UPD23C32380F9-XXX-BC3-A,UPD23C32380F9-XXX-BC3-A pdf中文资料,UPD23C32380F9-XXX-BC3-A引脚图,UPD23C32380F9-XXX-BC3-A电路-Datasheet-电子工程世界

电子工程世界电子工程世界

Datasheet

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> UPD23C32380F9-XXX-BC3-A

PDF数据手册

UPD23C32380F9-XXX-BC3-A: 产品描述MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PBGA48, 8 X 6 MM, LED FREE, TFBGA-48; 产品类别存储存储; 文件大小154KB，共20页; 制造商NEC(日电); 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

UPD23C32380F9-XXX-BC3-A概述

MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PBGA48, 8 X 6 MM, LED FREE, TFBGA-48

UPD23C32380F9-XXX-BC3-A规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NEC(日电)
包装说明	8 X 6 MM, LED FREE, TFBGA-48
Reach Compliance Code	compliant
最长访问时间	100 ns
备用内存宽度	8
JESD-30 代码	R-PBGA-B48
JESD-609代码	e1
长度	8 mm
内存密度	33554432 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	48
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-10 °C
组织	2MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.07 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	6 mm

UPD23C32380F9-XXX-BC3-A相似产品对比

	UPD23C32380F9-XXX-BC3-A	UPD23C32340GZ-XXX-MJH	UPD23C32380GZ-XXX-MJH	UPD23C32340F9-XXX-BC3-A	UPD23C32340F9-XXX-BC3	UPD23C32340GZ-XXX-MJH-A
描述	MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PBGA48, 8 X 6 MM, LED FREE, TFBGA-48	MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48	MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48	MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PBGA48, 8 X 6 MM, LED FREE, TFBGA-48	MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PBGA48, 8 X 6 MM, TFBGA-48	MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48
是否Rohs认证	符合	不符合	不符合	符合	不符合	符合
包装说明	8 X 6 MM, LED FREE, TFBGA-48	12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48	12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48	8 X 6 MM, LED FREE, TFBGA-48	8 X 6 MM, TFBGA-48	12 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
最长访问时间	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns
备用内存宽度	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	R-PBGA-B48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e1	e0	e0	e1	e0	e3/e6
长度	8 mm	20 mm	20 mm	8 mm	8 mm	20 mm
内存密度	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	48	48	48	48	48	48
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-10 °C	-10 °C	-10 °C	-10 °C	-10 °C	-10 °C
组织	2MX16	2MX16	2MX16	2MX16	2MX16	2MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	TSOP1	TSOP1	TFBGA	TFBGA	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.07 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.07 mm	1.07 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN SILVER COPPER	TIN LEAD	MATTE TIN/TIN BISMUTH
端子形式	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	6 mm	12 mm	12 mm	6 mm	6 mm	12 mm
厂商名称	NEC(日电)	-	-	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)

推荐资源

电能计量电路a

甚低频正弦波振荡电路

备用电动机自动投入控制电路

磁带记录器位置指示控制器电路图

高精度线性放大器电路

LED-串行LED数码管动态扫描显示电路（共阳）

请教关于TL431参教电压的问题，与理论值相差很大: 我照这样的图接线，为什么我测出的VKA是3.6伏而不是2.5伏？...; lys117 模拟电子

EEWORLD大学堂----模拟电子技术基础国防科大杜湘瑜: 模拟电子技术基础国防科大杜湘瑜：https://training.eeworld.com.cn/course/4600在这里，你将会学到基本电子器件和电路（半导体器件、基本放大电路、功率放大电路）、电路特性分析（频率响应、反馈放大电路），以及电子线路的应用（模拟集成电路基础、集成运算放大电路的应用、直流稳压电源）等等经典而又与时俱进的知识...; 老白菜模拟电子

4412开发板Qt网络编程-TCP实现服务器和客户端: 网络编程有 TCP 和 UDP，TCP 编程需要用到俩个类：QTcpServer 和 QTcpSocket。.1 TCP 实现服务器和客户端TCP 协议（Transmission Control Protocol）是一种面向连接的，可靠的，基于字节流的传输层通信协议，传输数据稳定可靠。在 help 索引中搜索到如图两个重要类：服务器编程中两个类都会用到，客户端编程中只会用到 QTcpSocket...; 遥寄山川 ARM技术

FIFO的使用和功能仿真: 程序如下,在工程中为顶层模块`timescale 1ps / 1psmodule test_fifo(clk,rst_n,data,rdreq,wrreq,q,rdempty,rdusedw,wrfull,wrusedw,reg_data,check_empty,rd_req_r);input clk;input rst_n;output[63:0]data;outputrdreq;outputw...; eeleader FPGA/CPLD

【新驱动力科技MM32F031C6开发板评测】总结帖: [font=微软雅黑][size=5]1，安装环境的搭建以及安装过程中遇到问题及建议，需要编译例程并下载成功截图[/size][/font][font=微软雅黑][size=5]已完成，详见[/size][/font][font=微软雅黑][size=5][/size][/font][font=微软雅黑][size=5]【新驱动力科技MM32F031C6开发板评测】搭建开发环境&搭建第一个工程&...; donatello1996 电机驱动控制（Motor Control）

定时器定时的问题: 我想用TA定时器定时15s的时间进入中断是将引脚取反，请问这个15s定时参数应该怎么设置啊，手册没看太懂，如果如下设置：CCR0 = 500;TACTL = TASSEL_2 + MC_1 ;分别是表示什么意思呢，定时器定时时间的公式是什么啊？求各路大神科普！...; 下雨天不洗澡微控制器 MCU

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

EEWorld订阅号

EEWorld服务号

汽车开发圈

About Us 关于我们客户服务联系方式器件索引网站地图最新更新手机版

站点相关：国产芯大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程索引文件: 146 147 466 971 1175

器件索引 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室电话:(010)82350740 邮编：100190

电子工程世界版权所有京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved