5962-9214001MXA概述

UVPROM, 128KX16, 250ns, CMOS, CQCC44, WINDOWED, CERAMIC, LCC-44

5962-9214001MXA规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	AMD(超微)
零件包装代码	LCC
包装说明	WQCCN, LCC44,.65SQ
针数	44
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	250 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-CQCC-N44
JESD-609代码	e0
长度	16.51 mm
内存密度	2097152 bit
内存集成电路类型	UVPROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	44
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	128KX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	WQCCN
封装等效代码	LCC44,.65SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, WINDOW
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	3.556 mm
最大待机电流	0.00015 A
最大压摆率	0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	16.51 mm
Base Number Matches	1

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	5962-9214001MXA	5962-9214001MQA	5962-9214002MXA	PTN1010K2083DGW0	5962-9214003MQA	5962-9214003MXA
描述	UVPROM, 128KX16, 250ns, CMOS, CQCC44, WINDOWED, CERAMIC, LCC-44	UVPROM, 128KX16, 250ns, CMOS, CDIP40, WINDOWED, CERAMIC, DIP-40	UVPROM, 128KX16, 200ns, CMOS, CQCC44, WINDOWED, CERAMIC, LCC-44	Fixed Resistor, Thin Film, 0.5W, 208000ohm, 150V, 0.5% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1010, CHIP	UVPROM, 128KX16, 150ns, CMOS, CDIP40, WINDOWED, CERAMIC, DIP-40	UVPROM, 128KX16, 150ns, CMOS, CQCC44, WINDOWED, CERAMIC, LCC-44
包装说明	WQCCN, LCC44,.65SQ	WDIP, DIP40,.6	WQCCN, LCC44,.65SQ	CHIP	WDIP, DIP40,.6	WQCCN, LCC44,.65SQ
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	compliant	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
端子数量	44	40	44	2	40	44
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	155 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装形式	CHIP CARRIER, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	SMT	IN-LINE, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW
表面贴装	YES	NO	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	THIN FILM	CMOS	CMOS
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier	TIN LEAD	TIN LEAD
厂商名称	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	-	AMD(超微)	AMD(超微)
零件包装代码	LCC	DIP	LCC	-	DIP	LCC
针数	44	40	44	-	40	44
最长访问时间	250 ns	250 ns	200 ns	-	150 ns	150 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	-	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	S-CQCC-N44	R-GDIP-T40	S-CQCC-N44	-	R-GDIP-T40	S-CQCC-N44
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	e0	e0
长度	16.51 mm	52.2605 mm	16.51 mm	-	52.2605 mm	16.51 mm
内存密度	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	-	2097152 bit	2097152 bit
内存集成电路类型	UVPROM	UVPROM	UVPROM	-	UVPROM	UVPROM
内存宽度	16	16	16	-	16	16
功能数量	1	1	1	-	1	1
字数	131072 words	131072 words	131072 words	-	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	-	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
组织	128KX16	128KX16	128KX16	-	128KX16	128KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	-	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	WQCCN	WDIP	WQCCN	-	WDIP	WQCCN
封装等效代码	LCC44,.65SQ	DIP40,.6	LCC44,.65SQ	-	DIP40,.6	LCC44,.65SQ
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	-	RECTANGULAR	SQUARE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	-	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	-	MIL-STD-883	MIL-STD-883
座面最大高度	3.556 mm	5.588 mm	3.556 mm	-	5.588 mm	3.556 mm
最大待机电流	0.00015 A	0.00015 A	0.00015 A	-	0.00015 A	0.00015 A
最大压摆率	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	-	0.06 mA	0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	-	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	-	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	QUAD	-	DUAL	QUAD
宽度	16.51 mm	15.24 mm	16.51 mm	-	15.24 mm	16.51 mm
Base Number Matches	1	1	1	-	1	-

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