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UPD23C32340GZ-XXX-MJH

产品描述MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48
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文件大小154KB,共20页
制造商NEC(日电)
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UPD23C32340GZ-XXX-MJH概述

MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48

UPD23C32340GZ-XXX-MJH规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间100 ns
备用内存宽度8
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e0
长度20 mm
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量48
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度-10 °C
组织2MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度12 mm
Base Number Matches1

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描述 MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48 MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48 MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PBGA48, 8 X 6 MM, LED FREE, TFBGA-48 MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PBGA48, 8 X 6 MM, TFBGA-48 MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48 MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PBGA48, 8 X 6 MM, LED FREE, TFBGA-48
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合 不符合 符合 符合
包装说明 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48 8 X 6 MM, LED FREE, TFBGA-48 8 X 6 MM, TFBGA-48 12 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48 8 X 6 MM, LED FREE, TFBGA-48
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
最长访问时间 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns
备用内存宽度 8 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PDSO-G48 R-PBGA-B48
JESD-609代码 e0 e0 e1 e0 e3/e6 e1
长度 20 mm 20 mm 8 mm 8 mm 20 mm 8 mm
内存密度 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 48 48 48 48 48 48
字数 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -10 °C -10 °C -10 °C -10 °C -10 °C -10 °C
组织 2MX16 2MX16 2MX16 2MX16 2MX16 2MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 TSOP1 TFBGA TFBGA TSOP1 TFBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.07 mm 1.07 mm 1.2 mm 1.07 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN SILVER COPPER TIN LEAD MATTE TIN/TIN BISMUTH TIN SILVER COPPER
端子形式 GULL WING GULL WING BALL BALL GULL WING BALL
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL BOTTOM BOTTOM DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 12 mm 12 mm 6 mm 6 mm 12 mm 6 mm
厂商名称 - - NEC(日电) NEC(日电) NEC(日电) NEC(日电)
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