P-1414-0.50F）
  - 添加了关于无铅引线焊接性的注释
产品使用限制：
- 文档中更新了产品使用限制的说明，强调了TOSHIBA产品不适用于需要极高质量和/或可靠性或其故障可能导致人员伤亡的设备（例如原子能控制仪器、飞机或宇宙飞船仪器等）。
封装尺寸图：
- 提供了SDIP64和QFP64封装的尺寸图，这对于设计电路板和确保封装兼容性至关重要。
焊接性测试：
- 对于新的无铅设备，文档中描述了焊接性测试的条件和接受标准，比如使用无铅焊料时的焊接浴温度、浸入时间和次数。
数据手册的出版日期：
- 文档中提到了数据手册的出版日期，这对于了解信息的时效性很重要。
质量与可靠性保证/处理注意事项：
- 文档建议参考数据手册中关于微控制器可靠性预测的部分，以了解如何预测微控制器的可靠性。

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TOSHIBA Original CMOS 8-Bit Microcontroller

TLCS-870 Series

TMP87PH40ANG

TMP87PH40AFG

TMP87PM40ANG

TMP87PM40AFG

Semiconductor Company

TMP87PH40AFG相似产品对比

	TMP87PH40AFG	TMP87PH40ANG	TMP87PM40AFG	TMP87PM40ANG
描述	TLCS-870 Series	TLCS-870 Series	TLCS-870 Series	TLCS-870 Series
零件包装代码	QFP	DIP	QFP	DIP
包装说明	QFP,	SDIP,	QFP,	SDIP,
针数	64	64	64	64
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow
具有ADC	YES	YES	YES	YES
其他特性	ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 4.2 MHZ	ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 4.2 MHZ	ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 4.2 MHZ	ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 4.2 MHZ
位大小	8	8	8	8
最大时钟频率	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PQFP-G64	R-PDIP-T64	R-PQFP-G64	R-PDIP-T64
长度	20 mm	57.5 mm	20 mm	57.5 mm
I/O 线路数量	56	56	56	56
端子数量	64	64	64	64
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	SDIP	QFP	SDIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE, SHRINK PITCH	FLATPACK	IN-LINE, SHRINK PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	OTPROM	OTPROM	OTPROM	OTPROM
座面最大高度	3.05 mm	5 mm	3.05 mm	5 mm
速度	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz
最大供电电压	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1 mm	1.778 mm	1 mm	1.778 mm
端子位置	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL
宽度	14 mm	19.05 mm	14 mm	19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER