TMP87PM40ANG概述

TLCS-870 Series

TMP87PM40ANG规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Toshiba(东芝)
零件包装代码	DIP
包装说明	SDIP,
针数	64
Reach Compliance Code	unknow
具有ADC	YES
其他特性	ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 4.2 MHZ
地址总线宽度
位大小	8
最大时钟频率	8 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PDIP-T64
长度	57.5 mm
I/O 线路数量	56
端子数量	64
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-30 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SDIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, SHRINK PITCH
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	OTPROM
座面最大高度	5 mm
速度	8 MHz
最大供电电压	6 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	1.778 mm
端子位置	DUAL
宽度	19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

文档解析

在设计电路板时，确保封装尺寸图的兼容性是至关重要的。以下是一些步骤和建议，以确保设计过程中的兼容性：

获取准确的封装尺寸：首先，需要从可靠的来源获取准确的封装尺寸图。这通常可以从芯片制造商提供的技术文档中获得。
检查数据手册：仔细阅读芯片的数据手册，特别是与封装相关的章节。数据手册通常包含详细的封装尺寸图和电气特性。
使用专业设计软件：使用专业的PCB设计软件，如Altium Designer、Eagle或KiCad等，这些软件通常有内置的封装库，可以确保封装尺寸的准确性。
比较封装尺寸：将数据手册中的封装尺寸图与设计软件中的封装模型进行比较，确保两者一致。
考虑制造公差：在设计时，需要考虑到制造过程中的公差。确保设计留有足够的空间以适应这些公差。
设计规则检查（DRC）：在设计过程中使用设计规则检查工具，以确保所有设计元素都符合规定的尺寸和间距要求。
原型测试：在最终生产之前，制作原型并进行测试，以验证封装尺寸的兼容性和电气性能。
与制造商沟通：与PCB制造商沟通，确保他们了解你的设计要求，并能够满足封装尺寸的精确性。
更新设计：如果设计需要根据反馈进行调整，确保更新封装尺寸和设计规则，以保持兼容性。
遵循行业标准：遵循行业标准和最佳实践，如IPC-2221A或IPC-7351，这些标准提供了封装尺寸和设计指南。

通过遵循这些步骤，可以最大程度地减少设计中的错误，并确保电路板的封装尺寸兼容性。

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TOSHIBA Original CMOS 8-Bit Microcontroller

TLCS-870 Series

TMP87PH40ANG

TMP87PH40AFG

TMP87PM40ANG

TMP87PM40AFG

Semiconductor Company

TMP87PM40ANG相似产品对比

	TMP87PM40ANG	TMP87PH40AFG	TMP87PH40ANG	TMP87PM40AFG
描述	TLCS-870 Series	TLCS-870 Series	TLCS-870 Series	TLCS-870 Series
零件包装代码	DIP	QFP	DIP	QFP
包装说明	SDIP,	QFP,	SDIP,	QFP,
针数	64	64	64	64
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow
具有ADC	YES	YES	YES	YES
其他特性	ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 4.2 MHZ	ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 4.2 MHZ	ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 4.2 MHZ	ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 4.2 MHZ
位大小	8	8	8	8
最大时钟频率	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDIP-T64	R-PQFP-G64	R-PDIP-T64	R-PQFP-G64
长度	57.5 mm	20 mm	57.5 mm	20 mm
I/O 线路数量	56	56	56	56
端子数量	64	64	64	64
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SDIP	QFP	SDIP	QFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, SHRINK PITCH	FLATPACK	IN-LINE, SHRINK PITCH	FLATPACK
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	OTPROM	OTPROM	OTPROM	OTPROM
座面最大高度	5 mm	3.05 mm	5 mm	3.05 mm
速度	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz
最大供电电压	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.778 mm	1 mm	1.778 mm	1 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD
宽度	19.05 mm	14 mm	19.05 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER