UPD23C32340F9-XXX-BC3,UPD23C32340F9-XXX-BC3 pdf中文资料,UPD23C32340F9-XXX-BC3引脚图,UPD23C32340F9-XXX-BC3电路-Datasheet-电子工程世界

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UPD23C32340F9-XXX-BC3: 产品描述MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PBGA48, 8 X 6 MM, TFBGA-48; 产品类别存储存储; 文件大小154KB，共20页; 制造商NEC(日电)

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UPD23C32340F9-XXX-BC3概述

MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PBGA48, 8 X 6 MM, TFBGA-48

UPD23C32340F9-XXX-BC3规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NEC(日电)
包装说明	8 X 6 MM, TFBGA-48
Reach Compliance Code	compliant
最长访问时间	100 ns
备用内存宽度	8
JESD-30 代码	R-PBGA-B48
JESD-609代码	e0
长度	8 mm
内存密度	33554432 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	48
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-10 °C
组织	2MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.07 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	6 mm

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描述	MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PBGA48, 8 X 6 MM, TFBGA-48	MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48	MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48	MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PBGA48, 8 X 6 MM, LED FREE, TFBGA-48	MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48	MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PBGA48, 8 X 6 MM, LED FREE, TFBGA-48
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	符合	符合	符合
包装说明	8 X 6 MM, TFBGA-48	12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48	12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48	8 X 6 MM, LED FREE, TFBGA-48	12 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48	8 X 6 MM, LED FREE, TFBGA-48
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
最长访问时间	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns
备用内存宽度	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	R-PBGA-B48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PBGA-B48	R-PDSO-G48	R-PBGA-B48
JESD-609代码	e0	e0	e0	e1	e3/e6	e1
长度	8 mm	20 mm	20 mm	8 mm	20 mm	8 mm
内存密度	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	48	48	48	48	48	48
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-10 °C	-10 °C	-10 °C	-10 °C	-10 °C	-10 °C
组织	2MX16	2MX16	2MX16	2MX16	2MX16	2MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	TSOP1	TSOP1	TFBGA	TSOP1	TFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.07 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.07 mm	1.2 mm	1.07 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN SILVER COPPER	MATTE TIN/TIN BISMUTH	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL	GULL WING	BALL
端子节距	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	DUAL	BOTTOM	DUAL	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	6 mm	12 mm	12 mm	6 mm	12 mm	6 mm
厂商名称	NEC(日电)	-	-	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)

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