电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

5962-9214003MXA

产品描述UVPROM, 128KX16, 150ns, CMOS, CQCC44, WINDOWED, CERAMIC, LCC-44
产品类别存储    存储   
文件大小321KB,共13页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

5962-9214003MXA概述

UVPROM, 128KX16, 150ns, CMOS, CQCC44, WINDOWED, CERAMIC, LCC-44

5962-9214003MXA规格参数

参数名称属性值
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码LCC
包装说明WQCCN, LCC44,.65SQ
针数44
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-CQCC-N44
JESD-609代码e0
长度16.51 mm
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量44
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码WQCCN
封装等效代码LCC44,.65SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, WINDOW
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度3.556 mm
最大待机电流0.00015 A
最大压摆率0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度16.51 mm

5962-9214003MXA相似产品对比

5962-9214003MXA 5962-9214001MXA 5962-9214001MQA 5962-9214002MXA PTN1010K2083DGW0 5962-9214003MQA
描述 UVPROM, 128KX16, 150ns, CMOS, CQCC44, WINDOWED, CERAMIC, LCC-44 UVPROM, 128KX16, 250ns, CMOS, CQCC44, WINDOWED, CERAMIC, LCC-44 UVPROM, 128KX16, 250ns, CMOS, CDIP40, WINDOWED, CERAMIC, DIP-40 UVPROM, 128KX16, 200ns, CMOS, CQCC44, WINDOWED, CERAMIC, LCC-44 Fixed Resistor, Thin Film, 0.5W, 208000ohm, 150V, 0.5% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1010, CHIP UVPROM, 128KX16, 150ns, CMOS, CDIP40, WINDOWED, CERAMIC, DIP-40
包装说明 WQCCN, LCC44,.65SQ WQCCN, LCC44,.65SQ WDIP, DIP40,.6 WQCCN, LCC44,.65SQ CHIP WDIP, DIP40,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
端子数量 44 44 40 44 2 40
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 155 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装形式 CHIP CARRIER, WINDOW CHIP CARRIER, WINDOW IN-LINE, WINDOW CHIP CARRIER, WINDOW SMT IN-LINE, WINDOW
表面贴装 YES YES NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS THIN FILM CMOS
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier TIN LEAD
厂商名称 AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) - AMD(超微)
零件包装代码 LCC LCC DIP LCC - DIP
针数 44 44 40 44 - 40
最长访问时间 150 ns 250 ns 250 ns 200 ns - 150 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON - COMMON
JESD-30 代码 S-CQCC-N44 S-CQCC-N44 R-GDIP-T40 S-CQCC-N44 - R-GDIP-T40
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 - e0
长度 16.51 mm 16.51 mm 52.2605 mm 16.51 mm - 52.2605 mm
内存密度 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit - 2097152 bit
内存集成电路类型 UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM - UVPROM
内存宽度 16 16 16 16 - 16
功能数量 1 1 1 1 - 1
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words - 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 - 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS
组织 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16 - 128KX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED - CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 WQCCN WQCCN WDIP WQCCN - WDIP
封装等效代码 LCC44,.65SQ LCC44,.65SQ DIP40,.6 LCC44,.65SQ - DIP40,.6
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE - RECTANGULAR
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL - PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 - MIL-STD-883
座面最大高度 3.556 mm 3.556 mm 5.588 mm 3.556 mm - 5.588 mm
最大待机电流 0.00015 A 0.00015 A 0.00015 A 0.00015 A - 0.00015 A
最大压摆率 0.06 mA 0.06 mA 0.06 mA 0.06 mA - 0.06 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V - 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY - MILITARY
端子形式 NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD - THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm - 2.54 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL QUAD - DUAL
宽度 16.51 mm 16.51 mm 15.24 mm 16.51 mm - 15.24 mm
Base Number Matches - 1 1 1 - 1
STM32学习总结(一)
//====================================================== 开发编译的软件:MDK 开发板: 万利 STM3210B-LK1(199元) 看的资料:《STM32F10X-128K-EVAL MCU》 ST公司 STM32开发板的电路 ......
tony1573 stm32/stm8
示波器的带宽问题
示波器的带宽是不是就是指它能测的最大频率啊? 如果我要检测一个50M的信号,应该选择什么参数的示波器?...
000juli 嵌入式系统
PCB阻焊工序常见的品质问题及改善措施
在PCB阻焊工序中,聪明如你也可能遇到各种各样的问题,常见如下: 问题:印刷有白点 原因1:印刷有白点 改善措施:稀释剂不匹配 使用相匹配的稀释剂 原因2:封网胶带被溶解 ......
ohahaha PCB设计
恶劣环境下的 EMI 噪声抑制
在严峻环境之中使用的部件经常受到过小的机械应力、极热或极冷的温度、静电放电电位的增加和/或低水平的辐射。因此,这些组件由能够处理高温变化的材料制成,并具有机械牢固的结构。例如,陶瓷N ......
scdd 聊聊、笑笑、闹闹
测试小电阻存在的问题
那么测试小电阻困难吗?为什么要单独来讨论? 因为,测试小电阻具有测试其它电阻固有的问题和条件,比如: 1、引线电阻和接触电阻 由于小电阻小,因此引线电阻和接触电阻相对很大,甚至 ......
led123 测试/测量
晒板子
收到NXP开发板了,很精致~E金币刚好换了一本书,哈哈哈,感谢EE~和辛勤工作的管管们 298429 ...
dql2016 NXP MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 524  2608  2481  1331  822  26  56  37  32  44 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved